搶攻需求看旺的電動車（EV）商機，日本富士電機（Fuji Electric）傳出將大幅增產碳化矽（SiC）功率半導體，計劃將 SiC 產能擴增至現行的 10 倍，目標奪下全球 2 成市占。
搶 EV 商機，富士電機 SiC 功率半導體傳擴產至 10 倍 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2022 年 07 月 27 日 9:02 |
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Tag Archives: SiC
化合物半導體關鍵設備發展動態 |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2022 年 07 月 19 日 8:15 |
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SiC 在汽車電動化趨勢中迎來黃金 10 年，並在加速滲透進光伏逆變器等工業場景。
從光伏儲能應用角度看第三代半導體發展狀況 |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2022 年 05 月 12 日 7:30 |
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隨著全球環境不斷惡化與化石能源耗盡，世界各國都紛紛找尋適合人類生存發展的新型能源，建設光伏儲能項目是當下實行能源轉型的重要措施。第三代半導體具有高頻、高功率、耐高壓、耐高溫、抗輻射等特性，能促進光伏儲能逆變器走向高效、高可靠性、低成本化，推動能源綠色低碳發展。
第三類半導體當紅炸子雞，前瞻布局攜手產、官、研積極投入 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 03 月 18 日 13:00 |
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針對近期半導體產業中最關注的第三類半導體發展狀況，日前一場結合產、官、研的研討會，以「第三類半導體前瞻布局──材料、應用、供應鏈」為題就吸引了滿場的業界人士前來參加，顯示第三類半導體受當前受到重視的程度。其中，最先引題演說的 TrendForce 分析師曾冠瑋就表示，第三類半導體目前最具發展潛力的材料即為具備高功率及高頻率特性的寬能隙（Wide Band Gap，WBG）半導體，包含碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN），主要應用大宗為電動車、快充市場。據 TrendForce 研究推估，第三類功率半導體產值將從 2021 年的 9.8 億美元，至 2025 年將成長至 47.1 億美元，年複合成長率達 48%。
電動車加持，30 年車用 SiC 功率模組估飆 17 倍超越 Si |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2021 年 11 月 25 日 8:46 |
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電動車普及加持，帶動車用功率模組（Power Module，PM）市場將逐年擴大，2030 年市場規模預估將暴增 4.6 倍，2030 年採用碳化矽（SiC）製功率半導體的 SiC-PM 市場規模預估將飆增 17 倍，超越採用矽（Si）製功率半導體的 Si-PM 市場。
