Tag Archives: 碳化矽

GaN 專利大戰開打 Navitas 遭 Wolfspeed 提告

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 07 月 09 日 14:20 |

分類國際貿易 , 零組件

氮化鎵與碳化矽功率半導體業者 Navitas 於月8日提交 8-K 文件，並說明碳化矽功率元件廠 Wolfspeed 已於同日向美國德拉瓦州聯邦地方法院提起專利侵權訴訟，主張 Navitas 多個產品線侵害其 5 項專利。繼續閱讀..

AI、電動車推升電源需求，強茂秀高效功率元件方案

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 07 月 02 日 8:45 |

分類半導體 , 電動車

AI 運算推升伺服器功耗，電動車也持續朝高電壓、高效率架構發展，使功率半導體需求持續升溫。功率半導體大廠強茂 1 日於慕尼黑上海電子展展示 AI 伺服器與車用電子產品，涵蓋高效能 MOSFET、碳化矽（SiC）及新一代馬達控制方案等，擴大高階市場布局。
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800V HVDC 架構興起，第三代半導體需求升溫

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 06 月 15 日 16:28 |

分類光電科技 , 半導體 , 零組件

隨著 AI 資料中心規模持續擴大，產業競爭已不再只是 GPU 數量與算力高低，更逐漸演變成「每一度電能產生多少 AI 算力」的效率競賽。嘉晶指出，當單一資料中心用電規模朝數百 MW 甚至 GW 等級發展時，如何降低電力轉換過程中的能量損耗，已成為 AI 基礎建設的重要課題。繼續閱讀..

中國低價競爭衝擊，晶片商安森美捷克廠將裁 300 員工

作者中央社|發布日期 2026 年 06 月 05 日 8:51 |

分類人力資源 , 半導體 , 晶圓

美國晶片製造商安森美近期宣布，將裁減其位在捷克羅茲諾夫廠區約 200 至 300 名員工，主要為碳化矽晶圓製造部門人員。捷媒分析，此次裁員主因為中國碳化矽晶圓供應商因政府補貼、低電價優勢，以遠低於西方廠商的價格搶占市場，使得安森美決定縮減產能。繼續閱讀..

Citrini 力推、Wolfspeed 飆碳化矽股 Navitas 同歡

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 05 月 14 日 10:00 |

分類半導體 , 材料

碳化矽（SiC）材料領導廠商 Wolfspeed, Inc. 喜獲獨立研究機構 Citrini Research 推薦，股價應聲飆高。繼續閱讀..

AI 電力戰開打！英飛凌藉擴產與技術升級提供市場解決方案

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 31 日 17:15 |

分類 IC 設計 , PCB , 半導體

在AI伺服器與資料中心算力大幅提升的背後，電力系統的負載能力以及隨之而來的散熱與效能問題，已成為業界亟需克服的重大挑戰。在此同時，全球供應鏈正面臨多重考驗，從記憶體、中央處理器（CPU）、晶片基板（PCB）到變壓器，皆傳出交期拉長與供不應求的瓶頸。

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安森美財報遜、盤後摔 EV 需求不振／庫存去化慢

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 02 月 10 日 10:10 |

分類半導體 , 汽車科技 , 財報

美國功率半導體大廠（ON Semiconductor）財報不如預期，主因庫存壓力與電動車（EV）需求放緩拖累前景；財報出爐後盤後股價下挫近 5%。繼續閱讀..

氮化鎵功率半導體車用化發展趨勢分析

作者拓墣產研|發布日期 2025 年 11 月 05 日 7:00 |

分類技術分析 , 會員專區 , 汽車科技

新能源車追求高效與輕量化，推動功率半導體由 Si-IGBT 逐步轉向寬能隙材料，GaN 憑藉高頻開關、低損耗與高功率密度，650V 以下電壓平台具優勢，可望於 OBC 與 DC-DC 應用展現優勢，部分車廠開始導入相關產品，相較 SiC 的 800V 高壓領域應用成熟，GaN 的 650V 以下市場成為新興選項，若資源可持續投入、成本持續最佳化與技術可再改良，未來產業有望形成「高壓用 SiC，中低壓用 GaN」互補格局。繼續閱讀..

Wolfspeed 財測遜、坦言市況疲弱盤後下殺

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 10 月 30 日 14:00 |

分類半導體 , 材料 , 財報

才剛走出破產陰霾的碳化矽（SiC）材料廠商 Wolfspeed，最新公布的第一季（7-9 月）淨利轉趨疲弱，凸顯需求平淡窘境，盤後股價跳水。繼續閱讀..

碳化矽廠 Wolfspeed 換發新股、擺脫破產股價飛升

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 09 月 30 日 12:15 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶片

碳化矽（SiC）材料領導廠商 Wolfspeed, Inc.決定註銷先前發行的在外流通股、同時發行新股，成功藉此削減債務、擺脫破產陰霾。繼續閱讀..

台積電鎖定 12 吋碳化矽新戰場，布局 AI 時代散熱關鍵材料

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 17 日 16:40 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

全球半導體產業邁入人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）驅動的新時代，散熱管理正逐漸成為影響晶片設計與製程能否突破的核心瓶頸。當3D堆疊、2.5D整合等先進封裝架構持續推升晶片密度與功耗，傳統陶瓷基板已難以滿足熱通量需求。晶圓代工龍頭台積電正以一項大膽的材料轉向回應這一挑戰，那就是全面擁抱12吋碳化矽（SiC）單晶基板，並逐步退出氮化鎵（GaN）業務。此舉不僅象徵台積電在材料戰略 recalibration，更顯示散熱管理已經從「輔助技術」升格為「競爭優勢」的關鍵。

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全球半導體競爭升級到材料領域，徐秀蘭：台灣供應鏈不僅要強還要穩

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 08 日 14:40 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

矽晶圓大廠環球晶圓董事長徐秀蘭指出，近年來，全球半導體產業的戰略重心正從傳統的國際化（internationalization）轉向區域化（localization）或本土化。先進製程產能（如1奈米、2奈米）甚至被視為一種「武器化」（weaponize）的談判工具。然而，產業未來的競爭與風險已不再僅限於最尖端的製程技術或龐大的封裝產能，而是逐漸轉移至對「關鍵材料」的掌握。

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