隨著 AI 應用快速擴張、電源管理晶片（Power IC）需求持續攀升，成熟製程產業景氣正逐步回溫。美系券商最新報告指出，成熟製程已進入新一輪上行循環，預期 2027 年下半年起，全球成熟製程產能將再度出現供給吃緊情況。
在最新評等調整中，美系券商同步上調聯電評級與目標價；環球晶則遭降評，但仍調升目標價；世界先進則是上修目標價。
美系券商指出，儘管消費性電子與智慧手機需求仍偏疲弱，但 AI 相關需求正快速填補缺口，尤其 AI 伺服器帶動的電源管理 IC（PMIC）需求成長，已足以抵銷傳統終端市場低迷影響。
此外，隨著台積電與三星將部分成熟製程訂單外溢至其他晶圓代工廠，進一步推升產能利用率。美系券商認為，台積電未來將以更具紀律的方式管理舊世代產能，避免過度擴產，進一步加劇市場供給緊張。
美系券商觀察到聯電需求已開始回溫，公司也陸續調升晶圓代工價格，預估 2026 年下半年平均價格漲幅約 5% 至 10%，且 2027 年仍有進一步漲價空間；產能部分，預期聯電自 2026 年下半年至 2028 年期間，成熟製程產能將持續維持緊張狀態。
世界先進部分，美系券商指出，台積電目前正將部分中介層（Interposer）生產外包給世界先進，且其新加坡廠相關業務毛利率優於其他電源相關產品，將成為未來重要成長動能之一。在產能持續吃緊下，世界先進已於 2026 年上半年調漲價格，甚至連長期價格競爭激烈的 LDDIC（面板驅動 IC）產品也同步調升報價，顯示成熟製程供需結構正在改善。
環球晶部分，美系券商認為，目前市場已大致反映下半年矽晶圓價格復甦、長約（LTA）履約改善，以及化合物半導體業務進展等利多因素，因此降評環球晶，但仍調升目標價。
（首圖來源：shutterstock）
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