Tag Archives: CPO

AI 連結為輝達 20 億美元投資 Marvell 關鍵，矽光子更是未來攜手合作重點
作者 |發布日期 2026 年 04 月 01 日 9:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 半導體

GPU 大廠輝達 （Nvidia） 對外宣布，已向公開上市的半導體設計公司美威爾科技（Marvell）投資高達 20 億美元 (約新台幣 638 億元)。這筆龐大的現金挹注，象徵著雙方全新合作夥伴關係的展開，且該合作將橫跨全球晶片市場的多個重要領域。

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矽光子與 CPO 加速商用，台廠光通訊供應鏈迎成長契機
作者 |發布日期 2026 年 03 月 31 日 7:00 |
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分類 技術分析 , 會員專區 , 網通設備

相繼登場的 NVIDIA GTC 2026 與 OFC 2026 ，從需求端與供應鏈端同步釋出 AI 資料中心網路升級的重要訊號，光互連不再只是邊緣技術，而是資料中心基礎設施的核心競爭焦點。這波升級影響範圍已從設備層延伸至整個供應鏈，台灣廠商憑藉完整縱深，有望在多路線並行發展中卡位受惠。 繼續閱讀..

2 奈米家族將成有史營收貢獻度最高，花旗給台積電目標價 2,800 元
作者 |發布日期 2026 年 03 月 30 日 9:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外資花旗發布最新針對台積電的深度分析報告。報告指出，隨著 AI 超級週期的加速，台積電展現出極為強勁的營運動能。花旗不僅進一步上調了台積電的獲利預期，更首度導入 2028 年的財務預測，並重申「買進」投資評等，將目標價由新台幣 2,600 元調升約 8% 至 2,800 元。

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CPO 發展是從未有過的重組與挑戰，台灣蔡司：產業生態系還未準備好
作者 |發布日期 2026 年 03 月 23 日 14:30 |
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分類 IC 設計 , 光電科技 , 半導體

針對當前半導體產業高度關注的高階晶片與光通訊技術發展，台灣蔡司總經理蔡慧指出，從技術萌芽到真正的生態系建構，業界正面臨從未有過的物理限制與供應鏈重組挑戰，其中包括了市場時程、技術挑戰、設備革新與企業戰略等。

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突破摩爾定律最後拼圖！輝達砸 40 億美元押注「矽光子」將成台股主流
作者 |發布日期 2026 年 03 月 17 日 8:04 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 光電科技

當生成式 AI 模型對算力的需求無限，資料中心內伺服器間的溝通已觸及「銅線」電傳輸的物理極限，近期輝達（NVIDIA）分別投資 Lumentum 與 Coherent 各 20 億美元，以強化次世代 AI 資料中心效率，使「光進銅退」成為解決傳輸瓶頸與散熱問題的終極武器，意味「矽光子」與「共同封裝光學元件（CPO）」技術正式從實驗室走向商用戰場，預示相關概念股將成為明日之星。

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輝達發表最強 AI 晶片 Vera Rubin，單 Token 成本狂降 90%，為代理型 AI 時代鋪路
作者 |發布日期 2026 年 03 月 17 日 5:30 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia

在 2026 年 GTC 大會上，輝達（NVIDIA）創辦人暨執行長黃仁勳正式發布為推動「代理型 AI（Agentic AI）」而生的全新一代 Vera Rubin AI 平台。黃仁勳強調，Vera Rubin 是一次真正的「代際飛躍」，這不僅標誌著輝達史上最大規模基礎設施建設的開端，更代表其技術版圖已全面覆蓋從大規模預訓練到即時智能體推論的 AI 全生命週期。透過這項革命性架構，單 Token 成本將大幅降至上一代的十分之一，宣告全球 AI 算力進入全新的經濟學紀元。

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受惠人工智慧與 CPO 效益，外資力挺鴻勁目標價上看 5,700 元
作者 |發布日期 2026 年 03 月 13 日 12:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

半導體測試設備大廠鴻勁近期受惠於人工智慧（AI）伺服器與高速運算（HPC）應用的強勁需求，營運表現極為亮眼，美系外資率先出具最新研究報告，不僅對鴻勁的長期成長前景表達高度肯定，更重申 「買進」 評等，並將目標價大幅上看至 5,700 元大關。

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Scale-up 光互連標準未定，OCI 聯盟推動統一架構
作者 |發布日期 2026 年 03 月 13 日 12:15 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著人工智慧運算規模持續擴大，科技業者正嘗試為 AI 系統內部的 scale-up 光互連架構建立統一規格。包括 AMD、博通與微軟主導成立 OCI MSA（Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement），輝達亦為創始成員之一，Meta 與 OpenAI 等超大規模雲端業者也參與推動。 繼續閱讀..

搶進 CPO 商機！聯電與聯穎光電攜手 HyperLight 生產 TFLN Chiplet 平台
作者 |發布日期 2026 年 03 月 12 日 8:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電，以及其旗下子公司聯穎光電攜手 HyperLight 於 12 日共同宣布三方展開策略性合作，在 6 吋及 8 吋晶圓上量產 HyperLight 的 TFLN (Thin-Film Lithium Niobate，鈮酸鋰薄膜) Chiplet平台。此次合作象徵 TFLN 光子技術商業化的重要里程碑，將為 AI 與雲端基礎設施的大規模布建提供關鍵製造能量。

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