高盛首評喊買!看好上詮 CPO、FAU 商機,目標價上看 864 元

作者 | 發布日期 2026 年 07 月 07 日 14:55 | 分類 光電科技 , 材料 , 零組件 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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高盛首評喊買!看好上詮 CPO、FAU 商機,目標價上看 864 元

美系外資高盛近日出具最新外資報告指出,上詮受惠 CPO 交換器帶動光通訊升級,首次給予「買進」評等,目標價 864 元。

高盛指出,上詮將是光通訊升級的主要受惠者之一,預期 2025 2030 年淨利年複合成長率(CAGR)將達 250%,主要成長動能來自 CPO 交換器的 FAUFiber Array Unit,光纖陣列單元)應用。該產品平均售價與毛利率較高,且市場競爭相對健康,加上規格持續升級至 3.2T6.4T 及更高世代產品,將持續推升產品價值。

此外,隨著 AI 基礎建設快速擴張,CPO 交換器需求持續成長,也將帶動 FAU 出貨增加。高盛認為,上詮已提前切入全球領先 CPO 交換器品牌廠及晶片供應商供應鏈,可在技術快速演進下及時完成產品設計與開發。同時,公司透過自動化生產提升製造效率與良率,並積極擴充產能,以支援 CPO FAU 的出貨放量。

對此,高盛評級上詮買進、目標價為 864 元。

市場擔憂新技術如 GlassBridge 可能取代 FAU,高盛認為,一項技術若要成為市場主流,不僅需要具備穩定的產品性能,還須兼顧量產成本、系統支援能力及供應鏈成熟度。

根據供應鏈調查,目前市場確實持續提出玻璃、金屬等不同材料作為光纖與晶片之間的連接方案,但 FAU 仍是客戶最終採用的主流方案。此外,FAU 本身也持續演進,相比 GlassBridge 24 個以上通道,FAU 朝著支援超過 100 個光通道發展,且光纖間距更小、採 2D 架構及使用更耐高溫材料,以承受回焊(Reflow)製程中的高溫環境。

高盛認為,GlassBridge FAU 屬於互補關係,而非取代關係。隨著 AI 伺服器機櫃持續快速建置,以及光通訊頻寬不斷升級,FAU 需求將持續成長,成為推動上詮未來營運的成長引擎。

上詮今(7 日)早盤直奔漲停,來到 631 元,但受到大盤波動影響,盤中漲停打開,終場以 587 元、上漲 2.26% 作收。

(首圖來源:Unsplash

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