Tag Archives: Rapidus

日本兆元補貼全面啟動，先進製程加速東移，台日合作走向競合
作者 |發布日期 2026 年 07 月 21 日 8:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

2026 年 4 月，日本政府宣布再對本土半導體晶片新創 Rapidus（註 1）追加 6,315 億日圓（約 40 億美元）補助，將公部門的總投入金額推升至 2.45 兆日圓以上。幾乎同一時間，台積電宣布將熊本第二廠（JASM）原本規劃的 6 奈米製程升級為 3 奈米，總投資金額由 122 億美元拉高至 170 億美元。這兩則重量級消息揭示：日本正以前所未有的國家戰略力道重建半導體製造能力，而台灣業者同步將先進製程帶進日本。在地緣政治風險升溫、供應鏈在地化加速的雙重壓力下，台日間以「台灣代工製造、日本供應設備」為核心的互補關係進入重組。 繼續閱讀..

日本 Rapidus 2 奈米晶圓優惠定價搶市，布局 1 奈米時程僅差台積電半年
作者 |發布日期 2026 年 07 月 08 日 15:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

日本政府全力扶植的半導體「國家隊」──Rapidus 正在全速衝刺，目標在 2027 年實現 2 奈米晶片的量產。面對全球晶圓代工龍頭台積電，Rapidus 不僅祭出極具競爭力的價格策略，更放眼未來的 1.4 奈米與 1 奈米製程，誓言將雙方技術落差縮短至半年左右。

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Rapidus 與英國半導體中心簽署合作備忘錄，強化雙邊半導體領域策略合作
作者 |發布日期 2026 年 06 月 16 日 10:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

繼 2026 年 1 月日本與英國達成加強科技領域合作的共識後，日本首相高市早苗於 6 月 14 日出訪英國，並與英國首相 Keir Starmer 會面，進一步推動兩國的科技合作計畫。在此戰略背景下，日本半導體企業 Rapidus 正式與英國半導體中心（UKSC）簽署了合作備忘錄（MoU）。

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日本東北 20 日下午發生強烈地震，半導體材料供應鏈狀況尤受關注
作者 |發布日期 2026 年 04 月 20 日 17:00 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 自然科學

日本三陸沖（本州島東北部外海太平洋海域）於當地時間 20 日下午 4 時 53 分，發生芮氏規模高達 7.4 至 7.5 的強烈地震。根據日本氣象廳公布的資料，此次震源深度僅約 10 公里，屬於極淺層地震。地震帶來了強烈的搖晃，最大震度 5 強出現在青森縣的階上町，而青森縣其他地區、岩手縣與宮城縣等地，也觀測到震度 5 弱的劇烈搖晃。

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特斯拉 TeraFab 攜手英特爾？魏哲家：晶圓代工沒有捷徑
作者 |發布日期 2026 年 04 月 16 日 15:20 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶片

台積電先進製程競賽升溫。隨著特斯拉推動 TeraFab 計畫並與 Intel 展開合作，市場關注晶片自製與供應鏈重組趨勢升溫。對此，董事長魏哲家今日在法說會中表示，Intel 具實力的競爭對手，台積電不會低估任何競爭者。他並強調，晶圓代工產業沒有捷徑，新建一座晶圓廠需時約 2 至 3 年，後續量產爬坡亦需 1 至 2 年。 繼續閱讀..

1 奈米先進製程時代將至，台積電領先、日韓急追競爭市場商機
作者 |發布日期 2026 年 04 月 02 日 16:45 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

先世代的晶圓製程1奈米等級製程技術目前正式成為各國國際競爭的核心焦點，而各國在半導體技術的發展上也展現出截然不同的戰略路徑。目前，全球三大主要晶圓代工重鎮—台灣、日本與韓國，正逐漸逼近1奈米製程的生產門檻，這代表著全球半導體產業即將邁入全新戰略方向的歷史性時刻。

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富士通採用 Rapidus 1.4 奈米開發 NPU，加速日本晶片國產化
作者 |發布日期 2026 年 04 月 01 日 9:22 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

富士通（Fujitsu）計畫採用 Rapidus 1.4 奈米製程，開發 AI 推論用 NPU，鎖定伺服器與資料中心市場。根據《日經亞洲》報導，該專案開發成本約 580 億日圓（約新台幣 116 億元），其中約三分之二由日本新能源與產業技術綜合開發機構（NEDO）補助，並將推動日本半導體國產化。
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