日本半導體測試設備龍頭愛德萬測試（Advantest）週二（21 日）宣布，已與美國半導體設備大廠應用材料（Applied Materials，下稱應材）建立策略合作關係，協助客戶進行晶片開發。
愛德萬測試將成為首間加入應材全新「EPIC（設備與製程創新與商業化）平台」的半導體測試設備廠。該平台旨在串聯半導體製造商、設備供應商、研究機構及其他產業業者。
雙方將強化應材在前段製程技術，與愛德萬測試在晶片與封裝後段測試之間的連結。此外，愛德萬測試也將參與應材計畫 2026 年下半年在矽谷設立的 EPIC Center 聯合研究設施。
愛德萬測試指出，透過這項合作，公司與應材能整合各自專長，預先掌握客戶需求，開發完整整合的解決方案，以優化效能、提升效率、提高良率並縮短次世代半導體測試的上市時間。目標優化晶片效能並降低缺陷率，預期可縮短開發與量產週期。
同時，該合作也呼應愛德萬測試近期成立的創新中心，該中心將配備最先進的實驗室與研發設施，可支援多元研發計畫，並將與應材的 EPIC Center 無縫接軌。
應材總裁暨執行長 Gary Dickerson 表示，很高興愛德萬測試以創新夥伴身分加入 EPIC 平台，期待雙方團隊合作，加速 AI 時代端到端的半導體技術開發，「希望與 Advantest 共同開發解決方案，優化半導體生產流程、加快原型開發，並提升下一代運算系統的能源效率」。
愛德萬測試集團執行長 Doug Lefever 則指出，隨著裝置複雜度不斷提高，公司提供從半導體製造初期即展開合作的機會。這項合作將促進雙方共同開發具規模化與成本效益的測試方法，支援客戶的下一代技術，並在早期建立最佳解決方案，以迅速且有效回應未來市場需求。
（首圖來源：Advantest ）
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