下半年 8 吋產能利用率下探至 50%~60%，需求冷至 2024 年第一季

TrendForce 研究顯示，2023 上半年 8 吋產能利用率主要受惠 Driver IC 第二季零星庫存回補急單，加上晶圓廠啟動讓價策略鼓勵客戶提前投片獲支撐。下半年總經與庫存問題持續，供應鏈期待的旺季拉貨效應並未發酵，同時車用、工控短料獲滿足後庫存逐漸堆積，需求放緩，且 Power 相關產品因全球 PMIC 龍頭德州儀器（TI）削價競爭，無晶圓廠及 IDM 廠等庫存去化遭嚴重抑制，加上 IDM 廠自有新廠產能開出，收斂委外訂單，再次向晶圓代工廠加強砍單，使 8 吋產能利用率持續下探至 50%~60%，無論 Tier1、Tier2 或 Tier3 的 8 吋晶圓代工業者產能利用率均較上半年更差。

預測2024年經濟持續逆風，晶圓代工產能利用率復甦困難，第一季8吋產能利用率將與2023年第四季相當，甚至略低，明顯缺乏復甦訊號。至第二季儘管終端銷售仍因總經風險而不明朗，但高庫存逐步回落至較健康水位後，供應鏈將陸續重啟零星庫存回補，且部分台系晶圓代工業者從去中化獲轉單也在下半年逐季放量，故下半年8吋產能利用率應不會再下探，並有緩步回升的可能，2024全年8吋平均產能利用率預估約60%~70%，短期仍難回歸往年滿載水準。

客戶擴大砍單，台系與韓系晶圓代工業者首當其衝

各家業者來看，中芯國際（SMIC）與華虹集團（HuaHong Group，8吋主要為HHGrace）等中系晶圓代工業者8吋產能利用率平均表現較台韓業者略高，主要是中國晶圓代工讓價態度與幅度較積極，以及中國推動IC國產替代、本土化生產。然儘管今年下半年各家晶圓代工廠都祭出讓價措施，但客戶普遍保守看待市況，備貨謹慎，加上沒有急單挹注，故此波降價對下半年8吋產能利用率幫助有限。

展望2024年，相較台韓系業者，中芯國際、HHGrace 8吋產能利用率復甦狀況將較產業平均更快，HHGrace全年甚至有機會回到80%~90%水準。台系業者方面，台積電（TSMC）近期亦遭PMIC客戶抽單影響，4Q23至1Q24的8吋產能利用率預估跌至60%以下，同期聯電（UMC）、力積電（PSMC）均面臨50%保衛戰。

此外，原本需求較穩健的日歐系IDM廠也在第三季進入庫存修正週期，恐使8吋產能利用率復甦再遭延後。據TrendForce了解，英飛凌（Infineon）近期基於庫存過高考量，著手砍單聯電、世界先進（Vanguard）等委外代工廠，使第四季世界先進8吋產能利用率持續下滑至明年第一季，比預測更低迷。

韓系業者方面，三星（Samsung）8吋產能主要生產大尺寸Driver IC、CIS與智慧型手機PMIC等，但受消費性終端需求持續低迷影響，客戶投片保守，且中系CIS客戶受中國本土化生產策略，回歸中系晶圓代工廠投產，下半年8吋產能利用率已處低檔，預估2024全年維持約五成。

（首圖來源：shutterstock）