Category Archives: 自動化

投資市場已忽視製造業新創多年，蘋果前工程師創立 Omni Ventures 基金押注實體 AI
作者 |發布日期 2026 年 07 月 10 日 7:41 |
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分類 AI 人工智慧 , 機器人 , 理財

蘋果前主管西蒙·蘭開斯特（Simon Lancaster）與莎賓娜·帕斯曼（Sabrina Pasman）共同創立的創投機構 Omni Ventures，已完成 3,300 萬美元募資。將以每案 70 萬至 100 萬美元規模，投資製造科技領域的種子前期新創，押注工廠自動化、機器人與「實體 AI」為下波投資焦點。 繼續閱讀..

用第一人稱視角影片訓練 AI ，全面加速機器取代人類員工
作者 |發布日期 2026 年 07 月 09 日 7:10 |
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分類 AI 人工智慧 , Meta , xR/AR/VR/MR

如今人們對於 AI 系統會從網際網路大量擷取資料，藉此進行訓練、提升能力並持續更新的現象早已司空見慣。但隨著先進機器人展現能在現實世界中自主運作的能耐後，開發並部署真正自主式 AI 的競賽，似乎進入了一個令人不安的新階段：人類工人正被納入訓練流程，以協助培養最終將取代自己的機器。 繼續閱讀..

把時間還給臨床專業，看 AI 落地如何重塑照護產業庶務流程
作者 |發布日期 2026 年 07 月 08 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 自動化 , 醫療科技

面對難以逆轉的高齡化海嘯，臺灣醫療與長照體系正面臨前所未有的「人力破口」。當珍貴的醫療勞動力被淹沒在低效能的行政與監測庶務中，不僅加速了醫護人員的離職流失，更直接衝擊醫療照護的品質與病患體驗。

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滾珠螺桿交期飆破五個月！外資揭秘 AI 點燃台灣自動化漲聲大爆發
作者 |發布日期 2026 年 07 月 06 日 10:18 |
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分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 自動化

隨著AI 與資料中心的蓬勃發展，這股熱潮不僅帶動半導體產業，更全面引爆工廠自動化零組件的強勁需求，高盛最新研究報告指出，台灣相關供應鏈正出現顯著的供需吃緊狀況，市場焦點已從單純的「訂單是否成長」，轉向考驗企業「能否順利生產」及「能否順利漲價」。

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AI 化不如預期，福特聘用資深前員工回鍋省下數億美元
作者 |發布日期 2026 年 07 月 01 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 交通運輸 , 汽車科技

雖然當前有愈來愈多的公司運用 AI 與自動化系統來進行更進一步的數化轉型，但並非所有的公司都能成功轉型並看到成效，福特（Ford）便是失敗案例的苦主之一。該公司高層表示，他們已聘用 350 名資深工程師，以改善 AI 成效不彰的問題。 繼續閱讀..

每分鐘 360 公尺超高速電梯！崇友搶進金仁寶 AI 總部 70 台新梯大單
作者 |發布日期 2026 年 06 月 29 日 11:47 |
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分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 自動化

崇友實業今日宣布承攬位於北士科 T16 基地的金仁寶集團總部大樓高階新梯大案，包括總計 60 台新梯及 10 台電扶梯，導入每分鐘 360 公尺超高速電梯，新建工程專案預計將在 2028 年完工驗收認列，進一步墊高在手訂單金額近百億水準，有助於支撐未來三年營運良好動能。

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虎山 ADAS 高毛利車用鏡頭迎放量！瑞芳五廠年底完工拚 2027 年投產
作者 |發布日期 2026 年 06 月 23 日 11:02 |
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分類 國際貿易 , 汽車科技 , 自動化

全球車用把手大廠虎山今日召開股東常會，由董事長陳映志主持，會中通過每股配發現金股利 3.8 元，總計經董事會授權配發 2.87 億元，董事長陳映志表示，虎山研發多年的 ADAS（先進駕駛輔助系統）車用鏡頭模組已正式進入放量收割期，而瑞芳五廠預計今年底完工，拚 2027 年進入投產。

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不再讓工會罷工掐脖子，三星攜手夥伴發展無人晶圓廠架構
作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 10:30 |
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分類 Samsung , 人力資源 , 半導體

根據韓國朝鮮日報的報導，三星電子已成功建構一個能與設備及零組件合作夥伴即時共享半導體製程數據的生態系統平台「DSEP（Data Sharing Eco Platform）」，目的是透過與合作夥伴共同分析數據，並將其擴展至基於人工智慧（AI）的工廠營運系統，最終為實現「無人化晶圓廠（Fab）」奠定基礎。市場人士認為，這是三星在經歷先前工會罷工威脅所使出的殺手鐧，以降低未來工會罷工的風險。

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林恩平：哪來 4 萬人？大立光靠全自動化機台，9 月亮相 CPO 試產線
作者 |發布日期 2026 年 06 月 13 日 9:00 |
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分類 光電科技 , 封裝測試 , 自動化

大立光 9 日舉行股東會，由董事長林恩平主持。針對外界傳出大立光為了搶攻共同封裝光學（CPO）新事業，恐需招募數萬名大軍進駐，林恩平罕見在會後聯訪時展現幽默感，直白潑冷水：「最近看到報導說什麼（產線）要 4 萬個人，嚇死人了，去哪裡找 4 萬個人？如果有一個 4 萬人的工作，我們也不敢做啊，我們這麼小的公司請不到 4 萬人！」 繼續閱讀..

半導體大型面板級封裝革命！上銀導入高通 Q6 晶片讓設備「長眼又生腦」
作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 12:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 尖端科技

上銀科技今日宣布首度與高通合作，雙方共同在 2026 台北國際電腦展（COMPUTEX 2026） 展示半導體大型面板級封裝（PLP）設備智慧化方案，聚焦搭載 Qualcomm Dragonwing Q6 系列處理器的邊緣 AI 解決方案導入 HIWIN Load Port 產品，展現半導體設備前端模組（EFEM）的應用成果。

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廣運 COMPUTEX 雙箭齊發！半導體接單翻倍、金運 AIDC 半年交付
作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 13:13 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

廣運今年參與 2026 台北國際電腦展（COMPUTEX 2026），董事長謝明凱表示，目前廣運在手訂單約 65 億元，對未來 3~5 年的營運抱持「審慎樂觀」的態度，而金運科發表專為 AI Factory 打造的遠端協作系統，結合數位孿生與液冷技術，將模組式資料中心的交付時程大幅縮短至 6 個月。

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