AI 半導體需求旺，日商 Resonac（舊稱昭和電工）將擴增 AI 半導體用材料產能，力拚最高擴增五倍。
Resonac 3月29日宣布，計劃AI半導體等高性能半導體用材料產能擴增3.5~5倍。Resonac增產非導電性膠膜「NCF」（Non-Conductive Film）及散熱片「TIM」（Thermal Interface Material），兩款產品已被Resonac客戶採用，用於高性能半導體。
Resonac表示，NCF用於搭載高性能半導體的「HBM」記憶體，TIM用於高性能半導體散熱。
▲ NCF。（Source：Resonac，下同）
▲ TIM。
Resonac指出，增產計畫的投資額約150億日圓，今年後率續啟用生產。Resonac表示，2027年AI半導體市場規模將擴大至2022年2.7倍，Resonac將藉即時性擴大上述兩項材料產能，鞏固市場優勢。
韓國媒體中央日報日文版3月18日報導，全球晶圓代工龍頭台積電微笑看待AI半導體（晶片）競爭，不論全球AI晶片市場掌控90%以上市占率的輝達（Nvidia）、還是高喊「打倒輝達」的超微（AMD）都委託台積電生產晶片。保守估計，台積電生產市占率高達90%，三星證券指出，「不管最終誰是AI晶片市場的勝利者，台積電AI晶片生產市占率都逼近100%」。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
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