Tag Archives: CPO

突破摩爾定律最後拼圖！輝達砸 40 億美元押注「矽光子」將成台股主流

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 03 月 17 日 8:04 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 光電科技

當生成式 AI 模型對算力的需求無限，資料中心內伺服器間的溝通已觸及「銅線」電傳輸的物理極限，近期輝達（NVIDIA）分別投資 Lumentum 與 Coherent 各 20 億美元，以強化次世代 AI 資料中心效率，使「光進銅退」成為解決傳輸瓶頸與散熱問題的終極武器，意味「矽光子」與「共同封裝光學元件（CPO）」技術正式從實驗室走向商用戰場，預示相關概念股將成為明日之星。

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輝達發表最強 AI 晶片 Vera Rubin，單 Token 成本狂降 90%，為代理型 AI 時代鋪路

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 17 日 5:30 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia

在 2026 年 GTC 大會上，輝達（NVIDIA）創辦人暨執行長黃仁勳正式發布為推動「代理型 AI（Agentic AI）」而生的全新一代 Vera Rubin AI 平台。黃仁勳強調，Vera Rubin 是一次真正的「代際飛躍」，這不僅標誌著輝達史上最大規模基礎設施建設的開端，更代表其技術版圖已全面覆蓋從大規模預訓練到即時智能體推論的 AI 全生命週期。透過這項革命性架構，單 Token 成本將大幅降至上一代的十分之一，宣告全球 AI 算力進入全新的經濟學紀元。

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矽光子與 CPO 新契機，Touch Taiwan 2026 首設「矽光子專區」

作者陳冠榮|發布日期 2026 年 03 月 13 日 12:54 |

分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 封裝測試

AI 火熱推升基礎建設擴增需求，今年 Touch Taiwan 系列首度增設「矽光子專區」，展示矽光子與 CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學）在高速光互連與 AI 資料中心架構中的最新應用成果。

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受惠人工智慧與 CPO 效益，外資力挺鴻勁目標價上看 5,700 元

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 13 日 12:45 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

半導體測試設備大廠鴻勁近期受惠於人工智慧（AI）伺服器與高速運算（HPC）應用的強勁需求，營運表現極為亮眼，美系外資率先出具最新研究報告，不僅對鴻勁的長期成長前景表達高度肯定，更重申「買進」評等，並將目標價大幅上看至 5,700 元大關。

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Scale-up 光互連標準未定，OCI 聯盟推動統一架構

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 03 月 13 日 12:15 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著人工智慧運算規模持續擴大，科技業者正嘗試為 AI 系統內部的 scale-up 光互連架構建立統一規格。包括 AMD、博通與微軟主導成立 OCI MSA（Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement），輝達亦為創始成員之一，Meta 與 OpenAI 等超大規模雲端業者也參與推動。繼續閱讀..

緯穎聯手 Ayar Labs 推動共同封裝光學進入機櫃級 AI 系統

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 12 日 8:45 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）解決方案領導廠商 Ayar Labs，以及雲端 IT 基礎架構領導廠商緯穎（Wiwynn），今日宣布建立策略合作夥伴關係，攜手打造以光學互連的機櫃級 AI 系統，支援新世代超大規模 AI 運算需求。

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搶進 CPO 商機！聯電與聯穎光電攜手 HyperLight 生產 TFLN Chiplet 平台

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 12 日 8:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電，以及其旗下子公司聯穎光電攜手 HyperLight 於 12 日共同宣布三方展開策略性合作，在 6 吋及 8 吋晶圓上量產 HyperLight 的 TFLN (Thin-Film Lithium Niobate，鈮酸鋰薄膜) Chiplet平台。此次合作象徵 TFLN 光子技術商業化的重要里程碑，將為 AI 與雲端基礎設施的大規模布建提供關鍵製造能量。

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