化合物半導體前景看好,PIDA 產學聯盟幫助企業獲商機 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 03 月 05 日 17:38 | 分類 光電科技 , 半導體 |
Tag Archives: 碳化矽
英飛凌加速 8 吋 SiC 量產,車用功率半導體競爭進入白熱化 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2025 年 02 月 28 日 7:30 | 分類 半導體 , 技術分析 , 晶圓 |
碳化矽(SiC)快速發展,全球半導體領軍企業英飛凌 8 吋 SiC 功率半導體產品線取得重大突破,2025 年第一季交貨首批基於 8 吋 SiC 晶圓的產品。在英飛凌奧地利菲拉赫(Villach)工廠生產,主攻高壓應用,用於再生能源、鐵路和電動車等產業。 繼續閱讀..
三星進軍下一代功率半導體,開啟氮化鎵市場 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2024 年 07 月 30 日 7:30 | 分類 Samsung , 半導體 , 會員專區 |
2024 年三星電子(Samsung)持續增加半導體(Device Solutions,DS)部門旗下功率半導體研發資源,由於生成式人工智慧(Artificial Intelligence Generated Content,AIGC)發展,連帶使伺服器(Server)功耗迅速提升,功率半導體需求擴大,加上電動車和個人電腦等需求增加,2023 年成立化合物半導體解決方案(Compound Semiconductor Solutions,CSS)團隊,致力功率半導體,擴大功率半導體產能。 繼續閱讀..



