應材宣布博通成 EPIC 新合作夥伴，加速先進晶片封裝技術開發 |
作者
林 妤柔|發布日期
2026 年 05 月 22 日 11:43 |
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Tag Archives: 應材
應材業績、財測優於預期，看旺今年半導體設備市場 |
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作者
林 妤柔|發布日期
2026 年 05 月 15 日 11:42 |
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應用材料（Applied Materials，下稱應材）表示，隨著人工智慧（AI）運算需求持續激增，預期今年半導體設備業務的銷售成長將優於先前預測。 繼續閱讀..
愛德萬測試、應材建立合作關係，強化半導體前後段整合鏈 |
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作者
林 妤柔|發布日期
2026 年 04 月 22 日 15:49 |
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日本半導體測試設備龍頭愛德萬測試（Advantest）週二（21 日）宣布，已與美國半導體設備大廠應用材料（Applied Materials，下稱應材）建立策略合作關係，協助客戶進行晶片開發。 繼續閱讀..
2025 年中國半導體設備廠營收創新高，但太內捲使利潤縮水 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 04 月 17 日 14:42 |
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Tom′s Hardware 報導，最新分析報告表示，2025年是中國半導體製造設備商豐收的一年。包含北方華創 (Naura)、中微公司（AMEC）、盛美半導體（ACM Research）與拓荊科技（Piotech）等企業均創下營收新高紀錄。這波長達五年的擴張潮，主要受惠於北京當局積極降低對進口晶圓廠設備依賴的政策，以及中國頂尖邏輯與記憶體晶片製造商，如長江存儲 、長鑫存儲與中芯國際連年擴展產能的計畫。
搶攻 2 奈米以下 GAA 製程！應材推 2 沉積設備進軍埃米時代 |
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作者
林 妤柔|發布日期
2026 年 04 月 14 日 10:35 |
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應材近日推出兩款晶片製造系統，專為打造全球最先進邏輯晶片中的最微小特徵結構而設計。這些技術透過原子級的精度控制材料沉積，協助晶片製造商打造更快速、節能的電晶體，以支持全球 AI 基礎建設的擴張。 繼續閱讀..
諾貝爾獎得主領軍 HPE 組「量子擴展聯盟」，五年內做出實用量子超級電腦 |
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作者
Unwire Pro|發布日期
2025 年 11 月 13 日 7:10 |
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2025 年諾貝爾物理學獎得主 John Martinis 聯合 HPE 及七家全球科技領導企業，10 日宣布成立「量子擴展聯盟」（Quantum Scaling Alliance），目標是五年內創建全球首台可大規模量產的實用量子超級電腦。這項跨產業合作整合超級電腦製造商 HPE、半導體設備龍頭應用材料（Applied Materials）、晶片設計工具龍頭 Synopsys 等八家機構的核心技術，力求突破量子運算長達 30 年的商業化瓶頸。聯盟由 HPE 實驗室量子系統架構師 Masoud Mohseni 博士統籌，運用現有半導體產線工具，將量子電腦從實驗室概念推向工業級應用規模，徹底改變製藥、材料科學及金融風險管理等發展。 繼續閱讀..
