Tag Archives: CPO

中國長電宣布 CPO 技術突破，封裝矽光子引擎完成送樣
作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 15:15 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 封裝測試

根據中國媒體的報導，在全球人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求呈現爆發式成長的當下，先進封裝技術再次迎接關鍵突破。中國封測大廠長電科技（JCET Group），正式宣布其在光電共封裝（Co-Packaged Optics，CPO） 領域取得重要進展。

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傳新加坡新廠發展矽光子預計 2027 年量產，力拱聯電 ADR 大漲近 16%
作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 8:40 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 封裝測試

就在市場傳出晶圓代工大廠聯電正積極執行成熟製程升級計畫，正式卡位共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）世代，目標將於 2027 年實現量產的消息之後，市場投資人似乎對此感到期待，使得 21 日清晨，聯電在美股 ADR 大廠將近16%。

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特殊氣體不只用在製程？晶呈科技切入 CPO 技術布局
作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 16:30 |
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分類 半導體 , 晶片 , 財經

在半導體製程持續朝先進節點推進下，黃光、蝕刻等關鍵製程對高純度特殊氣體的需求日益提升，並隨著先進封裝與高速運算架構發展，相關材料需求亦逐步延伸至 CPO 等光電整合應用。晶呈科技表示，公司核心業務仍以特殊氣體為主，並隨著先進製程演進與客戶端產線調整，持續優化產品配方與製程應用。
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國科會矽光子 CPO-AI 生態鏈座談，共商AI 運算技術布局
作者 |發布日期 2025 年 12 月 19 日 18:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 科技政策

為強化新一代運算架構競爭力，國科會今（19）日於新竹舉辦「台灣矽光子 CPO-AI 生態鏈座談會」，聚集國內矽光子、共封裝光學（CPO）、半導體製造、先進封裝、光電、網通與伺服器系統等領域的廠商及頂尖學研團隊，共商下一代 AI 運算架構未來發展方向。 繼續閱讀..

光聖與 IET-KY 宣布交換持股，雙方攜手深化 CPO 供應鏈垂直整合
作者 |發布日期 2025 年 12 月 04 日 20:50 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

光聖及英屬開曼群島商英特羅科技(IET-KY)於4日分別召開董事會，決議通過以股份交換方式深化雙方略合作關係，光聖與IET-KY將以增資發行新股方式受讓對方增資發行之新股，換股比例為每1股光聖普通股換發 5.1 股IET-KY普通股，預計股份交換完成後，光聖將持有IET-KY約15.26%普通股股權，IET-KY將持有光聖約1.79%普通股股權。

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2026 年將是 CPO 元年？NVIDIA、博通矽光子對決，決勝點關鍵在台積 COUPE
作者 |發布日期 2025 年 12 月 04 日 8:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析

隨著資料中心、人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）及高速通訊需求持續攀升，矽光子（Silicon Photonics）技術正逐漸成為半導體與光通訊領域的關鍵焦點。除了積極推出矽光子解決方案的 NVIDIA 和博通備受關注之外，同為 IC 設計大廠的 Marvell 宣布併購專注矽光子技術的半導體新創商 Celestial AI 新動作，再度讓市場目光重回矽光子技術發展。 繼續閱讀..

光聖受惠 AI 資料中心光通訊需求，出貨旺、海外產能同步到位
作者 |發布日期 2025 年 12 月 03 日 17:30 |
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分類 光電科技 , 財經 , 零組件

光通訊廠光聖受惠全球 AI 資料中心高速擴建，光被動元件出貨維持強勁增長，並布局 CPO（共同封裝光學），成為推升整體動能的關鍵。法人指出，光聖在高密度光纖、機櫃端光學配線與光模組周邊具備完整供應鏈能力，加上菲律賓新廠投入生產更具彈性，使公司在 AI 基礎建設需求持續擴張下具明確受惠地位。 繼續閱讀..

台積電攜手世芯、Ayar Labs，推封裝內光學 I/O 架構提升中小 IC 設計商創新
作者 |發布日期 2025 年 12 月 02 日 10:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

在科技界追求極致 AI 運算效能的浪潮中，資料傳輸的瓶頸日益顯著。為此，台積電的歐洲 OIP 論壇公布了一項重大技術展示，世芯（Alchip）與 Ayar Labs 聯手推出一款完全整合的封裝內光學 I/O 引擎，這項解決方案採用台積電的 Compact Universal Photonic Engine（COUPE）平台，為下一代 AI 晶片帶來了革命性的光學連接能力。

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ASML 跨足半導體後段製造市場，為什麼能拓展全方位微影概念？
作者 |發布日期 2025 年 11 月 27 日 11:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

隨著人工智慧（AI）晶片和高效能運算（HPC）需求的爆發，半導體產業正加速邁向異質整合與先進封裝的時代。傳統上，微影技術多聚焦於前端晶圓製造，然而，後段封裝所需的微影製程能力，已成為下一代系統單晶片（SoC）設計的關鍵瓶頸。為了解決晶片尺寸不斷擴大及晶圓翹曲（warpage）帶來的製程難題，全球微影設備領頭羊艾司摩爾（ASML）近日宣布推出新型微影機台 XT:260，大幅擴大了曝光場（Exposure Field）的範圍，顯著提升先進封裝製程的效率與良率。

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