半導體研究機構 SemiAnalysis 近期發布一則看空報告,預期共封裝光學(CPO)規模量產可能延至 2028 年至 2029 年。對此,摩根士丹利(大摩)亦發布最新報告指出,長期成長邏輯並未改變,短期市場情緒可能偏弱,有助於重置市場預期。
大摩預期, 2027 年光學引擎(Optical Engine,簡稱 OE)出貨量約為 600 至 700 萬顆,涵蓋 Scale-up 與 Scale-out 兩類解決方案,遠低於市場普遍預期的 2,000 至 3,000 萬顆。
從產能來看,即使台積電決定於明年第一季將 PIC 產能擴充至每月 1 萬片,但 SoIC 良率仍維持在 50% 至 60%;同時,下游封裝組裝良率僅約 20% 至 50%,兩者均是影響最終出貨的關鍵因素。
大摩認為,雖然短期市場預期可能下修,但 CPO 真正進入快速成長期將落在 2028 年之後,長線催化劑仍然存在。目前投資人普遍預期 2027 年光學引擎出貨量可達 2,000 至 3,000 萬顆,市場可能將修正對 CPO 短期預期,進而影響個股表現。
大摩表示,2026 至 2028 年仍將是光模組(Transceiver)、光互連技術(如 CPO、NPO)以及銅纜方案共存的過渡期。未來幾年市場主流仍將以 1.6T 與 3.2T 解決方案為主,而 CPO 仍需要時間完成量產爬坡,真正爆發性成長應落在 2028 年之後。
以個股來看,大摩持續看好台積電、日月光、上詮、萬潤、旺矽、鴻勁、穎崴等七檔 CPO 受惠廠商,並維持對 CPO 長期成長看法。
(首圖來源:shutterstock)






