Tag Archives: SiC

車企搭載積極,2022 年車用 SiC 功率元件市場規模將突破 10 億美元

作者 |發布日期 2022 年 07 月 14 日 14:05 | 分類 汽車科技 , 零組件 , 電動車

為進一步提升電動汽車動力性能,全球各大車企已將目光鎖定在新一代 SiC(碳化矽)功率元件,並陸續推出了多款搭載相應產品的高性能車型。據 TrendForce 研究,隨著越來越多車企開始在電驅系統中導入 SiC 技術,預估 2022 年車用 SiC 功率元件市場規模將達到 10.7 億美元,至 2026 年將攀升至 39.4 億美元。

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深化 SiC 基板助攻電動車!鴻海砸 5 億取得盛新材料 10% 股權

作者 |發布日期 2022 年 07 月 08 日 15:09 | 分類 半導體 , 晶圓 , 證券

鴻海今日宣布參與盛新材料募資案,以保障碳化矽(SiC)基板的供應,透過鴻元國際投資,以每股 100 元的價格,購得 500 萬股,總計投資 5 億取得 10% 股權,為完善供應鏈上游夥伴布局,建立鴻海在車用半導體領域的長期競爭優勢。

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從光伏儲能應用角度看第三代半導體發展狀況

作者 |發布日期 2022 年 05 月 12 日 7:30 | 分類 會員專區 , 材料、設備 , 零組件

隨著全球環境不斷惡化與化石能源耗盡,世界各國都紛紛找尋適合人類生存發展的新型能源,建設光伏儲能項目是當下實行能源轉型的重要措施。第三代半導體具有高頻、高功率、耐高壓、耐高溫、抗輻射等特性,能促進光伏儲能逆變器走向高效、高可靠性、低成本化,推動能源綠色低碳發展。

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第三類半導體當紅炸子雞,前瞻布局攜手產、官、研積極投入

作者 |發布日期 2022 年 03 月 18 日 13:00 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶片

針對近期半導體產業中最關注的第三類半導體發展狀況,日前一場結合產、官、研的研討會,以「第三類半導體前瞻布局──材料、應用、供應鏈」為題就吸引了滿場的業界人士前來參加,顯示第三類半導體受當前受到重視的程度。其中,最先引題演說的 TrendForce 分析師曾冠瑋就表示,第三類半導體目前最具發展潛力的材料即為具備高功率及高頻率特性的寬能隙(Wide Band Gap,WBG)半導體,包含碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN),主要應用大宗為電動車、快充市場。據 TrendForce 研究推估,第三類功率半導體產值將從 2021 年的 9.8 億美元,至 2025 年將成長至 47.1 億美元,年複合成長率達 48%。

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2022 下半年將量產 8 吋基板,至 2025 年第三類功率半導體 CAGR 達 48%

作者 |發布日期 2022 年 03 月 10 日 13:55 | 分類 材料、設備 , 零組件 , 電動車

目前最具發展潛力的材料即為具備高功率及高頻率特性的寬能隙(Wide Band Gap,WBG)半導體,包含碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN),主要應用大宗為電動車、快充市場。據 TrendForce 研究推估,第三類功率半導體產值將從 2021 年的 9.8 億美元,至 2025 年將成長 CAGR 至 47.1 億美元,年複合成長率達 48%。

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開車、滑手機甚至打仗都需要,我們未來離不開第三類半導體

作者 |發布日期 2022 年 03 月 09 日 9:00 | 分類 5G , 國際觀察 , 尖端科技

第三類半導體去年引爆熱門話題,美國、日本、中國拚命想分食這塊大餅,台廠也紛紛投入相關供應鏈,但吸引力到底在哪?對於台廠來說,第三代半導體不只是充滿商機的新藍海,更是成熟技術轉型的新寄託,點燃下一波成長動力的火苗。

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英飛凌斥資逾 20 億歐元,馬來西亞擴產強化 SiC、GaN 製造能力

作者 |發布日期 2022 年 02 月 22 日 10:24 | 分類 公司治理 , 國際觀察 , 晶圓

為進一步鞏固功率半導體市場競爭優勢,英飛凌(Infineon)宣布將大幅提升寬能隙(碳化矽和氮化鎵)半導體的產能,欲斥資逾 20 億歐元,在馬來西亞居林工廠建造第三個廠區。建成之後,新廠區將用於生產碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)功率半導體產品,每年可為英飛凌創造 20 億歐元收入。

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