繼與台積電攜手合作後，應用材料宣布與亞利桑那州立大學（ASU）、倫斯勒理工學院（RPI）和史丹佛大學將成為應材位於矽谷 EPIC 中心的首批研究合作夥伴。
應材指出，透過與應材科學家和工程師緊密合作，各校研究團隊將投入高速研究計畫，涵蓋先進材料、創新製程和裝置技術，以及晶片架構革新等領域，充分運用產學合作的協同效應，加速下一代 AI 晶片的節能創新。
應材總裁暨執行長蓋瑞‧迪克森（Gary Dickerson）表示，亞利桑那州立大學、倫斯勒理工學院和史丹佛大學加入 EPIC，成為研究合作夥伴，這將強化美國從實驗室到量產的創新渠道，並打造一個強大平台，成為孕育未來半導體人才的搖籃。
應材指出，研究型大學向來是未來半導體材料與製程創新構想的重要來源，而能使用先進設備，並實際測試新材料能否與全球領先製造商所用的其他材料成功整合，對於促進這些大學的研發有顯著助益。透過與應材的科學家和工程師合作，學術團隊將能取得先進的設備和製程整合技術，相較過往新材料開發週期縮短數年。
應材半導體產品事業群總裁帕布‧若傑（Prabu Raja）指出，亞利桑那州立大學、倫斯勒理工學院和史丹佛大學加入能成為 EPIC 的首批研究合作夥伴，期待將業界和學術界的最佳人才能匯聚到這個共享環境中，加速半導體產業技術突破的探索與商業化。
（首圖來源：應用材料）
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