Tag Archives: CPO

搶進 CPO 商機！聯電與聯穎光電攜手 HyperLight 生產 TFLN Chiplet 平台
作者 |發布日期 2026 年 03 月 12 日 8:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電，以及其旗下子公司聯穎光電攜手 HyperLight 於 12 日共同宣布三方展開策略性合作，在 6 吋及 8 吋晶圓上量產 HyperLight 的 TFLN (Thin-Film Lithium Niobate，鈮酸鋰薄膜) Chiplet平台。此次合作象徵 TFLN 光子技術商業化的重要里程碑，將為 AI 與雲端基礎設施的大規模布建提供關鍵製造能量。

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Lumentum 獲 CPO 超高功率雷射訂單！矽光子與光通訊台廠供應鏈應聲起跑
作者 |發布日期 2026 年 02 月 05 日 10:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 光電科技

全球光通訊元件巨頭 Lumentum 公布最新季度財報，2026 財年第二季營收與獲利都優於市場預期，受惠 AI 算力需求對高速傳輸的強勁驅動，並已獲得價值數百萬美元的超功率雷射訂單，預計 2027 年上半年出貨，為台灣矽光子及光通訊供應鏈注入一劑強心針。

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中國長電宣布 CPO 技術突破，封裝矽光子引擎完成送樣
作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 15:15 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 封裝測試

根據中國媒體的報導，在全球人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求呈現爆發式成長的當下，先進封裝技術再次迎接關鍵突破。中國封測大廠長電科技（JCET Group），正式宣布其在光電共封裝（Co-Packaged Optics，CPO） 領域取得重要進展。

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傳新加坡新廠發展矽光子預計 2027 年量產，力拱聯電 ADR 大漲近 16%
作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 8:40 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 封裝測試

就在市場傳出晶圓代工大廠聯電正積極執行成熟製程升級計畫，正式卡位共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）世代，目標將於 2027 年實現量產的消息之後，市場投資人似乎對此感到期待，使得 21 日清晨，聯電在美股 ADR 大廠將近16%。

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特殊氣體不只用在製程？晶呈科技切入 CPO 技術布局
作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 16:30 |
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分類 半導體 , 晶片 , 財經

在半導體製程持續朝先進節點推進下，黃光、蝕刻等關鍵製程對高純度特殊氣體的需求日益提升，並隨著先進封裝與高速運算架構發展，相關材料需求亦逐步延伸至 CPO 等光電整合應用。晶呈科技表示，公司核心業務仍以特殊氣體為主，並隨著先進製程演進與客戶端產線調整，持續優化產品配方與製程應用。
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