技術路線不同！英特爾 EMIB、台積電 CoWoS 誰能掌握 CPO 未來？網路掀論戰

近期社群平台 Threads 頻繁出現有關英特爾未來掌握矽光子市場、台積電搞砸共封裝光學（CPO）等的文章，引起許多網友關注和許多正反討論。

Threads 網友認為，台積電最大的問題是封裝散熱，遇到 reticle 極限就硬拼，多加顆晶片缺陷率就飆升，壞一顆就扔幾萬鎂封裝，所以產能卡死。他也認為英特爾 EMIB 封裝技術有望解決這一問題，在不需要超大中介層、解決散熱的前提下，英特爾未來五年有望通吃 90% 共封裝矽光市場。

這篇內容也引起討論，但 Facebook 網友則有另一個看法，認為「EMIB 贏在成本，硬實力是 CoWoS 贏」。他認為，台積電 2026 年 CoWoS-S 支援 5.5x、12 個 HBM 堆疊、2027 年 CoWoS-R/L 達 9.5x、16 個 HBM、2028 年 CoWoS-X目標 14x，正在成長中；相比之下，英特爾 EMIB 預計 2027 年達12x光罩、CoWoS 為 9x，以互連密度來看，CoWoS 仍是較佳選擇。

針對 Threads 網友提到的英特爾優勢，該 Facebook 網友認為，NVIDIA 真正出貨的 CPO 交換器是台積電的 COUPE，英特爾已經退出 CPO 首個量產市場，而是走「運算用光學I/O」這條路，可說是更窄的賽道。

目前兩間公司在先進封裝的概念不太相同。英特爾近期發表先進封裝 EMIB-T，表示過去多晶片封裝通常依賴覆蓋整個處理器晶片底部的大型且昂貴的矽中介層（Interposer）做為底層連接。因此，EMIB 技術捨棄龐大的矽區塊，改將微型的高速矽橋接器嵌入至特定位置，讓需要傳送訊號的相鄰晶片得以連結。

至於台積電 CoWoS 先進封裝技術，則依照中介層材質分為 CoWoS-S、CoWoS-L、CoWoS-R 等類型，同時也推出 COUPE（緊湊型通用光子引擎）平台，並積極布局 CoPoS 平台。

另一個值得注意的是，英特爾在封裝設計上，目前是走「封裝內建雷射」，並視為長期方向；相比之下，台積電則採用外接光源的選擇，這如何改變矽光子的先進封裝格局則值得關注。

業界人士認為，封裝熱能的確是需要解決的問題之一，因此台積電才採用 COUPE 平台，技術方向也積極走向 COPOS；英特爾雖然成本可能較低，但良率和產能都是一大問題，也是英特爾該解決的方向。

（首圖來源：Freepik）

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