美國碳化矽(SiC)晶片製造商 Wolfspeed 宣布,與主要債權人實施先前公布的重整支持協議。目前 Wolfspeed 根據美國破產法第 11 章自願提交重整申請,第三季末完成重整程序。
Wolfspeed 預定第三季末完成破產重整 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 01 日 15:20 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 |
英飛凌加速 8 吋 SiC 量產,車用功率半導體競爭進入白熱化 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2025 年 02 月 28 日 7:30 | 分類 半導體 , 技術分析 , 晶圓 | edit |
碳化矽(SiC)快速發展,全球半導體領軍企業英飛凌 8 吋 SiC 功率半導體產品線取得重大突破,2025 年第一季交貨首批基於 8 吋 SiC 晶圓的產品。在英飛凌奧地利菲拉赫(Villach)工廠生產,主攻高壓應用,用於再生能源、鐵路和電動車等產業。 繼續閱讀..
