英特爾積極擴產 EMIB 技術，台灣設備廠接單爆發

隨著 AI 晶片需求快速攀升，先進封裝技術的重要性也大幅提升。市場消息傳出，英特爾已向台灣廠商下達大量設備採購訂單，確保 EMIB 先進封裝產能。

由於台積電 CoWoS 產能受限，國際客戶開始轉向英特爾尋求產能支援，該公司的 EMIB 技術也逐漸受到矚目，這股需求也促使英特爾向台灣供應鏈採購設備，確保 EMIB 產能準備。據先前報導，EMIB 良率已達 90%，正朝 98% 目標邁進。

近期供應鏈消息指出，英特爾已向台灣設備廠商下達大量採購訂單，準備同步擴建 EMIB 先進封裝產線，涵蓋美國俄勒岡州與越南等地，相關受惠台廠包括鈦昇、志聖和印能科技等公司。

EMIB 成功的兩大關鍵在於生產良率與功耗效率。英特爾近期積極行銷 EMIB 技術，強調其相較於台積電 CoWoS 的優勢，包括成本較低、可擴展性更高，以及能支援類似 CoWoS-SOW 等高階封裝能力。

雖然英特爾內部晶片已使用 EMIB，但目前尚未有外部客戶正式採用該技術量產的產品，外界預期距離大規模商用仍有差距。

根據外媒報導，在 EMIB 擴產計畫中，英特爾將重點放在美國俄勒岡州工廠，並同步擴充越南廠區。各設備廠亦接獲大規模訂單，預計將於 2026 年下半年開始交付；EMIB 翹曲（warpage）問題也正在改善中，英特爾正與山太士合作，透過較簡化方式加速解決相關技術挑戰。

先前市場消息傳出，Google 有意在下一代 TPU（內部代號 Humufish）中導入 EMIB 封裝技術，以強化晶片整合與擴展能力。同時，OpenAI 也提出類似 EMIB 的架構設計概念，用來擴展現有 AI 晶片設計。此外，NVIDIA 亦可能成為 EMIB 的重要潛在客戶，未來有機會應用於其 Feynman GPU 架構之中。