Tag Archives: CPO

蔣尚義：訊芯具 CPO 量產能力，掌握面板級封裝商機

作者中央社|發布日期 2026 年 06 月 26 日 17:20 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財經

鴻海集團轉投資系統模組封裝廠訊芯-KY 今天召開股東會，訊芯-KY 董事長蔣尚義指出，鴻海集團具備扇出型面板級封裝（FOPLP）經驗，未來若玻璃基板發展確立，訊芯與鴻海集團內部有能力掌握契機。繼續閱讀..

合聖 6/26 每股 120 元登興櫃，首條自主 FAU 封裝產線 Q4 試產

作者林妤柔|發布日期 2026 年 06 月 24 日 20:25 |

分類光電科技 , 零組件

高速光學互連解決方案領導廠商合聖科技今（24 日）舉辦媒體交流會，董事長伍茂仁表示，自主 Meta Lens FAU 封裝生產線預期第四季試產，明上半年送交客戶驗證，並預計明年第三季啟動第 2 條產線建置。繼續閱讀..

光學大廠轉型布局 CPO 市場、外資則對股價表現看法不一

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 22 日 9:00 |

分類光電科技 , 證券 , 財經

隨著全球智慧型手機市場逐漸飽和以及來自中國的激烈競爭，曾帶動全球科技趨勢變革的台灣光學產業正迎接關鍵的轉折時刻。根據市場分析師分析，包含大立光、玉晶光與先進光等過去二十年來受惠於手機鏡頭升級而快速成長的光學巨頭，如今正積極尋找新的成長動能，而 AI 資料中心、矽光子（Silicon Photonics）與共同封裝光電元件（CPO）架構，已成為他們跨入高毛利半導體領域的關鍵解方。

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讓玻璃變身晶片一部分，康寧攜手台積電、英特爾強攻先進封裝新戰局

作者財訊|發布日期 2026 年 06 月 20 日 9:00 |

分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 半導體

過去，玻璃改變了顯示器產業；未來，玻璃即將再次改變半導體產業。美商康寧正結合台灣的研發實力，助攻台積電突破 CPO 的關鍵技術瓶頸，讓晶片效率再更上一層樓。繼續閱讀..

技術路線不同！英特爾 EMIB、台積電 CoWoS 誰能掌握 CPO 未來？網路掀論戰

作者林妤柔|發布日期 2026 年 06 月 18 日 12:23 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

近期社群平台 Threads 頻繁出現有關英特爾未來掌握矽光子市場、台積電搞砸共封裝光學（CPO）等的文章，引起許多網友關注和許多正反討論。繼續閱讀..

大立光 CPO 火力全開，四層 FA、PMLA 搶先卡位 6.4T 時代

作者林妤柔|發布日期 2026 年 06 月 17 日 9:28 |

分類光電科技 , 鏡頭

大立光積極切入 CPO 業務，市場消息傳出，大立光近期已向客戶展示可支援 6.4T 高速傳輸應用的 CPO 關鍵光學元件，規格較目前市場主流產品超前約三個世代，顯示公司已具備承接下一代高速光通訊需求的能力，引發市場關注。繼續閱讀..

光互連成 AI Factory 擴張關鍵，2030 年 CPO / NPO 市場規模估破 390 億美元

作者 TechNews|發布日期 2026 年 06 月 15 日 15:40 |

分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 網通設備

根據 TrendForce 最新矽光子產業研究，隨著 AI 訓練與推論需求快速擴張，AI 資料中心正朝更高功耗、密度與更大規模叢集演進。資料搬運帶來的大量能源消耗問題，促使雲端服務供應商（CSP）提升互連技術至與運算技術同等的戰略位階。互連架構已成決定 AI Factory 擴張速度、能源效率與供應鏈掌控能力的關鍵戰略資產，因此，TrendForce 預估 CPO（共封裝光學）／NPO（近封裝光學）市場規模將大幅成長，自 2025 年約 1 億美元，躍升至 2030 年的 390 億美元以上。繼續閱讀..

林恩平：哪來 4 萬人？大立光靠全自動化機台，9 月亮相 CPO 試產線

作者財訊|發布日期 2026 年 06 月 13 日 9:00 |

分類光電科技 , 封裝測試 , 自動化

大立光 9 日舉行股東會，由董事長林恩平主持。針對外界傳出大立光為了搶攻共同封裝光學（CPO）新事業，恐需招募數萬名大軍進駐，林恩平罕見在會後聯訪時展現幽默感，直白潑冷水：「最近看到報導說什麼（產線）要 4 萬個人，嚇死人了，去哪裡找 4 萬個人？如果有一個 4 萬人的工作，我們也不敢做啊，我們這麼小的公司請不到 4 萬人！」繼續閱讀..