Tag Archives: 英飛凌

台歐半導體合作論壇，產業界 A 咖：氣候變遷是挑戰、積極合作有必要
作者 |發布日期 2024 年 06 月 28 日 8:00 |
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分類 半導體 , 科技政策 , 能源科技

今年下半年，台積電德國廠將在歐洲最大的半導體聚落「薩克森矽谷」（Silicon Saxony）開始動工，眾所矚目，因此，經濟部、對外貿易發展協會以及全球半導體產業協會（SEMI）6 月 10 日在德國柏林主辦的「台歐半導體合作論壇」，也吸引許多產業界 A 咖親自出席，規模盛大。針對全球半導體產業的走向，多位專家學者的共識有三，第一，數位化很重要，氣候變遷是挑戰，半導體產業與能源之間的關係密切，生產晶片固然會消耗能源，但半導體也可能是減碳的加速器；第二，這個產業是人類智慧的集合，幾乎沒有人可以全包，所以一定要合作，合作才能共贏。 繼續閱讀..

投資台灣再一家！英飛凌斥資 12 億元建立台灣研發中心
作者 |發布日期 2024 年 06 月 17 日 17:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

英飛凌表示，汽車產業正走在典範轉移期，除了朝向電動化的方向轉型，汽車也將變得更加智慧化，讓駕駛及搭乘體驗變得更加安全、便利及舒適，也為汽車產業帶來多方創新的機會。著眼於汽車產業的發展趨勢以及台灣資通訊產業的實力，英飛凌今日宣布「英飛凌先進汽車暨無線通訊半導體前瞻研究夥伴發展計畫」。

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下半年 8 吋產能利用率下探至 50%~60%，需求冷至 2024 年第一季
作者 |發布日期 2023 年 10 月 04 日 14:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

TrendForce 研究顯示，2023 上半年 8 吋產能利用率主要受惠 Driver IC 第二季零星庫存回補急單，加上晶圓廠啟動讓價策略鼓勵客戶提前投片獲支撐。下半年總經與庫存問題持續，供應鏈期待的旺季拉貨效應並未發酵，同時車用、工控短料獲滿足後庫存逐漸堆積，需求放緩，且 Power 相關產品因全球 PMIC 龍頭德州儀器（TI）削價競爭，無晶圓廠及 IDM 廠等庫存去化遭嚴重抑制，加上 IDM 廠自有新廠產能開出，收斂委外訂單，再次向晶圓代工廠加強砍單，使 8 吋產能利用率持續下探至 50%~60%，無論 Tier1、Tier2 或 Tier3 的 8 吋晶圓代工業者產能利用率均較上半年更差。 繼續閱讀..

復甦露曙光！第二季半導體營收季增 46 億美元，一半為輝達貢獻
作者 |發布日期 2023 年 09 月 11 日 14:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 會員專區

研究單位 Omdia 的統計資料顯示，半導體產業在連續五季營收下滑之後，在 2023 年第二季開始扭轉了趨勢，營收恢復成長的情況。全球營收前十大半導體企業當中，雖然只有三家 2023 年第二季較 2022 年同期恢復成長的態勢，不過相較於 2022 第一季，有兩家沒有恢復營收成長的情況。

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外資力挺台積電歐洲設廠，目標價皆站上 7 字頭
作者 |發布日期 2023 年 08 月 09 日 9:30 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融

就在台積電宣布與博世、英飛凌、恩智浦共同合作，預計在德國德勒斯登興建採用 22/28 及 12/16 奈米製程，月產能可達到 4 萬片的 12 吋廠，完工量產時間落在 2027 年的消息之後，兩家美系外資都給予正面的評價。原因在於該廠將能有利潤保障的外包商機，還有汽車電子晶片的利潤較高，加上有歐盟晶片法案下的資金補貼，台積電不用付出太大資金成本的情況下，能為股東帶來不錯的回報。

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台積電宣布攜手博世、英飛凌、恩智浦於德國興建 12 吋廠，2027 年量產月產能 4 萬片
作者 |發布日期 2023 年 08 月 08 日 18:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電與羅伯特博世公司（Robert Bosch GmbH）、英飛凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）和恩智浦半導體（ NXP Semiconductors N.V.）今日宣布，有計劃將共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC），以提供先進半導體製造服務。

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