根據日經報導，台灣和中國主要面板廠正在加緊腳步，進軍晶片封裝業務，以保護自己免受於疫後消費性電子產品需求放緩的衝擊。
多位知情人士透露，台灣的友達和群創，以及中國面板龍頭京東方、華星光電都成立團隊，負責將面板製造技術調整成可用於晶片封裝和組裝。
晶片封裝是晶片生產流程的最後一步，對於技術要求較低，但卻是半導體技術發展的下一個前沿領域，因此受到關注。
消息人士稱，這些面板廠的主要材料供應商，包括美國康寧和日本玻璃大廠 AGC（Asahi Glass），也在投入資源，發展用於先進晶片封裝的玻璃載體。
為使晶片功能更加強大，傳統方法是將更多電晶體放在同一塊晶圓上，但隨著電晶體前的距離不斷縮小、只剩幾奈米，傳統方式變得越發困難，因此先進的晶片封裝和堆疊技術有助於將幾種不同類型的晶片封裝在一起，成為更強大的單一晶片。
對此，台積電、三星、英特爾都在開發自家先進晶片堆疊技術，甚至連中國華為也積極發展這種技術。這也讓面板廠有了新的機會，它們發現，採用顯示器「玻璃」來進行封裝，比採用圓形的矽晶圓封裝要便宜。玻璃載體通常是長方形，比市場上最大的 12 吋晶片要大上許多。
京東方、群創積極進軍晶片封裝領域
京東方一直是最積極擴展晶片業務的業者， 2017 年，京東方與台灣 IC 封測大廠頎邦結盟，購買後者子公司蘇州頎中部份股權，此後與京東方有關的投資基金，已經投資許多家跟半導體相關的企業，包括晶片生產材料、設備和製造領域。另外，該公司還跟華為合作，共同開發先進的晶片封裝技術。
群創是另一家較早加入戰局的業者，早在 2019 年便開始研發面板級封裝。多位消息來源透露，群創正把舊式 3.5 代面板產線改造成面板級晶片封裝生產線。
群創則表示，在過去幾年一直致力於面板的非傳統應用，所謂的面板級「扇出型封裝技術」（Fan-Out Panel-Level Packaging）就是其中一項努力。
康寧也稱，正在為客戶提供用於先進晶片製程的「高精度玻璃載體」，由於公司擁有成熟的全球供應鏈，目前已向高階客戶出貨超過 50。萬片晶圓。
大規模採用這些新技術，可能需要時間
然而，有鑒於這是新的製程，要大規模採用這些技術可能還很遙遠。知情人士認為，這些計畫可能受晶片業設備交期延長影響，另外說服晶片廠採用新的封裝技術，也是一大挑戰。
一位了解群創計畫的人士認為，「這是新技術，而且需要把新設備納入生產過程，也需要客戶來驗證技術，在量產前還有許多事情必須執行，但公司希望這可以讓他們的生產活化」。
與此同時，知情人士透露，友達正在測試面板級封裝的製程，而華星光電已經添購設備，研究晶片封裝業務的可行性。
TrendForce 資深研究副總邱宇彬表示，考慮到面板業對於需求波動的脆弱性，廠商尋求新的成長動力是合理的事，三星和 LG Display 也已在晶片封裝技術投入許多資源。但他強調，有鑒於晶片封裝的複雜性，加上市場競爭，面板廠商能否真的打入晶片業，並維持其戰略地位，還有待觀察。
（首圖來源：科技新報）
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