Tag Archives: 聯電

時隔 26 年之後，多項利多題材力拱聯電股價重新站上百元大關

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 12 日 11:15 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電近期在股市表現勢如破竹，12 日股價強勢站上新台幣 100 元大關，一度觸及 104.5 元的漲停板價位。這也是聯電自 2000 年 5 月份以來，睽違逾四分之一個世紀首度重返百元俱樂部。

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英特爾先進封裝傳良率衝至 90%，聯電有望搭順風車、出貨看旺

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 04 日 9:16 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

市場消息傳出，英特爾先進封裝良率已衝到 90%，有望成為下一代 AI 資料中心的要角之一。由於聯電與英特爾在先進封裝合作進展顯著，隨著英特爾嶄露頭角，預期也將帶動聯電出貨。繼續閱讀..

聯電第一季 EPS 1.29 元優於市場預期，外資法人對未來營運看法兩極

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 30 日 9:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

受惠於消費性產品需求回溫與大筆業外收益挹注，聯電公布第一季 EPS 達 1.29 元，大幅優於市場原先預期。而針對第二季展望，公司預估晶圓出貨量將有高個位數（7-9%）的季增長，平均銷售單價（ASP）以美元計價將呈低個位數上升，整體產能利用率可望回升至 80% 出頭。此外，聯電經營層也在會中確認，下半年將針對客戶啟動新一波晶圓漲價計畫。

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積極留才！聯電宣布即日起施行 5 萬張庫藏股計畫

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 29 日 21:00 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電發布重大訊息，表示董事會決議通過兩項與股權相關之重大議案。包括為了激勵員工並提升向心力，宣布將自 4 月 30 日開始實施自集中市場買回庫藏股計畫。此外，針對未達既得條件的限制員工權利新股，亦決議收回並辦理註銷減資。

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聯電第二季產能利用率將站上 80%，毛利率因攤提費用仍處逆風

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 29 日 19:00 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電舉行法說會，指出面對整體半導體產業的動態變化，聯電預期第二季產能利用率將重返 80% 以上，並正式宣布將於 2026 年下半年啟動晶圓代工價格調漲計畫。公司同時在先進封裝、矽光子（Silicon Photonics）及與英特爾（Intel）合作的 12 奈米製程上取得重大進展，為 2027 年的長期成長奠定深厚基礎。

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聯電第一季 EPS 達 1.29 元，第二季晶圓出貨量季增高個位數百分比

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 29 日 17:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 29 日公布 2026 年第一季營運報告，第一季合併營收達新台幣 610.4 億元，雖然較上季微幅減少 1.2%，但較 2025 年同期成長 5.5%。歸屬母公司淨利為新台幣 161.7 億元，EPS 為 1.29 元，為一年多新高。毛利率穩固維持在 29.2%，營業利益率則為 18.5%。

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聯電攜手夥伴力旺跨足記憶體代工業務，預計 2027 年正式在日本工廠量產

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 22 日 10:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

在當前全球快閃記憶體（NAND Flash）面臨嚴重缺貨潮之際，市場傳出震撼消息，日本記憶體龍頭在產能需求下，主動與台灣晶圓代工大廠聯電接觸，計劃攜手矽智財大廠力旺的相關技術，在聯電日本工廠進行 2D NAND 與 NOR Flash 晶片代工業務。這不僅是聯電睽違多年後重返記憶體領域，更創下台灣半導體史上首度在日本生產記憶體的紀錄。

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成熟製程漲定了！聯電下半年開始調漲晶圓價格

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 17 日 12:50 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯華電子（UMC）發出正式通知信函，宣布因應市場強勁需求，以及各項營運成本的增加，預計將於 2026 年下半年正式實施晶圓價格調漲計畫。

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聯電 3 月營收年增 4.89%，首季營收破 600 億元成熟製程漲價題材受關注

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 08 日 16:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電公布最新 2026 年 3 月份合併營收報告。數據顯示，聯電 3 月營收達新台幣 208.3 億元，較 2025 年同期成長 4.89%。累計，2026 年第一季總營收達到新台幣 610.37 億元，年增 5.49%，成功突破先前市場預估的 600 億元大關。

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手機市場遭遇逆風，外資下修供應鏈聯發科、京元電、聯電目標價

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 01 日 10:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

受全球地緣政治與產業庫存調整影響，台股近期走勢劇烈震盪。根據美系外資的最新報告指出，由於中國市場的智慧型手機市場面臨逆風，衝擊手機晶片的供應，所以進一步全面調降聯發科、京元電及聯電的目標價。

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成熟製程矽晶圓價格不如外界想像理想，崇越指今年就會看到價格回升

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 17 日 15:45 |

分類半導體 , 晶圓 , 材料、設備

崇越科技執行長吳玉敏指出，目前半導體產業呈現出先進製程與成熟製程兩極化發展的態勢，儘管外界新聞多聚焦於先進製程的榮景，但實際上，成熟製程領域正深陷高庫存與中國廠商低價競爭的泥沼之中。不過，隨著市場歷經一段時間的沉澱與產能調節，他預估成熟製程的營運谷底有望落在 2026 年。同時，受惠於人工智慧（AI）應用的爆發，高頻寬記憶體（HBM）的強勁需求正大幅翻轉記憶體市場的供需結構。

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搶進 CPO 商機！聯電與聯穎光電攜手 HyperLight 生產 TFLN Chiplet 平台

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 12 日 8:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電，以及其旗下子公司聯穎光電攜手 HyperLight 於 12 日共同宣布三方展開策略性合作，在 6 吋及 8 吋晶圓上量產 HyperLight 的 TFLN (Thin-Film Lithium Niobate，鈮酸鋰薄膜) Chiplet平台。此次合作象徵 TFLN 光子技術商業化的重要里程碑，將為 AI 與雲端基礎設施的大規模布建提供關鍵製造能量。

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英飛凌與聯電簽署合作備忘錄，攜手推動供應鏈減碳

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 04 日 18:30 |

分類 ESG , 淨零減碳

英飛凌與聯華電子宣布簽署合作備忘錄(MOU)，雙方將透過協作，共同推動供應鏈減碳，並進一步促進供應鏈的永續實踐與發展。

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智原擴大聯電 14 奈米製程 IP 布局，鎖定邊緣 AI 與消費性市場

作者林妤柔|發布日期 2026 年 03 月 03 日 18:31 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

ASIC 設計服務暨 IP 研發領導廠商智原科技今（3 日宣）布持續擴充其基於聯電 14FCC 製程的 IP 產品線。智原表示，搭配聯電 14 奈米平台，這些 IP 讓晶片效能、功耗與成本之間取得最佳平衡，特別適用於工業控制、AIoT、網通設備、智慧顯示、多功能事務機（MFP）及邊緣 AI 等應用。繼續閱讀..

聯電高階人事異動！總經理王石升任執行長，新接班梯隊成形

作者林妤柔|發布日期 2026 年 02 月 25 日 17:46 |

分類人力資源 , 公司治理 , 半導體

聯華電子（下稱聯電）今（25 日）宣布董事會決議通過高階主管人事異動，為落實公司高階經理人接班規劃，並確保公司持續具備競爭力，現任共同總經理王石（圖左）將升任聯電執行長，執行副總經理徐明志（圖右）則獲任命為總經理暨營運長，並成為董事會成員。現任共同總經理簡山傑已獲選為集團轉投資公司欣興電子董事長。繼續閱讀..