Category Archives: 自動化

中科院攜工研院聚焦無人化科技，前瞻國防科研能量
作者 |發布日期 2026 年 04 月 23 日 16:55 |
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分類 無人機 , 科技政策 , 自動化

國家中山科學研究院為強化無人化科技創新發展，21 日與財團法人工業技術研究院簽署合作備忘錄（MOU），結合雙方在國防科研能量和民間 AI 算力優勢，聯袂建構智慧化技術開發平台，提供產業落地生產實需，深耕國家整體防衛韌性。 繼續閱讀..

騏億鑫全球營運總部上梁！垂直整合 AI 搶進 EUV 核心設備安裝工程
作者 |發布日期 2026 年 04 月 20 日 14:51 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

半導體系統管路工程大廠騏億鑫今日於台南市麻豆區舉行「全球營運總部暨研發中心」上樑典禮，並成功跨入先進製程 EUV（極紫外光刻機）核心設備安裝工程，證明其技術標準已與世界級半導體設備規範接軌。

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進軍全球電驅橋市場！東元攻高酬載無人機、首發 400kW 扁線油冷直驅馬達
作者 |發布日期 2026 年 04 月 14 日 15:56 |
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分類 AI 人工智慧 , 汽車科技 , 自動化

東元今日參加 2026 台北國際汽車零配件展 （TAIPEI AMPA），並首度發表新世代電巴扁線油冷高功率動力系統，總經理高飛鳶表示，目前電動載具產品占東元事業群營收比重約 5%，期待未來三年有所突破，並將供應中型電動巴士的中置電驅橋給北美、墨西哥、歐洲、印度等海外客戶。

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上洋今年啟動商用、節能多軸動能！洗滌品牌「東洋」將啟用鶯歌新廠
作者 |發布日期 2026 年 03 月 31 日 14:09 |
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分類 AI 人工智慧 , 能源科技 , 自動化

上洋 2026 年營運將聚焦「集團化升級」與「品牌及通路發展」雙核心發展方向，執行長吳國華表示，今年積極切入節能、低碳及淨零排放商機，提升商辦及工業場域應用比重，並成立子公司「東洋」，切入 B2B 洗滌市場，預計 4 月將正式啟用鶯歌新廠，引進全台最大商用「隧道型」洗滌機。

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電宰龍頭超秦擬配息 2.84 元！跨足餐飲成立新品牌要賣烤雞
作者 |發布日期 2026 年 03 月 27 日 10:29 |
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分類 自動化 , 證券 , 財經

超秦公告 2025 年合併營收達 39.90 億元，年增 11.14％，稅後淨利達 2.09 億元，年增 61.14％，每股稅後純益（EPS）4.02 元，董事會決議配發股利 2.84 元，包含現金股利 1.3 元、股票股利 1.54 元，總配發率達 70.65％，並宣布成立新品牌「超秦烤雞」跨足餐飲服務業。

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TXOne Stellar 再獲 Siemens WinCC OA 驗證，為工控系統資安把關
作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 19:00 |
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分類 網路 , 自動化 , 資訊安全

工業控制系統資安領導廠商 TXOne Networks 宣布，其端點防護解決方案 TXOne Stellar 再次通過科技大廠西門子 (Siemens) 驗證，成為 SIMATIC WinCC Open Architecture（WinCC OA）一般軟體需求中支援的四款防毒解決方案之一。此項認證再次肯定 TXOne 持續致力於提供專為 OT 環境打造的資安防護方案，在不影響營運的前提下，保護關鍵基礎設施與製造環境。

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AI 代理人驅動智慧製造！東台 TMTS 工具機大展秀「整廠整線管理系統」
作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 11:41 |
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分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 半導體

2026 台灣國際工具機展（TMTS）今日盛大登場，東台精機以「AI 賦能、聚焦半導體、數位雙生」為主題參展，首度公開具備跨平台串聯能力的「AI 代理人」，主要是將 AI 導入自主開發的整廠整線管理系統（TLM），並透過 NVIDIA Omniverse 平台建構精準的數位雙生環境。

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助攻製造業降低總切削成本！鎢鋼變鎢金 Nine9 重塑切削刀具配置邏輯
作者 |發布日期 2026 年 03 月 16 日 16:25 |
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分類 尖端科技 , 材料、設備 , 自動化

全球原物料價格波動加劇、製造端成本壓力升高之際，鎢鋼價格上行正持續牽動機械加工與金屬切削產業的用料策略，對加工現場而言，「鎢鋼變鎢金」已不只是成本感受，更成為切削刀具設計、材料配置與生產效率管理的核心課題，因此切削工具品牌 Nine9 分享重塑切削刀具配置邏輯。

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福貞馬口鐵與鋁罐兩大客戶加持！李毓嵐：今年營收挑戰百億大關
作者 |發布日期 2026 年 03 月 16 日 13:35 |
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分類 自動化 , 財報 , 財經

福貞控股公告 2025 年第四季合併營收 24.04 億元，創歷史同期次高，執行副總李毓嵐表示，今年營運成長動能主要來自馬口鐵罐與鋁罐，預計增加兩家大型客戶，搭配既有客戶的成長，第一季營運可望淡季不淡，今年營收有望挑戰百億大關。

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聯發科、AMD、英特爾晶片三巨頭力推新產品，全面引爆邊緣 AI 與機器人市場競爭
作者 |發布日期 2026 年 03 月 11 日 9:20 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著工廠自動化、行動機器人中的物理 AI（Physical AI）以及各類 AI 驅動的邊緣應用呈現爆炸性成長，全球邊緣運算市場正迎來前所未有的技術變革。在德國紐倫堡盛大開幕的「2026 德國嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World 2026）」上，全球三大晶片設計巨擘──聯發科技（MediaTek）、超微半導體（AMD）與英特爾（Intel）不約而同地發表了旗下最新一代的邊緣 AI 運算平台，並全面劍指次世代工業型機器人、商用無人機以及智慧醫療等邊緣 AI 藍海市場。

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