輝達與博通為何要爭霸 CPO，從速度、功耗、可靠性來全面解構 |
作者
Atkinson|發布日期
2025 年 11 月 25 日 8:00 |
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在剛結束的 SC25 超級運算大會上，GPU 大廠輝達 (Nvidia)宣布，包括 Lambda 和 CoreWeave 在內的 GPU 運算設施營運商，以及德克薩斯州高階資料中心（TACC），將採用其 Quantum-X Photonics CPO 交換機。而面對 Nvidia 在 CPO 領域的強烈競爭，博通 (Broadcom) 也展示了採用 Tomahawk 5 和 Tomahawk 6 的 CPO 交換機。雖然 CPO 交換技術的應用預計將在 2026 年爆發，但其發展過程卻是經歷了漫長的旅程。
世芯與光程研創轉投資矽光子廠光循科技，宣布兩項 CPO 方案完成初步驗證 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 10 月 28 日 15:00 |
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於 2025 年第三季同時獲得鍺矽光子（GeSi Photonics）領導廠商光程研創（Artilux）與 AI 運算領域 ASIC 及 Chiplet 設計服務商世芯電子（Alchip）及資金支持成立的光循科技（Brillink Inc.），今日宣布以低損耗及高頻寬密度的先進 2D 陣列面射型光耦合技術（2D array vertical coupling technology）為核心打造新世代光子互連平台。
矽光子晶片能自行發光，助攻光通訊與 CPO 發展 |
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作者
蘇 子芸|發布日期
2025 年 10 月 08 日 17:30 |
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哥倫比亞大學 Michal Lipson 團隊近日在《Nature Photonics》發表最新研究，成功在矽光子晶片上實現高功率「頻率梳」（frequency comb）光源。該技術能以單一雷射同時產生數十種波長光線，取代傳統需要多顆雷射的光模組設計，為 AI 與資料中心的高速光通訊帶來新突破。 繼續閱讀..
高明鐵聚焦光路檢測，握雙高優勢 |
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作者
蘇 子芸|發布日期
2025 年 09 月 11 日 8:49 |
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人工智慧（AI）運算需求爆發，資料中心傳輸壓力持續攀升，共封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）被視為突破瓶頸的關鍵。法人分析，2026 年輝達 Rubin 架構將大舉導入 CPO，產值上看百億美元，並快速推動矽光子元件、封裝測試與設備供應鏈的需求。 繼續閱讀..
輝達 2026 導入矽光子，推動 CPO 成主流 |
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作者
蘇 子芸|發布日期
2025 年 08 月 25 日 8:50 |
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輝達在 Hot Chips 大會上公布，將於 2026 年正式推出下一代 Quantum-X 與 Spectrum-X 光子互連解決方案，以突破銅線傳輸的瓶頸。 繼續閱讀..
AI 時代的光子革命：台灣半導體賦能下的 CPO 產業生態與發展策略 |
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作者
拓墣產研|發布日期
2025 年 07 月 22 日 7:30 |
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AI 算力需求引發的「光進銅退」已非趨勢，而是正在發生的典範轉移，此變革的核心是將光學元件與電子晶片進行高度整合，台灣的獨特之處在於其不僅擁有全球最頂尖的半導體製程與先進封裝能力，同時也具備深厚的光電元件產業基礎，此「半導體」與「光電」兩大產業的交集，使台灣成為全球唯一有潛力提供從晶圓製造、異質整合封裝到關鍵元件的「一站式」解決方案之處，此定位讓台灣不僅是此波AI硬體革命的關鍵供應商，更是有機會主導技術規格與產業生態的樞紐。 繼續閱讀..
