IET-KY 今（24 日）發布重訊指出，去年 12 月 4 日經董事會決議通過與光聖進行股份交換案，調整暫定股份交換基準日為 115 年 4 月 24 日。
IET-KY 指出，依據114年12月4日董事會決議及股份交換合作契約書約定，若因實際情況有調整股份交換基準日之必要，授權本公司董事長與光紅建聖共同協商調整之。本公司已於115年4月1日取得經濟部投資審議司核准，且已於115年4月15日向證券櫃檯買賣中心送件申報受讓他公司股份發行新股，依股份交換作業時程之需求，經雙方共同協議擬調整暫定之股份交換基準日為 115 年 5 月 5 日。
根據先前報導，光聖與 IET-KY 將以增資發行新股方式受讓對方增資發行之新股，換股比例為每 1 股光聖普通股換發 5.1 股 IET-KY 普通股，預計股份交換完成後，光聖將持有 IET-KY 約 15.26% 普通股股權，IET-KY 將持有光聖約 1.79% 普通股股權。
先前 IET-KY 在新聞稿指出，公司專注於 III-V 族化合物半導體磊晶片之研發與生產，採用獨特的MBE (分子束磊晶）技術，產品涵蓋磷化銦、砷化鎵及銻化鎵等，廣泛應用於高速光通訊、無線通訊、國防感測及量子運算領域。
光聖為全球知名的光通訊元件及高頻連接器製造商，產品涵蓋光主動元件、光被動元件及RF高頻連接器，為大型資料中心光通訊元件主要供應商，近年積極投入矽光子CPO相關領域佈局及技術開發。
雙方透過本次換股結盟，象徵 IET 將從上游磊晶關鍵材料供應商，向中、下游延伸至光通訊元件及模組領域，透過垂直整合優勢，加速在 AI 資料中心及矽光子領域策略佈局。
在AI算力驅動下，全球正面臨高速變革。IET 擁有全球領先的 MBE 磊晶技術，特別是在磷化銦（InP）HBT與高速 PIN/APD 產品上深具優勢。光聖是資料中心關鍵光被動元件主要供應商，透過與光聖策略合作深化產業垂直整合，IET更能直接掌握終端元件及系統對磊晶材料之規格需求，縮短研發週期、加速產品開發、快速進入市場。
IET 亦將可借助光聖長期深耕資料中心、5G通訊、網通基地台、低軌衛星、航太國防等領域所構築的深厚客戶關係及基礎，擴大磊晶產品應用市場的出海口，進一步擴大營運量能，且隨著AI資料中心對InP磊晶的需求持續成長，借助光聖於資料中心基礎建設的關鍵地位，將有利IET搶占資料中心高速磊晶產品的市場份額。
著眼於次世代共同封裝光學（CPO）技術，IET 與光聖將展開深度技術合作。IET的高品質雷射磊晶片將與光聖集團的精密光通訊技術進行最佳化匹配，強強聯手為客戶提供從「長晶」到「模組」的矽光子CPO全方位解決方案，共同搶佔 AI 算力時代的CPO及高頻高速相關商機。
光通訊類股今日呈現漲多回跌，僅華星光終場上漲 6.53%，全新回至平盤，聯亞終場下跌 6.62%、IET-KY 下跌 8.62%、穩懋下跌 2.32%、波若威下跌 0.43%、環宇-KY 下跌 6.14%、上詮下跌 9.88%。
（首圖來源：IET-KY）
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