玻纖布緊繃 Resonac 調漲銅箔基板售價、漲幅 30% 作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 01 月 19 日 10:50 | 分類 PCB , 國際貿易 , 材料 | edit 因玻纖布（glass cloth）等原料供需緊繃、價格飆漲，日本半導體材料廠 Resonac（舊稱昭和電工）宣布調漲銅箔基板（Copper Clad Laminate，CCL）等印刷電路板（PCB）材料售價、漲幅達 30% 以上。 繼續閱讀..
日 Resonac 成立先進封裝技術聯盟，搶攻方形基板中介層商機 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 04 日 11:48 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 封裝測試 | edit 日本半導體材料製造商 Resonac 宣布成立由 27 間全球企業組成的聯盟「JOINT3」，目標是開發先進的晶片封裝技術。 繼續閱讀..
打造功率半導體供應鏈，日廠增產 SiC 基板 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 08 月 27 日 14:00 | 分類 PCB , 半導體 , 國際貿易 | edit 日本官民動起來、打造功率半導體供應鏈，日本半導體材料廠開始在日本量產碳化矽（SiC）基板，其中 Resonac（舊稱昭和電工）傳出將投資 300 億日圓增設產線，增產 SiC 基板。 繼續閱讀..
賣台灣兩座廠房、認列獲利，Resonac 股價大漲 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 07 月 17 日 14:30 | 分類 半導體 , 材料 , 財經 | edit 日本半導體材料廠 Resonac（舊稱昭和電工）出售台灣關聯公司兩座工廠，認列出售獲利，今日股價聞訊大漲。 繼續閱讀..
半導體材料復甦優預期，Resonac 升財測、股價噴 10% 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 04 月 17 日 10:15 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 材料 | edit 日圓貶、半導體材料需求復甦優預期，日商 Resonac（舊稱昭和電工）上修財測，激勵今日股價狂噴 10%。 繼續閱讀..
AI 半導體需求旺，Resonac 擴增材料產能五倍 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 04 月 01 日 9:45 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料 | edit AI 半導體需求旺，日商 Resonac（舊稱昭和電工）將擴增 AI 半導體用材料產能，力拚最高擴增五倍。 繼續閱讀..
重振半導體野心！日本 Resonac 擬在美設晶片封裝研發中心 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 11 月 22 日 17:21 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 日本晶片材料製造廠 Resonac 今（22 日）表示，將在矽谷建立一個先進半導體封裝和材料研發中心。 繼續閱讀..
馬不停蹄拓展碳化矽產能，英飛凌與 Resonac 簽訂長期供應協議 作者 侯 冠州|發布日期 2023 年 01 月 31 日 7:00 | 分類 半導體 , 會員專區 , 電動車 | edit 英飛凌持續拓展碳化矽（SiC）產能，宣布與 Resonac （前身為昭和電工）簽訂多年期供應及合作協議，以補充並擴展雙方在 2021年的協議；新合約將深化雙方在 SiC 材料的長期合作，Resonac 將供應英飛凌未來 10 年預估需求量中雙位數份額的 SiC 半導體。 繼續閱讀..
搶攻電動車需求，Resonac SiC 磊晶晶圓傳擴產至 5 倍 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 01 月 16 日 8:28 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 搶攻電動車（EV）需求，日商 Resonac（舊稱昭和電工）傳出將大幅增產使用於碳化矽（SiC）功率半導體的「SiC 磊晶晶圓（Epitaxial Wafer）」，擬擴產至現行的 5 倍。 繼續閱讀..
