Tag Archives: 光通訊

今年全球 AI 光收發模組市場規模達 260 億美元,關鍵零組件吃緊成擴產瓶頸

作者 |發布日期 2026 年 04 月 20 日 15:00 | 分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 半導體

根據 TrendForce 最新研究,全球 AI 專用光收發模組市場進入高速成長階段,預估市場規模將從 2025 年 165 億美元,一舉擴大至今年 260 億美元,年增超過 57%。強勁成長不僅來自規格升級,更反映 AI 資料中心加速建置下,整體光通訊供應鏈正面臨結構性重組。 繼續閱讀..

中國光通訊 2026:模組霸權抗技術封鎖,產能與架構雙重構

作者 |發布日期 2026 年 04 月 15 日 7:00 | 分類 中國觀察 , 光電科技 , 半導體

AI 算力競賽正以前所未有之速度改寫光通訊供應鏈底層邏輯與價值分配,高階 GPU 叢集規模不斷擴大,資料中心資料傳輸面臨極大頻寬壓力,促使 GPU 與高速光模組配置比例從傳統 1:3 暴增至 1:12,直接引爆 800G 與 1.6T 光模組規模化剛需,這樣對極致頻寬的追求迫使產業加速跨越傳統電訊號的物理極限,邁向光進電退的典範轉移。 繼續閱讀..

從太空傳輸 4K 超高畫質影像,阿提米絲二號計畫測試 O2O 雷射光通訊系統

作者 |發布日期 2026 年 04 月 06 日 16:00 | 分類 光電科技 , 航太科技

隨著美國國家航空暨太空總署(NASA)的「阿提米絲二號」(Artemis II)任務展開月球飛掠探測,其搭載的 「獵戶座」(Orion) 太空艙正準備測試一項 NASA 迄今最具野心的太空通訊升級計畫,也就是名為「O2O」的雷射通訊系統。這項技術預期將為地球帶來源自太空的 4K 超高畫質影片與照片,大幅顛覆過去長期依賴無線電微波的太空通訊模式。

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搶攻資料中心光進銅退商機,富采攜友達、鼎元展示 Micro LED 光通訊技術

作者 |發布日期 2026 年 04 月 01 日 15:02 | 分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 材料

高速光通訊技術正成為 AI 資料中心發揮真正實力的幕後功臣,隨著「光進銅退」趨勢驅動,矽光子與共封裝光學(CPO)技術也加速發展。富采集團攜手攜友達、鼎元,預計於今年 Touch Taiwan 展會展示 Micro LED 光通訊應用成果,同步展示 100 公尺內傳輸之 VCSEL 技術、2,000 公尺內傳輸之 CW-DFB 雷射技術。 繼續閱讀..

矽光子與 CPO 加速商用,台廠光通訊供應鏈迎成長契機

作者 |發布日期 2026 年 03 月 31 日 7:00 | 分類 技術分析 , 會員專區 , 網通設備

相繼登場的 NVIDIA GTC 2026 與 OFC 2026 ,從需求端與供應鏈端同步釋出 AI 資料中心網路升級的重要訊號,光互連不再只是邊緣技術,而是資料中心基礎設施的核心競爭焦點。這波升級影響範圍已從設備層延伸至整個供應鏈,台灣廠商憑藉完整縱深,有望在多路線並行發展中卡位受惠。 繼續閱讀..