Glass Bridge 來勢洶洶,大摩:具潛力但短期難撼動 FAU 市場 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 07 月 09 日 17:30 | 分類 光電科技 , 材料、設備 , 零組件 | edit 近期康寧 GlassBridge 成為業界關注焦點,美系外資摩根士丹利(大摩)在報告中提到,GlassBridge 相當具有潛力,但距離大規模量產仍有距離。 繼續閱讀..
看好 CoWoS、CPO 雙引擎動能!高盛調整萬潤目標價 1,550 元 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 07 月 09 日 11:41 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備 | edit 美系外資高盛今(9 日)出具最新報告指出,目前市場對於 CPO 疑慮已大致反映在股價上,加上第二季表現優於預期,重申萬潤買進、目標價從原先的 1,650 元調整至 1,550 元。 繼續閱讀..
鴻勁 6 月營收創單月新高!花旗喊買,目標價一口氣升至 11,000 元 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 07 月 09 日 10:07 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備 | edit 半導體測試設備廠鴻勁精密 8 日公布 6 月合併營收 53.02 億元,優於市場預期,年增 106%、月增 28%。累計上半年合併營收 245.19 億元、年增 91.60%,同創歷史同期新高。花旗認為,鴻勁毛利率具上行空間,看好公司後市,評級買入、目標價從 6,055 元一口氣升至 11,000 元。 繼續閱讀..
DRAM 漲勢旺至 2027 年!大和看好南亞科,目標價一口氣喊上 650 元 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 07 月 08 日 17:59 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit 南亞科本週五(10 日)將舉辦召開線上法說會,根據日系外資大和最新報告,隨著 DDR4 相較 DDR5 維持溢價、主要 DRAM 廠持續縮減供給,料供給吃緊狀況將持續,價格漲勢亦持續至 2027 年,重申南亞科買進,目標價由 292 元大幅調升至 650 元。 繼續閱讀..
高盛首評喊買!看好上詮 CPO、FAU 商機,目標價上看 864 元 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 07 月 07 日 14:55 | 分類 光電科技 , 材料 , 零組件 | edit 美系外資高盛近日出具最新外資報告指出,上詮受惠 CPO 交換器帶動光通訊升級,首次給予「買進」評等,目標價 864 元。 繼續閱讀..
看好 DRAM 更勝 NAND!大摩展望 2028 年記憶體後市,盤點最具優勢個股 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 07 月 03 日 10:51 | 分類 半導體 , 記憶體 | edit 美系外資摩根士丹利(大摩)出具最新報告指出,AI 持續帶動 NAND 市場供給吃緊,預期缺貨情況將延續至 2027 年,2028 年後的供需平衡將取決於供應商是否持續維持供給紀律,並看好擁有長期供貨協議(LTA)的供應商。 繼續閱讀..
2027 年需求動能續強!高盛重申買台積電,目標價上看 3,000 元 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 07 月 03 日 10:04 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電即將在 7 月中舉行第二季法說會,根據高盛出具最新外資報告,台積電 2027 年需求動能進一步增強,主要來自 AI 加速器與伺服器 CPU 需求推動,先進製程與先進封裝的需求皆明顯超越供給。 繼續閱讀..
力挺聯發科成下一檔萬金股!外資目標價喊上 10,000 元新天價 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 29 日 10:03 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit 麥格理證券今(29 日)出具最新外資報告指出,聯發科 ASIC 營收在 2028 年可望達 400 億美元,加上有望取得 CSP 專案,將目標價從 5,850 元調升至 10,000 元。 繼續閱讀..
受惠 800G / 1.6T 交換器升級!外資首評智邦優於大盤、目標價喊上 3,600 元 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 25 日 16:41 | 分類 光電科技 , 零組件 | edit 美系外資出具最新報告,並對智邦的初次評等為「優於大盤」、目標價 3,600 元 ,認為受惠於 AI 資料中心網路升級浪潮,該公司 2025 至 2028 年獲利年複合成長率(CAGR)可望達到約 50%。 繼續閱讀..
向台積電下訂產能、CPO 技術有望深化,外資改點讚創意 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 25 日 16:17 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 根據美系外資最新 AI 供應鏈報告指出,創意已向台積電預訂明年約 6 萬片 CoWoS 晶圓產能,有望來自新的雲端服務供應商(CSP)設計案;同時,明後年有 3 至 4 家客戶可貢獻達到 10 億美元營收規模,其中包括 Google、Tesla、Meta 等 CSP 客戶及中國 ADAS 客戶。 繼續閱讀..
成熟製程迎轉機!匯豐、瑞銀同步喊買聯電,最新上看 235 元新天價 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 24 日 10:09 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 外資匯豐和瑞銀出具最新報告指出,成熟製程晶圓代工產業正迎來景氣反轉,聯電基本面改善速度快於市場預期,評聯電為「買進」評級,目標價調漲至 235 元和 230 元。 繼續閱讀..
CPO 量產延至 2028 年後?大摩重申長期趨勢不變、點名 7 檔受惠股 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 06 月 11 日 9:42 | 分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 半導體 | edit 半導體研究機構 SemiAnalysis 近期發布一則看空報告,預期共封裝光學(CPO)規模量產可能延至 2028 年至 2029 年。對此,摩根士丹利(大摩)亦發布最新報告指出,長期成長邏輯並未改變,短期市場情緒可能偏弱,有助於重置市場預期。 繼續閱讀..
憂三星晶圓代工瓜分市占!大摩下調評級創意至中立 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 29 日 11:54 | 分類 半導體 , 晶片 | edit 美系外資摩根士丹利(大摩)出具最新報告指出,三星晶圓代工設計服務競爭加劇,引發市占率疑慮,將創意評級下調至中立(EW)、目標價 4,888 元。 繼續閱讀..
狂吃 2.5D 封裝、3D IC、HBM 紅利!高盛喊買弘塑,目標價上看 4,500 元 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 27 日 11:34 | 分類 半導體 , 材料、設備 | edit 美系外資高盛出具最新報告指出,弘塑加速產能擴張,預期 2027、2028 年需求能見度轉強,重申買進、目標價上看 4,500 元。 繼續閱讀..
受惠成熟製程復甦、愛普 IPD 打入 EMIB 供應鏈,大摩升力積電目標價 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 20 日 9:42 | 分類 半導體 , 晶圓 | edit 美系外資摩根士丹利(大摩)出具最新報告指出,力積電將受惠於 2027 年下半年成熟製程供給吃緊、愛普 EMIB 供應鏈做為新營收來源,以及持續漲價與產能利用率改善等因素,評級優於大盤、目標價由 71 元上修至 88 元。 繼續閱讀..