韓媒 The Elec 報導,高通 2017 年因違反競爭、壟斷,遭台灣公平會裁罰 234 億元,隔年雙方達成和解,此舉雖引發部分官員不滿,但長期看反而有助於台灣產業發展。 繼續閱讀..
罰款轉投資!韓媒:高通對台灣 7 億美元產業投資方案,提振晶片封裝業 |
作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 04 月 12 日 11:45 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 |
封裝廠產能爆滿,延宕工程封裝樣品如何解? |
作者 TechNews|發布日期 2021 年 04 月 07 日 12:00 | 分類 晶片 | edit |
近期封裝廠產能爆滿,無法支援 IC 研發設計階段所需的少量封裝工程樣品,拖累新產品開發時程,如何解?
工研院攜手群創光電,跨足下世代晶片封裝產業鏈 |
作者 TechNews|發布日期 2019 年 09 月 18 日 15:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備 | edit |
半導體技術再進化!工研院在經濟部技術處支持下,開發「低翹曲面板級扇出型封裝整合技術」,並與群創光電合作,將旗下現有的面板產線轉型成為具競爭力的「面板級扇出型封裝」應用,切入下世代晶片封裝商機,解決半導體晶片前段製程持續微縮,後端裝載晶片之印刷電路板配線水準尚在 20 微米上下的窘況,可提供 2 微米以下之高解析導線能力,生產效率高且善用現有產線製程設備。此相關技術也於今日開展的 SEMICON Taiwan 2019 展出,為半導體封裝產業提供良好的解決方案。 繼續閱讀..