半導體材料復甦優預期,Resonac 升財測、股價噴 10% 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 04 月 17 日 10:15 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 材料 | edit 日圓貶、半導體材料需求復甦優預期,日商 Resonac(舊稱昭和電工)上修財測,激勵今日股價狂噴 10%。 繼續閱讀..
AI 半導體需求旺,Resonac 擴增材料產能五倍 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 04 月 01 日 9:45 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料 | edit AI 半導體需求旺,日商 Resonac(舊稱昭和電工)將擴增 AI 半導體用材料產能,力拚最高擴增五倍。 繼續閱讀..
重振半導體野心!日本 Resonac 擬在美設晶片封裝研發中心 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 11 月 22 日 17:21 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 日本晶片材料製造廠 Resonac 今(22 日)表示,將在矽谷建立一個先進半導體封裝和材料研發中心。 繼續閱讀..
馬不停蹄拓展碳化矽產能,英飛凌與 Resonac 簽訂長期供應協議 作者 侯 冠州|發布日期 2023 年 01 月 31 日 7:00 | 分類 半導體 , 電動車 | edit 英飛凌持續拓展碳化矽(SiC)產能,宣布與 Resonac (前身為昭和電工)簽訂多年期供應及合作協議,以補充並擴展雙方在 2021年的協議;新合約將深化雙方在 SiC 材料的長期合作,Resonac 將供應英飛凌未來 10 年預估需求量中雙位數份額的 SiC 半導體。 繼續閱讀..
搶攻電動車需求,Resonac SiC 磊晶晶圓傳擴產至 5 倍 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 01 月 16 日 8:28 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 搶攻電動車(EV)需求,日商 Resonac(舊稱昭和電工)傳出將大幅增產使用於碳化矽(SiC)功率半導體的「SiC 磊晶晶圓(Epitaxial Wafer)」,擬擴產至現行的 5 倍。 繼續閱讀..