Tag Archives: 碳化矽

安森美與 Schaeffler 深化合作,推動碳化矽技術進入插電式混合動力平台

作者 |發布日期 2025 年 08 月 13 日 7:30 | 分類 半導體 , 技術分析 , 晶圓

7 月 24 日安森美宣布與 Schaeffler 擴大合作,簽署新設計協議,將下代 EliteSiC 碳化矽 MOSFET 用於 Schaeffler 牽引逆變器,高階插電式混合動力車(PHEV)安裝。不僅彰顯碳化矽技術從純電動車(BEV)開始滲透至插電式混合動力車(PHEV)趨勢,更突顯車企應付更激烈的競爭,加速升級各種動力模式。 繼續閱讀..

氮化鎵晶片突破 800°C,高溫性能大爆發

作者 |發布日期 2025 年 08 月 12 日 11:30 | 分類 半導體 , 晶片

在半導體領域,氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)之間的競爭持續升溫。最近,賓夕法尼亞州立大學的研究團隊在電氣工程教授朱榮明的帶領下,成功研發出一款能在高達 800°C 運行的氮化鎵晶片,這一溫度足以融化食鹽,顯示出其在極端環境下的潛力。

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中國三大矽晶圓供應商產能快速成長!外資估 2027 年能滿足中國 36% 需求

作者 |發布日期 2025 年 06 月 24 日 9:56 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓

針對中國矽晶圓、碳化矽(SiC)基板、氮化鎵(GaN)市場現況,外資出具最新報告分析,中國本土 12 吋矽晶圓供應商,2024 年能滿足中國 41% 的需求,預估 2027 年將達 54%,而 8 吋 2024 年能滿足 64% 需求,預估 2027 年將達 78%。

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碳化矽龍頭 Wolfspeed 傳將聲請破產 台鏈迎轉單

作者 |發布日期 2025 年 05 月 22 日 10:00 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 汽車科技

全球碳化矽(SiC)龍頭 Wolfspeed 傳出可能在近期聲請破產,市場預期,此事件可能使碳化矽產業供應出現結構性調整,而台系供應鏈將可望受惠轉單,包含功率半導體供應鏈漢磊嘉晶有望迎來轉單,越峰環球晶穩懋同迎利多,而積極搶攻碳化矽市場的世界先進和模組供應商朋程也有機會同步受惠。 繼續閱讀..