市場消息傳出，英特爾先進封裝良率已衝到 90%， 備受市場關注。中資天風國際證券分析師郭明錤表示，正向看待英特爾先進封裝長期發展，但中短期內仍謹慎關注公司如何面對挑戰。
目前市場仍在觀察 Google 2 奈米 TPU（HumuFish）最終將採用英特爾 EMIB-T 還是台積電 CoWoS-L，或雙軌並行方案。郭明錤認為， 由於英特爾已經有穩定生產 EMIB 的經驗，開發中的 EMIB-T 技術驗證良率達到 90%，是很正向但也合理的訊號。
不過，目前英特爾是以 FCBGA 做為 EMIB 生產（組裝）良率的比較標竿，而業界 FCBGA 的生產良率約在 98% 以上。郭明錤認為，從良率來說，代表 EMIB-T 雖然已跨過技術驗證的重要門檻，但從 90% 進一步提高到 98%，難度可能高於從開案走到 90%。
郭明錤認為，這也是 Google 相當在意的點。該公司近期詢問台積電，若 Humufish 的 main compute die 由 Google 自行投片，而非讓聯發科代為投片，究竟可以省下多少成本。
Google 與聯發科在 TPU 上的合作，一開始就是採取 semi-COT 模式。郭明錤表示，聯發科的 mark-up 主要來自自行設計部分，因此 Google 是否親自投片 main compute die，並不是觀察聯發科獲利成長趨勢的核心。但 Google 連投片相關的 pass-through、mark-up 等流程中的成本差異都想確認，反映 Google 已從過去的好好先生，變成錙銖必較的精算者。
郭明錤指出，Google 之所以錙銖必較，是為了與 NVIDIA 競爭，因此具備成本優勢的 Google 當然會在意 EMIB-T 生產良率。
相比之下，台積電對 2026 年 5.5-reticle CoWoS 的生產良率目標，也是 98% 起跳。根據郭明錤的說法，台積電仍在評估 2027 年下半年要分配多少先進製程產能給 Humufish，原因在於：第一，台積電仍想爭取後段封裝訂單，但目前看很難，這是 Google 有意為之的策略；第二，台積電還在評估後段 EMIB-T 實際產出，避免稀缺的先進製程資源被錯置。
郭明錤認為，影響 Humufish 後段有效產出的關鍵，包括 EMIB-T 與載板，要追蹤這件事必須兩個一起看。至於 semi-COT 方面，台積電也傾向讓聯發科投片 main compute die，除了兩家公司關係好外，關鍵是聯發科是台積電第三大先進製程客戶（2025年），若 TPU 訂單有變化，以聯發科的規模，較容易協助台積電做投片組合調整，扮演一個稱職的緩衝角色。
（首圖來源：shutterstock）
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