Tag Archives: 光通訊

美光、AOI 等熱門股慘避險基金投降連 6 週狂拋股

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 03 月 31 日 9:30 |

分類半導體 , 記憶體 , 財經

近來搭上 AI 投資熱潮、股價飛漲的記憶體、光通訊以及半導體設備類股，近來出現漲多拉回走勢。最新數據顯示避險基金爆發拋售潮，美國股市在機構投資人信心持續惡化的衝擊下，面臨的壓力與日俱增。繼續閱讀..

矽光子與 CPO 加速商用，台廠光通訊供應鏈迎成長契機

作者拓墣產研|發布日期 2026 年 03 月 31 日 7:00 |

分類技術分析 , 會員專區 , 網通設備

相繼登場的 NVIDIA GTC 2026 與 OFC 2026 ，從需求端與供應鏈端同步釋出 AI 資料中心網路升級的重要訊號，光互連不再只是邊緣技術，而是資料中心基礎設施的核心競爭焦點。這波升級影響範圍已從設備層延伸至整個供應鏈，台灣廠商憑藉完整縱深，有望在多路線並行發展中卡位受惠。繼續閱讀..

繼 1.6T 後再下一城！AOI 喜獲同一雲端客戶 800G 大單

作者林妤柔|發布日期 2026 年 03 月 27 日 13:53 |

分類光電科技 , 半導體

美國光通訊大廠祥茂光電（Applied Optoelectronics、簡稱 AOI）宣布已獲得主要超大規模（hyperscale）客戶的新一批訂單，將供應 800G 單模資料中心光收發模組，以協助其擴充 AI 驅動工作負載所需的網路容量。繼續閱讀..

矽光子進入銅退光進時代！謝金河點名四台廠，稱光通訊進入爆發期

作者林妤柔|發布日期 2026 年 03 月 27 日 7:47 |

分類光電科技

財信傳媒董事長謝金河在 Facebook 粉絲專頁中以「在光通訊的大道上」為題，表示 2024 年是全球半導體產業發展最重要的一年，AI 快速崛起先進製程技術挑戰極限，這其中先進封裝技術的創新，還有矽光子（CPO）的興起，推動產業新契機，矽光子產業進入銅退光進的新時代。繼續閱讀..

光通訊續飆 Lumentum、AXT 史高 AOI 漲近 20%

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 03 月 25 日 11:40 |

分類封裝測試 , 財經 , 零組件

輝達（Nvidia）矽光子共同封裝光學（CPO）供應夥伴 Coherent、光學與商用雷射元件供應商 Lumentum 在加入標準普爾 500 指數成分股一天後，隨即成為指數表現佳的族群。繼續閱讀..

GTC、OFC 後產業趨勢明朗，外資看好光銅並進、上修信驊目標價

作者林妤柔|發布日期 2026 年 03 月 24 日 9:25 |

分類 AI 人工智慧 , 光電科技

美系外資針對 NVIDIA GPU 技術大會（GTC）、2026 年光纖通訊研討會暨展覽會（OFC）兩展後表示，對貿聯、致茂、智邦、川湖、勤誠、萬潤、上詮、日月光等維持正面評價，同時上修信驊目標。繼續閱讀..

法巴看好 Lumentum 搶得輝達／Google 訂單光通訊股揚

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 03 月 24 日 9:20 |

分類 AI 人工智慧 , Google , Nvidia

法國巴黎銀行（BNP Paribas）認為，隨著光學與商用雷射元件供應商 Lumentum 開始擴產超高功率雷射、並為旗下產品精準抓住 AI 需求商機，該公司股價有望再漲 40%。繼續閱讀..

光通訊成顯學，高明鐵攻耦光關鍵製程卡位 AI 基建

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 03 月 20 日 13:31 |

分類 Nvidia , 材料、設備

隨 AI 算力需求快速爆發，資料中心傳輸瓶頸正由運算端轉向高速互連，光通訊技術地位持續攀升。輝達執行長黃仁勳於 GTC 大會指出，未來資料中心將走向「光銅並進」架構，並宣布首款 CPO（共同封裝光學）交換器進入量產，攜手台積電開發 Spectrum X 晶片，顯示 AI 網路正加速邁入光學時代。繼續閱讀..

Coherent、Lumentum 看好光學需求美光通訊股飆

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 03 月 19 日 9:10 |

分類 AI 人工智慧 , 網通設備

企業於洛杉磯舉辦的全球光通訊產業年度盛會（Optical Fiber Communications Conference，OFC）中看好光學需求，美國光通訊類股激聞訊逆勢跳高。繼續閱讀..

光寶科「發光」攜手國際夥伴研發次世代光通訊模組

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 03 月 18 日 11:26 |

分類零組件

光電技術公司 POET Technologies 宣布，與光寶科展開策略合作，雙方將共同開發新一代光通訊模組，鎖定 AI 系統與高頻寬資料中心市場。繼續閱讀..

黃仁勳暗示「銅退光進」還得再等等美光通訊股摔

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 03 月 18 日 9:40 |

分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 材料

受到輝達（Nvidia Corp.）執行長黃仁勳（Jensen Huang）稱多數 AI 晶片的訊號傳輸仍會繼續使用銅纜、而非完全轉型為光纖衝擊，美國光通訊概念股 17 日走弱。繼續閱讀..

2026 迎矽光子元年、CPO 加速商轉！台灣「光電部隊」各就各位

作者林妤柔|發布日期 2026 年 03 月 17 日 8:00 |

分類光電科技 , 半導體

當人工智慧（AI）應用重心逐步由訓練邁向推理階段、模型規模與參數量持續增加，傳輸效能成為新一輪競爭焦點，而在此趨勢下，傳統銅線互連在功耗、頻寬與距離開始面臨物理極限，推動資料中心架構朝「銅退光進」加速演進，光通訊產業更是近期市場焦點。繼續閱讀..

Scale-up 光互連標準未定，OCI 聯盟推動統一架構

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 03 月 13 日 12:15 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著人工智慧運算規模持續擴大，科技業者正嘗試為 AI 系統內部的 scale-up 光互連架構建立統一規格。包括 AMD、博通與微軟主導成立 OCI MSA（Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement），輝達亦為創始成員之一，Meta 與 OpenAI 等超大規模雲端業者也參與推動。繼續閱讀..

美通膨預期飆、今年只降 1 次息？晶片／光通訊股摔

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 03 月 13 日 9:00 |

分類國際觀察 , 國際金融 , 財經

隨著中東戰火延燒、帶動油價上衝，華爾街一項衡量通膨預期的關鍵指標也跟著攀升至接近 4 年新高，市場對今年降息的期望也快速熄火。繼續閱讀..

NVIDIA 算力架構為 Scale-Up 光互連發展鋪路，預估 CPO 於 AI 資料中心滲透率將逐年提升

作者 TechNews|發布日期 2026 年 03 月 11 日 14:35 |

分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 網路

根據 TrendForce 最新高速互連市場研究，輝達（NVIDIA）下世代的AI算力櫃架構顯示，未來 GPU 設計重心將轉向更高密度的晶片互連，和更高速的資料傳輸，機櫃內晶片互連（Scale-Up）及跨機櫃的大規模互連（Scale-Out）將成規劃資料中心的核心課題。使用銅纜的傳統電氣傳輸方案，受物理限制無法應對超大規模的資料搬運需求，光學傳輸方案因此獲得發展空間。TrendForce預估，CPO（共同封裝光學）在 AI 資料中心光通訊模組的滲透率將逐年成長，有機會於 2030 年達 35%。繼續閱讀..