Tag Archives: Rapidus

1 奈米先進製程時代將至，台積電領先、日韓急追競爭市場商機
作者 |發布日期 2026 年 04 月 02 日 16:45 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

先世代的晶圓製程1奈米等級製程技術目前正式成為各國國際競爭的核心焦點，而各國在半導體技術的發展上也展現出截然不同的戰略路徑。目前，全球三大主要晶圓代工重鎮—台灣、日本與韓國，正逐漸逼近1奈米製程的生產門檻，這代表著全球半導體產業即將邁入全新戰略方向的歷史性時刻。

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富士通採用 Rapidus 1.4 奈米開發 NPU，加速日本晶片國產化
作者 |發布日期 2026 年 04 月 01 日 9:22 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

富士通（Fujitsu）計畫採用 Rapidus 1.4 奈米製程，開發 AI 推論用 NPU，鎖定伺服器與資料中心市場。根據《日經亞洲》報導，該專案開發成本約 580 億日圓（約新台幣 116 億元），其中約三分之二由日本新能源與產業技術綜合開發機構（NEDO）補助，並將推動日本半導體國產化。
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Rapidus 要在 2026 年推 PDK，向挑戰台積電目標靠近
作者 |發布日期 2026 年 02 月 12 日 7:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著全球人工智慧（AI）熱潮推動對先進晶片的需求激增，半導體代工市場的競爭正進入白熱化階段。儘管目前絕大多數的高階晶片訂單仍由晶圓代工龍頭台積電掌握，但日本本土最大的晶片製造商之一 Rapidus 正積極尋求市場突破口，宣布將其 2nm 製程技術推向新的高度，目標直指 2028 年達到具規模的量產能力，展現出日本重返半導體領先地位的強烈野心。

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日本半導體新星 Rapidus 獲超過 10 億美元投資，IBM 將成為技術夥伴
作者 |發布日期 2026 年 02 月 05 日 11:10 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

日本半導體新創公司 Rapidus 於 2 月 4 日宣布，私募投資已超過 1,600 億日圓，該數字超出 2025 會計年度的預期。該公司計劃在 2027 年開始大規模生產尖端晶片，並獲得包括軟銀集團和 Sony 集團在內的多家企業支持。這些投資不僅來自民間部門，還包括日本政府資助，顯示市場對提升日本半導體產業的強烈信心。

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因應 Rapidus 用電需求，北海道電力評估建 1GW 天然氣電廠
作者 |發布日期 2026 年 01 月 29 日 9:41 |
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分類 半導體 , 能源科技

根據日經新聞報導，北海道電力正評估在苫小牧市興建一座發電規模約 500MW 至 1GW 的液化天然氣（LNG）發電廠，最快將於 2030 年代後期完工，投資金額可能超過 1,000 億日圓，以因應北海道用電需求快速成長。相關計畫最快將於本週內對外正式公布。 繼續閱讀..

瞄準實體 AI 日媒：台積電熊本二廠考慮生產 2 奈米
作者 |發布日期 2026 年 01 月 16 日 8:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

台積電位於日本熊本縣菊陽町的工廠（熊本一廠）已在 2024 年底量產，且正在熊本縣菊陽町興建第 2 座工廠（熊本二廠）()。不過熊本二廠興建工程據悉已停止、原因可能在於台積電考慮讓熊本二廠生產更為先進的產品。而據日媒指出，因看好「實體AI」（Physical AI，指由AI控制的機器人等應用）需求增加，台積電考慮讓熊本二廠生產 2 奈米（nm）晶片。 繼續閱讀..

Rapidus 推出先進半導體製造 AI 設計工具，支援 2 奈米 GAA 晶片生產
作者 |發布日期 2025 年 12 月 18 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 軟體、系統

外媒報導，日本新創半導體製造企業 Rapidus 近日宣布，推出全新的 AI 設計工具套件，以支援其「Rapidus AI 輔助設計解決方案」（RAADS）。這項關鍵舉措是達成 Rapidus快速與統一製造服務（RUMS）概念的核心環節，此項技術方法 Rapidus 現已正式更名為更具主動性的 Rapidus AI 代理式設計解決方案（Rapidus AI-Agentic Design Solution，RAADS）。

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