馬不停蹄拓展碳化矽產能，英飛凌與 Resonac 簽訂長期供應協議 |
作者
侯 冠州|發布日期
2023 年 01 月 31 日 7:00 |
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英飛凌持續拓展碳化矽（SiC）產能，宣布與 Resonac （前身為昭和電工）簽訂多年期供應及合作協議，以補充並擴展雙方在 2021年的協議；新合約將深化雙方在 SiC 材料的長期合作，Resonac 將供應英飛凌未來 10 年預估需求量中雙位數份額的 SiC 半導體。
意法半導體財報、財測讚，CEO 稱需求旺加碼擴產 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2023 年 01 月 28 日 10:05 |
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意法半導體（STMicroelectronics N.V.）26 日公布 2022 年第四季（截至 2022 年 12 月 31 日）財報：營收年增 24.4%、季增 2.4% 至 44.24 億美元，略高於三個月前預測中間點 44.0 億美元，毛利率年增 230 個基點、季減 10 個基點至 47.5%，略高於三個月前預估中間值 47.3%，純益年增 66.4%、季增 13.5% 至 12.48 億美元，每股稀釋盈餘年增 61.0%、季增 13.8% 至 1.32 美元。 繼續閱讀..
性能比矽優越的半導體材料，立方砷化硼取得研究進展 |
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作者
Emma stein|發布日期
2022 年 07 月 24 日 19:13 |
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立方砷化硼是一種媲美金剛石的超高熱導率半導體，自 2018 年以來受到廣泛關注，更被稱為可能是最好的半導體材料，但一直不確定是否商用化。直到最近，麻省理工學院研究人員首次取得重要科學進展，於實驗中發現立方砷化硼晶體為電子、電洞提供高載流子遷移率，擴大該材料於商業領域的潛在用途，比如提高 CPU 速度。 繼續閱讀..
