Tag Archives: 成熟製程

財務長親揭聯電三大成長動能：報價重塑、卡位先進封裝，2027 迎英特爾 12 奈米量產收割期
作者 |發布日期 2026 年 05 月 30 日 9:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

聯電（UMC）27 日股價強勢上攻，盤中觸及 143.5 元漲停價位，市場看好晶圓代工景氣回溫與新成長動能。股東會時總經理王石指出，目前與英特爾在美國合作 12 奈米鰭式場效電晶體(FinFET)，2027 年下半亞利桑那州廠量產。 繼續閱讀..

Skymizer 全球首款邊緣 AI 推論晶片 HTX301，28 奈米單卡挑戰千億參數大模型
作者 |發布日期 2026 年 05 月 29 日 13:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

由創意電子前總經理賴俊豪擔任董事長的 IC 設計公司 Skymizer 於近期正式發表其首款實體 AI 推論晶片 「HTX301」，並預告將於下週的 Computex 電腦展中進行實機展示。根據 Skymizer 的簡介指出，HTX301 專注於推論（Inference）與解碼（Decode）任務，主打讓企業能以低成本、低功耗的方式，在本地端實現超級大模型的自主部署。

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不是製造 3 或 2 奈米晶片半導體業就成功，張汝京指成熟製程是中芯國際的目標
作者 |發布日期 2026 年 05 月 11 日 13:30 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓

全球晶圓代工龍頭台積電憑藉對先進製程的專注，以及快速達成穩定生產的能力，成功與蘋果（Apple）、輝達（NVIDIA）等科技企業建立長期合作關係，奠定了其在半導體產業的霸主地位。然而，中國最大晶圓代工廠中芯國際（SMIC）創辦人張汝京在最新訪談中指出，將能否大規模量產 3 奈米或 2 奈米視為半導體業成功的唯一標準，其實是一種迷思。

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大廠減產加乘 AI 周邊 IC 需求遽增，晶圓代工成熟製程醞釀漲價
作者 |發布日期 2026 年 05 月 07 日 14:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

TrendForce 最新晶圓代工產業研究，全球成熟製程面臨供給與需求格局轉變，不僅 8 吋產能利用率、代工價格已止跌回升，12 吋成熟製程亦因台積電規劃減產有望帶動轉單，且台系晶圓廠轉移 90 奈米以上高電壓（High Voltage，HV）製程產能至電源訂單、中系供應鏈因此受惠，漲價氛圍逐漸浮現。 繼續閱讀..

台積電：AI 需求依然極度強勁，2 奈米良率好，3 奈米破例擴產
作者 |發布日期 2026 年 04 月 16 日 15:15 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）表示，2026 年第一季營收達到 359 億美元，不僅略高於原先的財測目標，更預期 2026 年全年美元營收將實現超過 30% 的強勁成長。台積電並針對 2 奈米（N2）、3奈米（N3）全球擴產計畫、成熟製程的轉型策略，以及下一代 A14（1.4 奈米級）製程的最新進展，進行了全面且深入的說明。

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聯電 3 月營收年增 4.89%，首季營收破 600 億元成熟製程漲價題材受關注
作者 |發布日期 2026 年 04 月 08 日 16:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電公布最新 2026 年 3 月份合併營收報告。數據顯示，聯電 3 月營收達新台幣 208.3 億元，較 2025 年同期成長 4.89%。累計，2026 年第一季總營收達到新台幣 610.37 億元，年增 5.49%，成功突破先前市場預估的 600 億元大關。

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AI 熱潮推升擴產，中國成熟製程晶片 2028 年將占全球 42%
作者 |發布日期 2026 年 03 月 26 日 10:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

隨著全球人工智慧（AI）基礎設施建設進入白熱化階段，中國半導體產業正展現出超越預期的增長勢頭。在上海舉行的 Semicon China 2026 產業盛會上，多位業界高層指出，AI 需求的爆發式增長正引發大規模的資本支出與產能擴張，同時也讓全球半導體供應鏈面臨前所未有的壓力。 繼續閱讀..

成熟製程矽晶圓價格不如外界想像理想，崇越指今年就會看到價格回升
作者 |發布日期 2026 年 03 月 17 日 15:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

崇越科技執行長吳玉敏指出，目前半導體產業呈現出先進製程與成熟製程兩極化發展的態勢，儘管外界新聞多聚焦於先進製程的榮景，但實際上，成熟製程領域正深陷高庫存與中國廠商低價競爭的泥沼之中。不過，隨著市場歷經一段時間的沉澱與產能調節，他預估成熟製程的營運谷底有望落在 2026 年。同時，受惠於人工智慧（AI）應用的爆發，高頻寬記憶體（HBM）的強勁需求正大幅翻轉記憶體市場的供需結構。

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供應短缺加上需求激增，世界先進宣布 4 月漲價
作者 |發布日期 2026 年 03 月 13 日 17:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

近期卻因顯著的「產能排擠」效應，市場迎接罕見的供需結構性大反轉。在這波產業浪潮中，成熟製程的產能短缺已成為常態，並直接推動了賣方市場的成型，其中最具指標性的事件，便是二線晶圓代工大廠世界先進（VIS）正式宣佈自2026年4月起調漲代工價格。

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以色列進入緊急狀態、成熟製程轉單，台廠得利
作者 |發布日期 2026 年 03 月 04 日 8:20 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

中東戰火延燒，以色列進入緊急狀態，以色列最大、全球前十大晶圓代工廠高塔（Tower）出貨受阻，傳出原在高塔投片的國際大咖紛紛轉單或擴大釋單台廠，世界先進因與高塔技術雷同度最高，成為首選，湧現急單；力積電亦證實，接單明顯增溫。 繼續閱讀..