應材擴大新加坡製造布局,支援 AI 晶片需求

作者 | 發布日期 2026 年 06 月 10 日 18:07 | 分類 半導體 , 材料、設備 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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應材擴大新加坡製造布局,支援 AI 晶片需求

應用材料宣布已擴大其於新加坡的製造與研發營運布局,以支援全球 AI 基礎設施持續擴展的需求。全新的淡濱尼園區(Tampines Campus)耗資逾 5 億美元(約 6 億元新幣),使應材在新加坡的先進無塵室產能增加逾一倍,並進一步強化公司遍及美國、歐洲、以色列及台灣等地的全球製造版圖,目前新設施已正式投入量產。 

應材總裁暨執行長蓋瑞.迪克森(Gary Dickerson)表示,AI 正重塑各行各業,帶動對先進半導體前所未有的需求。應材在新加坡擴展的製造布局,強化了應材提供半導體製造設備的能力,協助晶片製造商加速將新一代晶片推向市場。

淡濱尼園區為應材新加坡 2030 計畫的重要里程碑,旨在強化公司全球製造與研發實力、深化技術生態系合作,並推動在地人才發展。該園區設有大規模製造無塵室與生產產能,並配備研發中心,支援全球及區域客戶。隨著此次擴建,應材預計未來數年將在當地新增約 1,000 個就業機會,以支持產業成長與技術商業化。

濱尼園區為永續、智慧化半導體設備生產樹立全球新標竿。該設施部署自主移動機器人、自動化組裝與測試系統,以及 AI 輔助品質檢測,深化製造、研發與生態系夥伴之間的整合,加速新技術的商業化。此外,擴增實境與虛擬實境(AR/VR)工具進一步支援技術人員培訓與精密維護作業。

應用材料集團副總裁暨全球製造處負責人翁佳宗(KC Ong)表示,此次擴建正是對新加坡世界級半導體生態系、基礎設施與人才的最佳見證。應材全新 AI 驅動、智慧自動化的設施,象徵進入以速度、精準與品質為核心的先進製造新世代。

(首圖來源:應材)

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