Tag Archives: CPO

COMPUTEX 2026：光互連方案成展出重點，大幅減少資料中心能耗
作者 |發布日期 2026 年 06 月 09 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 伺服器

台北國際電腦展（COMPUTEX Taipei）6 月 2~5 日舉行，本次展會以「AI Together」（AI 共創）為整體展會主軸，聚焦 AI 運算、機器人、智慧移動及次世代科技，展出大廠包括英特爾、美超微（Supermicro）、西門子（Siemens）、鴻海、緯穎等。 繼續閱讀..

台股創高逢壓！輝達 CPO 點火、重電四雄齊發，盤點四大輪動焦點
作者 |發布日期 2026 年 06 月 04 日 10:00 |
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分類 證券 , 財經

受中東局勢升溫與油價上揚影響，美股三大指數全面收黑（道瓊跌 1.21%、那指跌 0.89%、標普跌 0.74%），但半導體需求仍強，費半指數逆勢上漲 1.39%。台股方面，昨日受 COMPUTEX 效應帶動，加權指數盤中衝破 46,000 點創歷史新高，終場收 45,557 點，三大法人強力淨買超逾 515 億元。然而，台積電 ADR 下跌 2.24% 拖累台指夜盤急跌逾 320 點，今日大盤開盤將面臨明確的回落壓力。 繼續閱讀..

輝達結盟台積電布局 CPO 交換器，下半年產能點火
作者 |發布日期 2026 年 06 月 03 日 17:35 |
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分類 伺服器 , 光電科技 , 半導體

AI 晶片大廠輝達（NVIDIA）不僅在算力市場攻城掠地，更將資料傳輸視為下一個技術戰場。輝達網路資深副總裁謝奈爾今天表示，輝達與台積電攜手開發 COUPE 矽光子封裝平台，已開始出貨新共同封裝光學（CPO）交換器，下半年擴大產能。 繼續閱讀..

大立光首登電腦展，林恩平搶攻 CPO 鼓勵員工不怕試錯
作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 18:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 半導體

大立光電今天首度參加台北國際電腦展，展出兩大 CPO 解決方案，展現董事長林恩平力求轉型、以 CPO 積極搶攻 AI 商機的企圖心；儘管 CPO 零件製造難度極高，但林恩平鼓勵團隊「試錯」，挑戰高難度技術，才能建立進入門檻。 繼續閱讀..

穎崴董座自嘲「昨天該給的貨都來不及交」！AI 測試訂單罕見看半年，下半年拚月營收衝 10 億
作者 |發布日期 2026 年 05 月 31 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

全球 AI 先進製程與封裝產能進入全面引爆期，不僅晶圓代工龍頭與封測大廠正瘋狂擴產，這股 AI 浪潮也正全面衝擊上游測試介面。根據《財訊》雙週刊報導，高階測試介面大廠穎崴董事長王嘉煌今日於法說會前受訪時坦言，AI 帶動的先進產能需求在台灣呈現爆炸性成長，目前穎崴的產能已不擇手段極大化，訂單能見度罕見排到 5 至 6 個月以後，塞車塞到董事長幽默透露用「昨天（Yesterday）該給的貨都來不及交出」。 繼續閱讀..

穎崴受惠 AI 需求第一季獲利創高，擴建產能布局次世代測試平台
作者 |發布日期 2026 年 05 月 26 日 14:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

半導體測試介面大廠穎崴科技舉辦法說會，受惠於全球AI需求強勁，2026 年營運繳出亮眼成績單。在 AI 推波助瀾下，穎崴不僅第一季獲利創下佳績，更全面擴充探針產能與廠房，並推出「次世代先進測試介面平台」，積極布局矽光子（CPO）與高階液冷測試等前瞻技術。

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COUPE 與 CoWoS 整合布局強壓對手，台積電張曉強：COUPE 未來將與 CoWoS 一樣知名
作者 |發布日期 2026 年 05 月 15 日 12:15 |
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分類 半導體 , 封裝測試

隨著全球人工智慧（AI）技術的爆發性成長與大型語言模型的普及，AI 資料中心的建置需求急遽攀升。在這場激烈的算力競賽中，晶片的「運算效能」與「資料傳輸速度」已成為決定 AI 基礎設施成敗的兩大關鍵核心。為了解決龐大運算量所帶來的功耗、散熱與傳輸延遲挑戰，全球晶圓代工龍頭台積電指出，在系統級封裝藍圖中，CoWoS（晶圓級封裝）與 COUPE（緊湊型通用光子引擎）分別扮演了處理「運算」與「通訊」的關鍵角色，兩者不僅不衝突，反而是未來 AI 基礎設施中相輔相成的關鍵技術。

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喜迎高速傳輸新世代！穎崴掌握 CPO 測試介面商機
作者 |發布日期 2026 年 05 月 14 日 18:19 |
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分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 材料、設備

半導體測試介面領導廠商穎崴科技（WinWay Technology）今（14 日）舉辦 CPO 技術論壇，由穎崴科技技術主管孫家彬以「CPO 的進化論──矽光子的先進測試方法論」（The Evolution of Co-Packaged Optics : Advanced Testing Methodologies for Silicon Photonics）為題發表演說，並分享 CPO 為先進測試、高階封裝與半導體測試介面所帶來全新的機會與挑戰。 繼續閱讀..

藉由光電整合，台積電揭示從 CPO 封裝到矽光子 COUPE 技術布局
作者 |發布日期 2026 年 05 月 14 日 16:00 |
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分類 IC 設計 , 光電科技 , 半導體

隨著 AI 伺服器運算需求的高速增長，資料傳輸的延遲與功耗成為業界急需克服的關鍵瓶頸。為突破傳統銅線的物理極限，緊湊型通用光子引擎（COUPE）與光電共封裝（CPO）技術正成為新世代 AI 基礎設施的核心解方，也成為半導體業界關注的焦點。期待透過將光學元件與核心邏輯晶片的距離大幅縮短，未來的伺服器傳輸將迎來延遲降低最高達 95% 的驚人躍進。

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