AI 資料中心推動光引擎需求增、CPO 導入在即，14 檔潛力股出爐

根據 TrendForce 最新研究，全球 AI 專用光收發模組市場進入高速成長階段，預估市場規模將從 2025 年 165 億美元，一舉擴大至 2026 年 260 億美元，年增超過 57%。其中，共同封裝光學（CPO）正全面驅動相關技術變革。

TrendForce 指出，AI 資料中心持續擴張，傳輸速率800G以上、用於AI server叢集互聯的光收發模組需求大幅提升，加上 Google、微軟與 Meta 等雲端巨頭加碼部署 GPU 與 AI server，進一步帶動高速光連接採購需求。

與此同時，輝達預計在 Rubin Ultra 世代全面導入 CPO，而博通與台積電也已完成技術整合，後者更計劃在 2027 年首季達成每月萬片的積體光路（PIC）產能。

根據市場法人分析，隨著 NVIDIA 預計在 Spectrum-X 與 Quantum-X 系列推出後，光通訊產業將迎來光引擎需求的顯著成長。以設計架構來看，Spectrum-X 每顆晶片需配置 32 顆光引擎，Quantum-X 則配置 18 顆。

到 Feynman 平台時，若以單顆 GPU 整合 12 顆光引擎的架構推算，全球光引擎市場規模預計將從 2027 年的 3,000 萬顆，至 2028 年翻倍激增至 6,000 萬顆以上。這意味著與光引擎相關的關鍵零組件，包括光纖陣列（FAU）、插槽（Socket）以及 ShuffleBox 的出貨量也將同步進入爆發式成長期。

台廠受惠名單部分，法人也提到波若威、貿聯-KY、上詮、嘉基、合聖、富采、采鈺、大立光、統新、沛亨、致茂、鴻勁、旺矽與穎崴等 14 檔股票都有望成為相關受惠者。