車用電子大廠英飛凌 (Infineon) 宣布,將於 2025 年第一季向客戶交貨第一批採用先進 8 吋 SiC(碳化矽)的產品。
英飛凌第一季交貨首批 8 吋晶圓碳化矽產品 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 02 月 17 日 16:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 |
歐日系 IDM 與中系晶圓廠合作轉積極,搶占 China for China 商機 |
| 作者 TechNews|發布日期 2025 年 01 月 08 日 14:27 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易 | edit |
TrendForce 最新研究,因應地緣政治情勢,中國憑龐大市場驅動 China for China 供應鏈成形,汽車產業尤其明顯。中國政府鼓勵本國車企今年提高國產晶片使用率至 25%,也鼓勵外商本土化生產,促使主要車用晶片商 STMicroelectronics、英飛凌、恩智浦與瑞薩電子等近年積極與中芯國際、華虹半導體等中系晶圓廠洽談合作,有助中系晶圓廠加速多元平台開發。 繼續閱讀..
2025 年功率半導體以三大趨勢突圍,逆勢掘金新機遇 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2024 年 12 月 03 日 7:30 | 分類 半導體 , 技術分析 , 晶圓 | edit |
全球對環保與能源效率的關注日益提升,加上 AI 時代來臨,成為不可逆轉的趨勢,使新能源車、再生能源與工業自動化成為市場關注的焦點,亦是提振功率半導體產業的關鍵,如全球新能源汽車銷售量持續攀升,使電動機控制器、車載充電器與電池管理系統功率半導體需求大幅增加,以助提升新能源汽車整體性能、續航里程,同時降低散熱需求和系統重量。 繼續閱讀..
台積電合資 ESMC 德勒斯登晶圓廠動土,歐盟通過 50 億歐元補助 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 20 日 21:20 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 | edit |
由台灣積體電路製造股份有限公司 (台積電)、羅伯特博世公司(Robert Bosch GmbH)、英飛凌科技股份公司(Infineon Technologies AG)及恩智浦半導體公司(NXP Semiconductors N.V.)合資成立之歐洲半導體製造公司(ESMC),20 日為其在德國德勒斯登的首座半導體晶圓廠舉行動土典禮,正式啟動初期土地準備階段。包括政府官員、客戶、供應商、業務夥伴及學術界貴賓受邀出席共襄盛舉,一同見證此歐盟首座採用鰭式場效電晶體(FinFET) 術提供專業積體電路製造服務之晶圓廠所締造的里程碑。
