台亞半導體旗下子公司「積亞半導體」今（15 日）舉辦無塵室啟用暨機台搬入典禮，積亞半導體總經理王培仁表示，未來將持續進行機台搬入及生產調試等相關工程，明年初開始晶片試產、第二季（6 月）底完成產品高度驗證、客戶端性能測試，明年第三季開始量產。
王培仁指出，明年第三季是進入 JBS 相關元件量產、明年第四季進行 DMOS 元件相關產品驗證、2025 年投入生產 DMOS 相關元件，並達滿產能。
王培仁表示，根據產能規畫，希望 2025 年 6 吋晶圓月產能 3,000 片，預計 2026 年力行廠產線估計滿產能為每月 5,000 片，占 2025 年全球碳化矽元件市場約 2.5%，可為台灣設備商、系統設計廠商及原物料零件供應商等上下游產業鏈創造約 19.7 億商機，預計 5 年後年產值可達 50-90 億。
積亞半導體總經理王培仁指出，積亞為專職製造碳化矽（SiC）晶圓之公司，未來將以自製磊晶晶圓，客製化生產 SiC 積體電路晶圓，滿足客戶各類需求，並將陸續投入新台幣數十億元，購置生產機台、量測設備及建置無塵室等相關設施，
積亞初期生產 SiC 元件，主要聚焦製造基本家電、雲端伺服器電源供應器（server PSU）、太陽光電逆變器（PV inverter）等相關功率元件市場，中長期目標為取得車用認證，進入車載充電器（OBC）、車用逆變器（traction inverter）等車載元件市場，擠身國際電動車供應鏈。
積亞未來亦將隨台亞集團於銅鑼科學園區花費約近百億建置無塵室、廠務系統、購置生產機台、量測機台等設備，建造第二條產能每月達 20,000 片之碳化矽晶圓產線，未來將可對台灣相關產業鏈創造 240 億商機，屆時積亞產值可望達 150-220 億(占 2027 年全球碳化矽元件市場約 7-10%)，並創造數千個就業機會。
至於人力部分，王培仁表示預計月產能 5,000 片會希望有 250-300 位直接員工，如果加上 SiC 產業生態鏈部分，串連起來預計有 2,000-3,000 人規模，藉此帶動台灣 SiC 產業鏈。
（首圖來源：科技新報）
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