Tag Archives: 英飛凌

AI 電力戰開打！英飛凌藉擴產與技術升級提供市場解決方案
作者 |發布日期 2026 年 03 月 31 日 17:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , PCB , 半導體

在AI伺服器與資料中心算力大幅提升的背後，電力系統的負載能力以及隨之而來的散熱與效能問題，已成為業界亟需克服的重大挑戰。在此同時，全球供應鏈正面臨多重考驗，從記憶體、中央處理器（CPU）、晶片基板（PCB）到變壓器，皆傳出交期拉長與供不應求的瓶頸。

繼續閱讀..

美國國際貿易委員會裁定，英飛凌提告英諾賽科專利侵權案勝訴
作者 |發布日期 2025 年 12 月 06 日 14:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 市場動態 , 晶圓 , 材料、設備

美國國際貿易委員會（ITC）裁定英諾賽科侵犯了英飛凌擁有的一項氮化鎵（GaN）技術專利（註 1）。初步判決，美國國際貿易委員會也確認了英飛凌本案訴訟主張的兩項專利均具法律效力（註 2）。本案核心在英諾賽科未經授權使用英飛凌的氮化鎵專利技術。委員會最終裁決 2026 年 4 月 2 日公布。若這項初步裁決最終獲得確認，將導致英諾賽科涉嫌侵權的產品禁止進口美國。 繼續閱讀..

英飛凌因應汽車電動化與智慧化，台積電德國晶圓廠生產新晶片
作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 14:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶片 , 汽車科技

隨著汽車產業邁入電動化與智慧化的雙重變革，車用電子大廠英飛凌科技（Infineon Technologies AG）正扮演著關鍵角色。英飛凌資深副總裁Hans Adlkofer於「OktoberTech Taipei 暨引領移動未來」媒體團訪中指出，英飛凌以其領先的汽車半導體技術，正加速軟體定義汽車（Software-Defined Vehicle，SDV）的轉型，塑造未來出行的新樣貌。

繼續閱讀..

台積電德國廠 5 千人才缺口，推動德技職教育英語改革
作者 |發布日期 2025 年 09 月 05 日 10:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 人力資源 , 半導體 , 晶片

台積電德國廠 2027 年投產，預估將帶來至少 5,000 名技術人才缺口。為吸引國際學生、解決勞動力短缺問題，薩克森邦政府正籌建一所全英語授課的職業學校，學校建成後將創德國首例，挑戰傳統以德語為主的雙元制技職教育體系。 繼續閱讀..

川普推動 100% 半導體關稅，小型晶片供應商面臨空前挑戰
作者 |發布日期 2025 年 08 月 11 日 11:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

美國總統川普日前表示，針對半導體產品將課徵高達約 100% 的進口關稅，這代表著進口商實際上需支付雙倍的費用。然而，這項嚴苛的關稅政策設有重大附加條件，也就是承諾在美國進行大規模投資的公司將可獲得關稅豁免。此舉迅速在全球半導體及電子產品市場投下震撼彈，不僅凸顯了規模越大越有優勢的趨勢，更引發了業界對公平競爭環境的深度疑慮。

繼續閱讀..

英飛凌加速 8 吋 SiC 量產，車用功率半導體競爭進入白熱化
作者 |發布日期 2025 年 02 月 28 日 7:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 技術分析 , 晶圓

碳化矽（SiC）快速發展，全球半導體領軍企業英飛凌 8 吋 SiC 功率半導體產品線取得重大突破，2025 年第一季交貨首批基於 8 吋 SiC 晶圓的產品。在英飛凌奧地利菲拉赫（Villach）工廠生產，主攻高壓應用，用於再生能源、鐵路和電動車等產業。 繼續閱讀..

英飛凌財報優預期、AI 需求強勁 股價飆一成
作者 |發布日期 2025 年 02 月 05 日 11:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 晶片 , 財報 , 財經

華爾街日報、路透等外媒報導，英飛凌 4 日公布，2025 會計年度第一季（截至 2024 年 12 月底），營收年減 8% 至 34.2 億歐元，優於 Vara Research 統計的分析師預估值 32.3 億歐元。關鍵獲利指標「分部業績利潤率」（segment result margin）達到 16.7%，優於分析師預估的 15%。 繼續閱讀..