Tag Archives: CPO

AI 浪潮趨勢下，資料中心互連漸成顯學

作者拓墣產研|發布日期 2025 年 06 月 23 日 7:30 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

在超大規模資料中心（Hyperscale Data Center）滲透率逐年增加趨勢下，帶動傳統光通訊設備大廠與電信商、CSP 大廠共同部署資料中心互連（Data Center Interconnect）場景，提升跨區域間大型資料中心資源配置效能，另外在資料中心內部傳輸需求日益增長，讓全球主要晶片大廠提供 CPO 相關解決方案，減少資料中心內傳輸電力損耗。繼續閱讀..

矽光子交換器導入量產！工研院估台灣將成全球 CPO 核心基地

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 06 月 16 日 15:07 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , PCB

工研院日前舉辦「2025 全球科技產業競局之趨勢與挑戰系列研討會」，聚焦半導體策略定位、電子零組件商機與量子科技供應鏈布局三大主題，其中隨著矽光子交換器導入量產，CPO 市場規模至 2029 年將較 2024 年成長逾 4 倍，達到 4,750 萬美元。

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AMD 宣布收購矽光子新創 Enosemi，擴大 CPO 創新實力

作者林妤柔|發布日期 2025 年 05 月 29 日 17:27 |

分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 晶片

為了與 NVIDIA 競爭中取得優勢，AMD 宣布收購矽光子領域新創公司、光子整合電路開發商 Enosemi，進一步擴大在共同封裝光學（CPO）領域的實力。繼續閱讀..

博通攻 CPO 拚 AI 基礎建設，台半導體封測廠扮要角

作者中央社|發布日期 2025 年 05 月 19 日 8:25 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

台北國際電腦展（COMPUTEX）20 日將盛大登場，晶片設計大廠博通（Broadcom）光學系統部門行銷與營運副總裁梅塔（Manish Mehta）18 日表示，博通布局新一代共同封裝光學（CPO）平台方案，鎖定人工智慧（AI）基礎建設，與台灣半導體和後段封測廠密切合作。繼續閱讀..

博通宣布攜手合作夥伴推出第三代 CPO 技術，支援下一波人工智慧應用

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 05 月 16 日 15:50 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

博通（Broadcom）宣布其共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）技術的重大進展，並推出第三代 200G/lane CPO 產品線。除了達成 200G/lane 的技術突破外，博通也展示成熟發展的第二代 100G/lane CPO產品及產業生態系，強調在半導體專業封測代工（Outsourced Semiconductor Assembly and Test，OSAT）流程、散熱設計、操作處理程序、光纖繞線（fiber routing）以及整體良率方面的重要提升。

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彭双浪：台灣不能只有半導體，盼政府重視面板產業

作者中央社|發布日期 2025 年 04 月 18 日 18:33 |

分類光電科技 , 半導體 , 科技政策

面板廠友達光電董事長彭双浪今天表示，台灣不能只有一個產業，一家公司；面板顯示產業是台灣第二大產業，約四五萬名從業人員，但很多大學理工科系學生就業，卻只鎖定半導體產業。繼續閱讀..

日月光展示提升 AI 應用能源效率 CPO，大幅提升頻寬降低功耗

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 04 月 02 日 16:10 |

分類光電科技 , 半導體 , 封裝測試

日月光半導體宣布，將展示一款共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）裝置，可將多個光學引擎（OE）與 ASIC 晶片直接整合在單一封裝內，實現了每比特小於 5 皮焦耳（<5 pJ/bit）的功耗並且大幅增長頻寬。

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傳馬斯克主導裁撤 80% 晶片法專案職員、韓企緊盯

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 04 月 01 日 14:00 |

分類人力資源 , 半導體 , 國際貿易

在美國總統川普（Donald Trump）一再表達廢除《晶片與科學法案》（Chips and Science Act，CHIPS Act）的意願後，韓媒傳出，美國商務部轄下的 CHIPS 專案辦公室（CHIPS Program Office，簡稱CPO）已裁減 80% 的職員。繼續閱讀..

恩萊特科技矽光子設計工具引領半導體創新，矽光子引爆產業熱潮

作者 TechNews|發布日期 2025 年 03 月 27 日 9:00 |

分類 PCB , 光電科技 , 半導體

恩萊特科技日前參加集邦科技「半導體新篇章│摩爾定律後的技術創新與產業趨勢」論壇。演講中深入解析矽光子技術的核心概念、設計挑戰與未來發展。從矽光子晶片的基礎元件設計，到精準光路布局，再到共同封裝光學（CPO）等異質整合方案，結合實際案例與工具應用，展現矽光子技術如何突破摩爾定律限制，實現更快、更省電的數據傳輸。現場與會者反應熱烈，會後交流踴躍，凸顯恩萊特科技在半導體創新的領導地位。繼續閱讀..

AI 驅動光通訊發展，CPO 技術解析

作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2025 年 03 月 12 日 7:30 |

分類伺服器 , 光電科技 , 技術分析

GB200 因散熱問題導致出貨延期頻頻發生，部分系統廠商亦反映，因機架內部銅纜連接太複雜，大幅增加液冷管線規劃與組裝難度，使銅纜與光通技術的資料中心應用競爭問題再度成為焦點。繼續閱讀..

突破 AI 運算效能，博通、Marvell、IBM 持續布局 CPO

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 02 月 02 日 8:00 |

分類 IC 設計 , 伺服器 , 光電科技

過去 20 多年，運算性能的提升受惠於摩爾定律的擴展，性能成長達到了 60,000 倍。然而，同一時期內，I/O 頻寬僅成長了 30 倍。當下，如何將高頻寬互連擴展到單個機架之外，這是輝達 (NVIDIA) 以及其他廠商都面臨的挑戰。

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郭明錤：奇景光電站在台積電矽光子供應鏈風口上，將拉抬營運成長

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 01 月 23 日 16:00 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

根據中資天風證券知名分析師郭明錤的最新說法，表示奇景光電（Himax）將成為台積電在 COUPE 技術中微透鏡陣列的獨家供應商，有望推動奇景光電未來數年營運的強勁成長。

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整合為王》AI 晶片加速光電整合發展，台積電、英特爾、日月光、博通卯足全力推出 CPO 解決方案究竟是什麼

作者 Pin|發布日期 2024 年 09 月 18 日 8:01 |

分類 GPU , IC 設計 , 半導體

早在一年多前，矽光子與 CPO 兩大光電整合技術還僅是特定領域才會關注的項目，一年多後的現在，它不但擠身成為半導體展的主議題、產業聯盟盛大成立，更是 AI 晶片供應鏈都搶著發展的當紅炸子雞。繼續閱讀..

矽光子加速 AI 效能，台積電日月光鴻海搶先機

作者中央社|發布日期 2024 年 07 月 13 日 15:35 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

人工智慧 AI 晶片和資料中心應用加速矽光子和 CPO 共同封裝技術，歐美大廠在前端 PIC 和 EIC 設計占據先機，中國和韓國廠商急起直追，台廠包括台積電、日月光投控、鴻海，以及光通訊與光學元件等台廠，力拚矽光子和 CPO 封裝產業鏈成形。
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AMD 副總裁談「小晶片趨勢」：第三方加入，轉向共封裝光學元件

作者林妤柔|發布日期 2024 年 03 月 28 日 15:02 |

分類光電科技 , 半導體 , 晶片

AMD 27 日上傳影片，高級副總裁 Sam Naffziger 與技術長 Mark Papermaster 討論晶片標準化的重要性，認為 AMD 處理器可能搭配特定領域加速器，部分加速器甚至是第三方創建。繼續閱讀..

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