為避開美國對中國半導體業的制裁逐漸擴大，越來越多中國半導體設計公司正在尋求馬來西亞的公司組裝部分高階晶片。
根據路透社報導，中國企業要求馬來西亞晶片封裝公司組裝 GPU 晶片，為了不違反美國限制，他們只要求組裝，不包括晶圓製造。消息人士透露，有些合約已經達成。
在美國制裁影響和 AI 蓬勃發展下，中國較小型的半導體設計公司努力在國內獲得足夠的先進封裝服務。消息人士透露，先進封裝雖不受美國出口限制，但因為是半導體業的關鍵技術，中國企業擔心有朝一日也會成為制裁目標。
也因此，中國晶片公司對晶片組裝需求逐漸分散至中國以外地區，身為半導體供應鏈主要樞紐的馬來西亞，也成為中國選擇封裝業務的國家。據悉，馬來西亞封裝業者 Unisem 和其他馬國封裝業者也注意到來自中國客戶的業務和詢價不斷增加。
Unisem 董事長 John Chia 表示，由於貿易制裁和供應鏈問題，許多中國晶片設計公司來到馬來西亞，在中國外建立更多供應來源，以支持他們在中國和中國以外的業務。
但被問到接受中國訂單是否會激起美國憤怒時，Chia 表示，Unisem 的商業交易「完全合法合規」，公司沒時間擔心太多可能性。Unisem 在馬來西亞的大部分客戶都來自美國。
馬來西亞目前占全球半導體封裝、組裝和測試市場 13%，目標是到 2030 年提高至 15%。兩位消息人士表示，馬來西亞與中國關係良好又經濟實惠，擁有經驗豐富的勞動力和先進設備，中國晶片設計公司也認為馬來西亞是不錯的選擇。
華為前子公司超聚變（Xfusion）9 月宣布將與馬來西亞 NationGate 合作生產 GPU 伺服器，專為資料中心設計的伺服器，用於 AI 和高性能運算；中國RISC-V 新秀賽昉科技（StarFive）也在檳城建設設計中心；晶片封測公司通富微電去年表示將擴建馬來西亞廠。
（首圖來源：shutterstock）
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