日本晶片材料製造廠 Resonac 今（22 日）表示，將在矽谷建立一個先進半導體封裝和材料研發中心。
美國拜登政府 20 日公布約 30 億美元補助「國家先進封裝製造計畫」，提高美國半導體先進封裝，彌補半導體產業鏈缺口，也是美國《晶片與科學法案》首項投資計畫。
美國期望透過「國家先進封裝製造計畫」，到 2030 年將擁有多個大批量先進封裝設施，並成為最複雜晶片大量先進封裝的全球領導者。據悉，美國商務部預計 2024 年宣布晶片封裝計畫的第一個材料和基板補助目標，而未來的投資將集中在其他封裝技術，以及更大範圍的設計生態體系。
Resonac 前身是昭和電工（Showa Denko），為薄膜等包裝材料的領先製造商，計劃 2025 年在新中心開始營運。
日本近年積極重拾半導體榮耀，除了補助台積電設廠外，也與美國建立更深層的連結。近期有消息指出，台積電考慮在日本蓋第三座晶圓廠，生產先進 3 奈米晶片，有望使日本成為全球半導體製造重鎮。
另一間日本合資企業 Rapidus，設立於 2022 年 8 月，由豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀（Softbank）、Denso、NAND Flash大廠鎧俠（Kioxia）、三菱 UFJ 等 8 家日企共同出資設立，日本政府也提供 700 億日圓補助為研發預算。
Rapidus 先前宣布已和 IBM 締結戰略性夥伴關係，攜手研發次世代半導體（2 奈米晶片），雙方將攜手推動 IBM 突破性的 2 奈米研發，並導入 Rapidus 在日本生產。
Rapidus 近日傳出與加拿大 AI 新創公司 Tenstorrent 結盟，又跟東京大學將和法國半導體研究機構 Leti 攜手研發 1 奈米晶片技術。該公司也計劃在 2023 財年結束前在美國開設銷售辦事處。
（首圖來源：shutterstock）
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