Tag Archives: 英飛凌

下半年 8 吋產能利用率下探至 50%~60%,需求冷至 2024 年第一季

作者 |發布日期 2023 年 10 月 04 日 14:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

TrendForce 研究顯示,2023 上半年 8 吋產能利用率主要受惠 Driver IC 第二季零星庫存回補急單,加上晶圓廠啟動讓價策略鼓勵客戶提前投片獲支撐。下半年總經與庫存問題持續,供應鏈期待的旺季拉貨效應並未發酵,同時車用、工控短料獲滿足後庫存逐漸堆積,需求放緩,且 Power 相關產品因全球 PMIC 龍頭德州儀器(TI)削價競爭,無晶圓廠及 IDM 廠等庫存去化遭嚴重抑制,加上 IDM 廠自有新廠產能開出,收斂委外訂單,再次向晶圓代工廠加強砍單,使 8 吋產能利用率持續下探至 50%~60%,無論 Tier1、Tier2 或 Tier3 的 8 吋晶圓代工業者產能利用率均較上半年更差。 繼續閱讀..

復甦露曙光!第二季半導體營收季增 46 億美元,一半為輝達貢獻

作者 |發布日期 2023 年 09 月 11 日 14:40 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 財經

研究單位 Omdia 的統計資料顯示,半導體產業在連續五季營收下滑之後,在 2023 年第二季開始扭轉了趨勢,營收恢復成長的情況。全球營收前十大半導體企業當中,雖然只有三家 2023 年第二季較 2022 年同期恢復成長的態勢,不過相較於 2022 第一季,有兩家沒有恢復營收成長的情況。

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外資力挺台積電歐洲設廠,目標價皆站上 7 字頭

作者 |發布日期 2023 年 08 月 09 日 9:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融

就在台積電宣布與博世、英飛凌、恩智浦共同合作,預計在德國德勒斯登興建採用 22/28 及 12/16 奈米製程,月產能可達到 4 萬片的 12 吋廠,完工量產時間落在 2027 年的消息之後,兩家美系外資都給予正面的評價。原因在於該廠將能有利潤保障的外包商機,還有汽車電子晶片的利潤較高,加上有歐盟晶片法案下的資金補貼,台積電不用付出太大資金成本的情況下,能為股東帶來不錯的回報。

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台積電宣布攜手博世、英飛凌、恩智浦於德國興建 12 吋廠,2027 年量產月產能 4 萬片

作者 |發布日期 2023 年 08 月 08 日 18:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電與羅伯特博世公司(Robert Bosch GmbH)、英飛凌科技股份公司(Infineon Technologies AG)和恩智浦半導體( NXP Semiconductors N.V.)今日宣布,有計劃將共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司(European Semiconductor Manufacturing Company,ESMC),以提供先進半導體製造服務。

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英飛凌宣布馬來西亞興建全球最大 8 吋碳化矽功率晶圓廠

作者 |發布日期 2023 年 08 月 03 日 16:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

功率半導體大廠英飛凌 (Infineon) 宣布,將大幅擴建馬來西亞居林 (Kulim) 晶圓廠,這是繼之前於 2022 年 2 月宣布的投資計畫之外,將打造全球最大的 8 吋碳化矽(SiC)功率晶圓廠。這項擴建計畫的背後是客戶的承諾與支持,其中包含了約 50 億歐元在汽車與工業應用的 design-win 案件,以及約 10 億歐元的預付款。

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90℃ 熱水溶解!英飛凌攜 Jiva Materials 開發可回收印刷電路板材料

作者 |發布日期 2023 年 07 月 31 日 11:18 | 分類 PCB , 尖端科技 , 材料

德國最大半導體製造商英飛凌攜手英國新創 Jiva Materials,開發一種名為「Soluboard」可生物降解、回收的印刷電路板(PCB)材料,當 Soluboard 浸入 90℃ 熱水,聚合物會溶解、復合材料層會分層,只留可堆肥的有機材料,「剩餘溶液」可以像廢水一樣安全處理,而附著在電路板 90% 的零組件都可被回收,有助於減少電子行業的碳足跡。

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