Tag Archives: 高盛

毛利率下滑低於市場預期，高盛給予環球晶 620 元目標價
作者 |發布日期 2026 年 05 月 06 日 11:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

外資高盛最新研究報告指出，矽晶圓廠環球晶 2026 年第一季財報在營收與 EPS 表現上雖符合預期，但毛利率卻顯著低於市場共識。不過，隨著終端需求逐漸從 AI 向外擴散，矽晶圓市場已展現觸底反彈的跡象，高盛為此調高其 2027 年獲利預估，並將目標價由新台幣 500 元上調至 620 元，維持「中立」評等。

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穎崴第一季財報佳，大摩、高盛力挺 12,000 到 15,000 元目標價
作者 |發布日期 2026 年 05 月 05 日 10:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

隨著人工智慧（AI）與智慧型手機市場的強勁需求持續升溫，半導體測試介面大廠穎崴科技近期公布了優於預期的 2026 年第一季財報。外資大摩（Morgan Stanley）與高盛（Goldman Sachs）紛紛出具最新研究報告按讚，不僅看好其後續的營收成長動能，高盛更將其 12 個月目標價大幅調升至新台幣 15,000 元，大摩 (摩根士丹利) 則給予 12,000 元的目標價，雙雙重申看好後市表現。

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高盛看好聯發科 AI ASIC 業務成長潛力，給予目標價大增至 2,454 元
作者 |發布日期 2026 年 04 月 17 日 9:50 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

外資高盛證券最新研究報告指出，儘管近期智慧型手機市場疲軟引發投資市場擔憂，但仍極度看好全球 IC 設計大廠聯發科在客製化人工智慧晶片（AI ASIC）領域的快速成長潛力。高盛在報告中重申對聯發科的「買進」投資評等，並將 12 個月目標價從新台幣 2,200 元大幅調升至 2,454 元。

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由 CoWoS 轉型為先進封裝技術推動者，高盛力挺弘塑 3,500 元目標價
作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 9:40 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

外資高盛（Goldman Sachs）的最新研究報告表示，重申對半導體設備大廠弘塑的「買進」投資評等，並將 12 個月目標價從原先的新台幣 2,400 元大幅上調至 3,500 元，隱含約 43.7% 的上漲空間。原因是弘塑正從 CoWoS 技術的受惠者，轉型為新一代先進封裝技術的關鍵推動者，邁入全新的結構成長階段。

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AI ASIC 採用 SLT 日益提高！高盛調高鴻勁目標價至 5,000 元
作者 |發布日期 2026 年 01 月 30 日 10:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

受惠 AI 與 HPC（高效能運算）需求強勁，鴻勁繼 2025 年預估營收年增 116% 的強勁表現後，高盛預期鴻勁的營收將在 2026 年進一步年增 54%，並在 2027 年再成長 40%，受惠系統級測試（SLT）在 AI ASIC 中的採用率日益提高，因此重申「買進」評級，並調高目標價至 5,000 元。

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華爾街日報爆：蘋果與高盛的「Apple Card 婚姻」並不幸福
作者 |發布日期 2026 年 01 月 15 日 15:31 |
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分類 Apple , 支付方案 , 財經

蘋果日前正式宣布，Apple Card 的發卡機構將由摩根大通旗下的大通銀行（Chase）接手，結束與高盛（Goldman Sachs）長達數年的合作關係。《華爾街日報》隨後刊出深度報導，引述 20 位知情人士說法，揭露蘋果私下形容這段合作是一場「並不幸福的婚姻」。

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高盛慘賠 10 億美元求去！Apple Card 2026 年恐易主，摩根大通接手呼聲高
作者 |發布日期 2026 年 01 月 05 日 11:30 |
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分類 Apple , 財經

隨著 2026 年到來，Apple Card 的未來似乎正面臨重大變革。自 2019 年推出以來，Apple Card 一直由高盛（Goldman Sachs）發行，但該銀行因為卡片的慷慨條件和高比例的次級借款人而遭受巨額損失，這使得他們決定退出這個合作關係。根據報導，摩根大通（JPMorgan Chase）被視為接手 Apple Card 的主要候選者，但具體細節仍不明朗。 繼續閱讀..

美多家金融機構預測 2026 年經濟展望，想看大膽說法的人可能要失望
作者 |發布日期 2025 年 12 月 30 日 16:15 |
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分類 國際金融 , 財經

隨著各大銀行與金融機構陸續發布 2026 年經濟展望，整體論調逐漸趨於一致。相較過往少數偏向激進的預測，今年多數機構選擇保守表態，反映在高通膨後周期、利率走向與地緣政治風險仍未明朗的情況下，專業機構普遍傾向降低預測風險。

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華爾街看 2026 年 AI 產業不再雞犬升天，關注獲利與防禦性競爭優勢企業
作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 13:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 證券

隨著人工智慧 （AI） 技術從早期的資金投入階段，逐步轉向尋求可持續的獲利模式與防禦性競爭優勢，全球金融市場對 2026 年的科技股展望呈現出明顯的分歧。根據各家外資的最新研究顯示，AI 領域的獲利能力與市場執行力將成為區分贏家與輸家的關鍵，部分科技巨頭因擁有深厚的結構性護城河而持續獲得看好，而部分估值過高的半導體企業則面臨評級下調的壓力。

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