Tag Archives: CPO

恩萊特科技矽光子設計工具引領半導體創新，矽光子引爆產業熱潮
作者 |發布日期 2025 年 03 月 27 日 9:00 |
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分類 PCB , 光電科技 , 半導體

恩萊特科技日前參加集邦科技「半導體新篇章│摩爾定律後的技術創新與產業趨勢」論壇。演講中深入解析矽光子技術的核心概念、設計挑戰與未來發展。從矽光子晶片的基礎元件設計，到精準光路布局，再到共同封裝光學（CPO）等異質整合方案，結合實際案例與工具應用，展現矽光子技術如何突破摩爾定律限制，實現更快、更省電的數據傳輸。現場與會者反應熱烈，會後交流踴躍，凸顯恩萊特科技在半導體創新的領導地位。 繼續閱讀..

整合為王》AI 晶片加速光電整合發展，台積電、英特爾、日月光、博通卯足全力推出 CPO 解決方案究竟是什麼
作者 |發布日期 2024 年 09 月 18 日 8:01 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

早在一年多前，矽光子與 CPO 兩大光電整合技術還僅是特定領域才會關注的項目，一年多後的現在，它不但擠身成為半導體展的主議題、產業聯盟盛大成立，更是 AI 晶片供應鏈都搶著發展的當紅炸子雞。 繼續閱讀..

矽光子加速 AI 效能，台積電日月光鴻海搶先機
作者 |發布日期 2024 年 07 月 13 日 15:35 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

人工智慧 AI 晶片和資料中心應用加速矽光子和 CPO 共同封裝技術，歐美大廠在前端 PIC 和 EIC 設計占據先機，中國和韓國廠商急起直追，台廠包括台積電、日月光投控、鴻海，以及光通訊與光學元件等台廠，力拚矽光子和 CPO 封裝產業鏈成形。
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矽光子、CPO 技術崛起，有望改革光通訊解決方案
作者 |發布日期 2024 年 03 月 12 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 光電科技 , 半導體

固網、無線通訊技術與設備持續升級更新，以及連網設備多元化、網路應用不斷推陳出新長期趨勢，網路數據傳輸量也一路攀升。持續精進的核心和輔助運算晶片、記憶體、儲存單元與光模組，無疑是支撐雲端運算資源應付巨量數據的關鍵。 繼續閱讀..

巨量資料掀高速傳輸需求！矽光子及共同封裝光學元件概念股出列
作者 |發布日期 2023 年 09 月 12 日 13:50 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 尖端科技

受惠數位需求大增，高速傳輸需求推動矽光子及共同封裝光學元件（CPO）崛起，台積電、日月光皆主因 AI 應用擴張，使得巨量資料傳輸速度更為重要，促使矽光子及共同封裝光學元件成為解決能耗的關鍵技術，本土法人點名智邦、明泰、華星光、眾達、波若威、上銓大啖商機。

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矽光子引爆光傳輸！重新定義資料中心與現台灣產業價值鏈
作者 |發布日期 2023 年 06 月 06 日 8:30 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 量子電腦

為了滿足資料中心不斷攀升的高速運算與傳輸需求，從傳統電訊號快速過渡到光訊號傳輸時代才是最根本的解決之道，能成就此一世紀偉業的矽光子（Silicon Photonics，SiPh）遂成為全球積體電路與半導體產業發展的下一步。展望未來，矽光子不但成為半導體代工王國台灣再創巔峰的新契機，也成為中國大陸半導體保衛戰的最後長城。本文將著墨在各種能克服光電整合、轉換與互連難題的先進封裝技術上，全面探討矽光子封測技術的關鍵作用與新趨勢走向。 繼續閱讀..

當電子走向光子：未來關鍵技術「矽光子」是什麼？為何突破摩爾定律物理極限？
作者 |發布日期 2023 年 06 月 05 日 8:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 尖端科技

隨著 AI、通訊、自駕車等領域對海量運算的需求漸增，在摩爾定律的前提下，積體電路的技術演進已面臨物理極限，該如何突破？那就是走向光，目前許多國內外廠商正積極布局「矽光子」（Silicon Photonics）技術，當電子結合光子，不只解決原本訊號傳輸的耗損問題，甚至視爲開啟摩爾定律新篇章、顛覆未來世界的關鍵技術。

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