Tag Archives: 光通訊

輕資產策略下，台系面板廠積極轉進半導體先進封裝、光通訊領域
作者 |發布日期 2026 年 05 月 13 日 14:20 |
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分類 光電科技 , 半導體 , 面板

根據 TrendForce 最新顯示器產業研究，隨著近年中系面板廠掌握半壁江山，促使韓系業者將大部份資源轉向 AMOLED 面板領域，日廠則幾乎退出傳統顯示領域，轉向其他利基型市場。台系面板廠積極朝半導體、光通訊、先進封裝和車用系統整合領域發展，但短期仍需靠傳統顯示業務支撐營收與現金流。未來兩至三年非顯示業務占比可否持續成長至 50% 甚至 70% 以上，同時伴隨輕資產策略的執行，將是台廠能否轉型成功的關鍵。 繼續閱讀..

全球供應鏈聯盟成形，預估 2030 年 Micro LED CPO 光收發模組產值達 8.48 億美元
作者 |發布日期 2026 年 05 月 11 日 14:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 零組件
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根據 TrendForce 最新 Micro LED 產業研究，生成式 AI 驅動高速光通訊需求急速攀升，Micro LED 因能耗僅為 1-2 pJ/bit，且具有 ≤10⁻10 低位元錯誤率（BER），有望在垂直擴展（Scale-Up）的資料中心網路中，與 AEC（主動式電纜）、VCSEL NPO（垂直共振腔面射型雷射近封裝光學）並列機櫃內（Intra-Rack）的三大短距高速傳輸方案。因此，TrendForce 預估，Micro LED CPO 光收發模組市場產值將可於 2030 年達 8.48 億美元。 繼續閱讀..

CPO 檢測成為量產關鍵瓶頸，盤點已卡位新藍海的設備商動態
作者 |發布日期 2026 年 05 月 06 日 8:30 |
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分類 半導體 , 晶片

AI 資料中心叢集規模持續擴大，資料搬運需求隨之大增，傳統銅線互連已達到物理極限。CPO（共同封裝光學）被視為下一代 AI 基礎設施的關鍵互連方案之一。台積電 COUPE 平台預計 2026 年進入量產，代表 CPO 正式從實驗室走向商業化。然而，在關鍵的 CPO 檢測環節，目前仍缺乏統一標準，且測試過程仰賴人工操作，成為 CPO 晶片量產的一大瓶頸。 繼續閱讀..

AI 光互連商機促美系業者擴大東南亞外包，科技廠憑半導體優勢跨界搶市
作者 |發布日期 2026 年 05 月 05 日 14:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 網通設備

TrendForce 最新 AI Infra 研究，全球光收發模組出貨量將從 2023 年的 2,650 萬組，今年成長三倍多達 9,200 萬組。龐大市場商機、地緣政治因素帶動全球光通訊供應鏈進入重組期，更促使美系大廠加速於東南亞的外包策略，開啟非傳統光通訊科技業者切入 AI 光通訊領域的契機。 繼續閱讀..

德州儀器積極協助資料中心電力最佳化，成光通訊模組軟硬體技術商
作者 |發布日期 2026 年 04 月 23 日 15:55 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

生成式 AI 與雲端運算的蓬勃發展，資料中心的需求呈爆發性成長。德州儀器（TI）嵌入式處理暨 DLP 產品資深副總裁 Amichai Ron 近日受訪時指出，AI 伺服器與 GPU 的能耗急遽攀升，如何提供高效率的電源轉換與散熱管理，已成為當前資料中心面臨的最大挑戰。TI 正透過微控制器（MCU）與數位訊號處理器（DSP）等核心產品，並攜手台灣供應鏈，共同為這場技術革命打造更具能源效率的解決方案。

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威盛展示智慧城市火災偵測與防護方案，光通訊也表現推股價兩天漲停
作者 |發布日期 2026 年 04 月 22 日 16:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著電動車（EV）普及與儲能系統（BESS）大量佈建，鋰電池火災的高溫與復燃特性已成為城市安全的新挑戰。全球 AI 邊緣運算解決方案廠商威盛電子，宣布將與台灣消防安全第一品牌「正德防火」深度合作，預計在 2026 台北國際防火防災應用展中，攜手展示針對新能源火災開發的「早期 AI 火災偵測與主動式防護系統」。

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