國科會矽光子 CPO-AI 生態鏈座談，共商AI 運算技術布局 |
作者
Emma stein|發布日期
2025 年 12 月 19 日 18:15 |
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為強化新一代運算架構競爭力，國科會今（19）日於新竹舉辦「台灣矽光子 CPO-AI 生態鏈座談會」，聚集國內矽光子、共封裝光學（CPO）、半導體製造、先進封裝、光電、網通與伺服器系統等領域的廠商及頂尖學研團隊，共商下一代 AI 運算架構未來發展方向。 繼續閱讀..
2026 年將是 CPO 元年？NVIDIA、博通矽光子對決，決勝點關鍵在台積 COUPE |
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作者
林 妤柔|發布日期
2025 年 12 月 04 日 8:00 |
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隨著資料中心、人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）及高速通訊需求持續攀升，矽光子（Silicon Photonics）技術正逐漸成為半導體與光通訊領域的關鍵焦點。除了積極推出矽光子解決方案的 NVIDIA 和博通備受關注之外，同為 IC 設計大廠的 Marvell 宣布併購專注矽光子技術的半導體新創商 Celestial AI 新動作，再度讓市場目光重回矽光子技術發展。 繼續閱讀..
台積電攜手世芯、Ayar Labs，推封裝內光學 I/O 架構提升中小 IC 設計商創新 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 12 月 02 日 10:50 |
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ASML 跨足半導體後段製造市場，為什麼能拓展全方位微影概念？ |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 11 月 27 日 11:30 |
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隨著人工智慧（AI）晶片和高效能運算（HPC）需求的爆發，半導體產業正加速邁向異質整合與先進封裝的時代。傳統上，微影技術多聚焦於前端晶圓製造，然而，後段封裝所需的微影製程能力，已成為下一代系統單晶片（SoC）設計的關鍵瓶頸。為了解決晶片尺寸不斷擴大及晶圓翹曲（warpage）帶來的製程難題，全球微影設備領頭羊艾司摩爾（ASML）近日宣布推出新型微影機台 XT:260，大幅擴大了曝光場（Exposure Field）的範圍，顯著提升先進封裝製程的效率與良率。
輝達與博通為何要爭霸 CPO，從速度、功耗、可靠性來全面解構 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 11 月 25 日 8:00 |
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在剛結束的 SC25 超級運算大會上，GPU 大廠輝達 (Nvidia)宣布，包括 Lambda 和 CoreWeave 在內的 GPU 運算設施營運商，以及德克薩斯州高階資料中心（TACC），將採用其 Quantum-X Photonics CPO 交換機。而面對 Nvidia 在 CPO 領域的強烈競爭，博通 (Broadcom) 也展示了採用 Tomahawk 5 和 Tomahawk 6 的 CPO 交換機。雖然 CPO 交換技術的應用預計將在 2026 年爆發，但其發展過程卻是經歷了漫長的旅程。
世芯與光程研創轉投資矽光子廠光循科技，宣布兩項 CPO 方案完成初步驗證 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 10 月 28 日 15:00 |
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於 2025 年第三季同時獲得鍺矽光子（GeSi Photonics）領導廠商光程研創（Artilux）與 AI 運算領域 ASIC 及 Chiplet 設計服務商世芯電子（Alchip）及資金支持成立的光循科技（Brillink Inc.），今日宣布以低損耗及高頻寬密度的先進 2D 陣列面射型光耦合技術（2D array vertical coupling technology）為核心打造新世代光子互連平台。
矽光子晶片能自行發光，助攻光通訊與 CPO 發展 |
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作者
蘇 子芸|發布日期
2025 年 10 月 08 日 17:30 |
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哥倫比亞大學 Michal Lipson 團隊近日在《Nature Photonics》發表最新研究，成功在矽光子晶片上實現高功率「頻率梳」（frequency comb）光源。該技術能以單一雷射同時產生數十種波長光線，取代傳統需要多顆雷射的光模組設計，為 AI 與資料中心的高速光通訊帶來新突破。 繼續閱讀..
