罰款轉投資！韓媒：高通對台灣 7 億美元產業投資方案，提振晶片封裝業
作者 | 發布日期 2024 年 04 月 12 日 11:45 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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罰款轉投資！韓媒：高通對台灣 7 億美元產業投資方案，提振晶片封裝業

韓媒 The Elec 報導，高通 2017 年因違反競爭、壟斷，遭台灣公平會裁罰 234 億元，隔年雙方達成和解，此舉雖引發部分官員不滿，但長期看反而有助於台灣產業發展。

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