晶圓代工廠聯電與英特爾今年 1 月宣布將在美國合作開發 12 奈米製程平台,聯電共同總經理王石今天表示,因應外在環境變化,雙方合作是一件「合理的事情」,也存在經濟效益,能發揮互補優勢,加速技術發展時程與擴展全球布局。 繼續閱讀..
聯電:與英特爾合作開發 12 奈米製程,具經濟效益 |
作者 中央社|發布日期 2024 年 02 月 22 日 17:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 |
英特爾晶圓代工服務活動本週登場,揭露先進製程與封裝布局 |
作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 19 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓 | edit |
台積電 24 日就是日本子公司 JASM 熊本晶圓廠啟用典禮,對手英特爾 (Intel) 也在 21 日首次美國加州聖荷西舉行晶圓代工服務大會(IFS Direct Connect),除了展示英特爾晶圓代工發展,還亮相先進封裝及 Intel 18A 之後規劃,許多半導體業界高層將出席,有人工智慧公司 OpenAI 執行長 Sam Altman 等。英特爾強調活動時間早已訂定,依舊可聞到想與台積電較勁的意味。
英特爾與聯電合作布局 FinFET 晶圓代工市場,將以現有資源降低投資成本 |
作者 TechNews|發布日期 2024 年 01 月 26 日 14:55 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit |
英特爾(Intel)與聯電(UMC)