Tag Archives: 環球晶

毛利率下滑低於市場預期，高盛給予環球晶 620 元目標價
作者 |發布日期 2026 年 05 月 06 日 11:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

外資高盛最新研究報告指出，矽晶圓廠環球晶 2026 年第一季財報在營收與 EPS 表現上雖符合預期，但毛利率卻顯著低於市場共識。不過，隨著終端需求逐漸從 AI 向外擴散，矽晶圓市場已展現觸底反彈的跡象，高盛為此調高其 2027 年獲利預估，並將目標價由新台幣 500 元上調至 620 元，維持「中立」評等。

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徐秀蘭：庫存去化進入尾聲，AI 與先進製程拉動下半年強勁復甦
作者 |發布日期 2026 年 05 月 05 日 21:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 財報

全球矽晶圓大廠環球晶圓 5 日召開 2026 年第一季法人說明會。董事長徐秀蘭在問答環節中指出，儘管市場仍面臨總體經濟不確定性，但隨著 AI 應用滲透至邊緣運算，以及先進製程對優質晶圓的需求激增，環球晶已做好迎接下半年景氣回溫的準備。

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環球晶第一季 EPS 3.97 元，確定產業春燕到規劃下半年調漲價格
作者 |發布日期 2026 年 05 月 05 日 21:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 財報

矽晶圓大廠環球晶圓 5 日召開線上法說會，公布 2026 年第一季財報並釋出最新營運展望。董事長徐秀蘭表示，第一季已確定為本波半導體週期的底部，在全球 AI 與非 AI 應用需求同步回溫的帶動下，整體產業復甦力道與全面性皆優於原先預期。

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環球晶 2025 年 EPS 為 15.29 元，徐秀蘭強調晶圓價格底部已經湧現
作者 |發布日期 2026 年 03 月 11 日 21:10 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

矽晶圓大廠環球晶 11 日召開法說會，公布 2025 年全年營運成果。受全球總體經濟與半導體庫存調整影響，2025 年全年每股盈餘（EPS）降至 15.29 元，獲利率呈現衰退，並決議配發 7.7 元現金股利。展望 2026 年，環球晶董事長徐秀蘭釋出審慎樂觀的訊號，指出近兩季將是矽晶圓價格的底部，隨著急單陸續湧現與 AI 應用的強勁驅動，預期 2026 年營收將呈現持平至小幅成長的態勢。

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德州黃金三角崛起，台灣 14 大廠齊聚達拉斯重塑 AI 產業版圖
作者 |發布日期 2025 年 11 月 24 日 7:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 零組件

早晨 7 點，德州，達拉斯。上班時段，升起的陽光開始為這片土地升溫。美國國道 75 號，車流已然湧現，匯聚成一條鋼鐵的洪流。在地圖上，它只是美國無數平凡的縱貫公路的其中一條，但在達拉斯人的口中，它是繞不開的「中央高速公路」。 繼續閱讀..

環球晶圓第三季 EPS 為 4.12 元，累計前三季賺超過一個股本
作者 |發布日期 2025 年 11 月 04 日 16:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

矽晶圓大廠環球晶圓 4 日召開董事會，會中通過截至 2025 年 9 月 30 日止之第三季財務報告，合併營收 144.9 億元，較第二季減少 9.46%，較 2024 年同期減少 8.67%。營業毛利率 18.4%，營業淨利率 8.5%，稅後淨利 19.7 億元，稅後淨利率 13.6%，EPS 4.12 元。累計，2025 年前三季合併營收為 461 億元，較 2024 年同期減少 0.4%，營業毛利率 23.6%，營業淨利率 13.6%，稅後淨利 51.1 億元，稅後淨利率 11.1%，EPS 10.68 元。

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環球晶義大利 FAB300 啟用、歐洲少數一貫製程 12 吋廠，徐秀蘭：推動歐洲半導體生態發展
作者 |發布日期 2025 年 10 月 17 日 8:10 |
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分類 ESG , 公司治理 , 半導體

半導體矽晶圓大廠環球晶 15 日在義大利諾瓦拉（Novara）為全新 12 吋晶圓廠「FAB300」揭幕，定位為歐洲先進、且少數具備從長晶到晶圓一貫製程能力的基地，由子公司 MEMC Electronic Materials S.p.A. 營運，目標強化本土供應韌性並貼近歐洲客戶需求。 繼續閱讀..

高盛列出三大正向理由，力挺環球晶目標價達 600 元
作者 |發布日期 2025 年 09 月 17 日 10:10 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

外資高盛在研究報告上指出，矽晶圓供應商環球晶的投資評級已從「中立」上調至「買進」。因為分析師預期，在記憶體產業觸底反彈、美國先進製程布局逐步發酵，以及積極轉向高價值特殊晶圓產品的策略下，環球晶的營運將迎來顯著的轉捩點，前景看好。

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全球半導體競爭升級到材料領域，徐秀蘭：台灣供應鏈不僅要強還要穩
作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 14:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

矽晶圓大廠環球晶圓董事長徐秀蘭指出，近年來，全球半導體產業的戰略重心正從傳統的國際化 （internationalization） 轉向區域化 （localization） 或本土化。先進製程產能 （如1奈米、2奈米） 甚至被視為一種 「武器化」（weaponize） 的談判工具。然而，產業未來的競爭與風險已不再僅限於最尖端的製程技術或龐大的封裝產能，而是逐漸轉移至對「關鍵材料」的掌握。

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