Pat Gelsinger 稱英特爾回來了!英特爾 CPU 將媲美蘋果晶片 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 09 月 25 日 11:19 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 英特爾執行長 Pat Gelsinger 在英特爾創新日(Intel Innovation)媒體問答提到,英特爾回來了!未來英特爾 CPU 將與市場最佳 CPU(包括蘋果 CPU)一樣強大高效。 繼續閱讀..
英特爾首款 Intel 18A 製程 Panther Lake 系列處理器 2025 年發表 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 22 日 14:40 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit 進行中英特爾第三屆 Intel Innovation 2023,雖然焦點落在年底 Meteor Lake 消費型處理器,但執行長 Pat Gelsinger 透露消費型處理器更多資訊,除了展示代號 Lunar Lake 系列處理器 AI 效能,還宣布採 Intel 18A 節點代號 Panther Lake 系列處理器,2025 年發表。 繼續閱讀..
英特爾:大戶下訂 Intel 18A 製程,亞利桑那州廠趕工中 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 09 月 01 日 9:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit 英特爾(Intel Corp.)透露,由於取得大客戶訂單,將加快建造亞利桑那州晶圓代工廠。 繼續閱讀..
英特爾 Intel 20A 可能只自家用,不主動提供客戶 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 22 日 19:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit 英特爾 (Intel) 正在執行先進製程四年五節點計畫,一旦順利完成,有望先進製程超車台積電,重回領先者。不過最新消息,英特爾五個先進製程節點 Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A、Intel 18A,備受關注的 Intel 20A 將保留給英特爾自家產品,不會提供 IFS 客戶。 繼續閱讀..
IFS 想取代台積電與三星,英特爾 Intel 3 及 Intel 18A 採用新思矽智財 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 15 日 16:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit 晶片設計工具與矽智財權商廠商新思科技(Synopsys)宣布,與處理器大廠英特爾 (Intel) 簽署協議,將技術構建模組納入英特爾先進代工服務,給 Intel 3 和 Intel 18A 先進製程使用。 繼續閱讀..
高通停止設計 Intel 20A 製程晶片!郭明錤曝最負面影響 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 08 月 09 日 13:44 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 天風國際證券分析師郭明錤 8 日發文表示,高通可能已停止設計 Intel 20A 製程晶片,意味 Intel 18A 研發與量產面臨更高不確定性與風險。 繼續閱讀..
台積電高雄廠先進製程拍板,啟動晶圓代工三傑決戰 2 奈米 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 09 日 12:10 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 | edit 8 日台積電宣布與三家歐洲 IDM 廠合資,德國德勒斯登蓋 12 吋產線後,又證實一波三折的高雄廠,確定加入竹科與中科 2 奈米行列,2025 年量產的 2 奈米製程更受重視,代表晶圓代工三傑台積電、三星、英特爾決戰戰場都是 2 奈米。 繼續閱讀..
英特爾 Intel 18A 製程有新客戶,但沒說何時量產 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 07 月 26 日 14:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 英特爾(Intel)重拾晶圓代工業務,試圖從台積電、三星電子(Samsung Electronics)手上奪回半導體一哥地位。外媒報導,最先進 Intel 18A 製程(1.8 奈米級)又找到大客戶,拿下瑞典電信設備製造商愛立信(Ericsson)代工訂單。 繼續閱讀..
英特爾利器 PowerVia 晶片背部供電技術 Intel 20A 及 18A 導入 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 06 月 06 日 15:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 處理器大廠英特爾 (Intel) 表示,已測試晶片實作背部供電,達成超過 90% 單元利用率與重大進展。英特爾是首家測試晶片實作背部供電的公司,達成推動世界進入下個運算時代的效能。英特爾領先業界的晶片背部供電解決方案 PowerVia,將於 2024 上半年 Intel 20A 製程節點推出。藉由電源迴路移至晶圓背面,解決晶片面積微縮而日益嚴重的互連瓶頸。 繼續閱讀..
英特爾宣布與 Arm 合作,以 Intel 18A 製程生產晶片 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 13 日 9:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit 外媒報導,處理器大廠英特爾 (Intel) 表示,晶圓代工業務 (IFS) 將與英國矽智財權 Arm 合作,確保使用 Arm 架構的手機處理器和其他產品可在英特爾晶圓代工廠生產。 繼續閱讀..
台積電壓力來了,英特爾 2023 年推出 Intel 4 及 Intel 3 製程 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 01 月 19 日 10:30 | 分類 半導體 , 晶片 , 處理器 | edit 外媒 Hardware Times 報導,處理器大廠英特爾 (Intel) 增加晶圓代工投資與發展,幾個月內大規模生產 Intel 4 節點製程,2023 年底量產 Intel 3 節點。Intel 4 節點生產第 14 代 Meteor Lake 架構處理器,推出時間為 2023 下半年,專注電源效率和晶片面積,最佳化下一代 Core-i 行動處理器系列。 繼續閱讀..
英特爾追趕先進製程腳步,Intel 18A 提前至 2024 下半年試產 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 12 月 06 日 10:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 處理器龍頭英特爾在 IEDM 2022(2022 IEEE 國際電子零件會議)展示最新技術藍圖時,表示保持快速步伐,不僅走在正軌,未來還要加速交貨。隨著不斷縮小的矽與物理量子效應衝擊,微縮製程越來越困難,後奈米時代積極發展下一節點製程──埃米製程。英特爾在埃米時代將使用 ASML 的 High NA EUV 設備生產,製造更先進製程晶片。 繼續閱讀..
英特爾調整成本不影響先進製程,Pat Gelsinger:Intel 18A / 20A 順利 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 31 日 10:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 外媒報導,處理器龍頭英特爾 (Intel) 公布第三季財報後,因應市況變化,到 2025 年減少 100 億美元資本支出。投資人關注減少資本支出後,英特爾是否改變先進製程發展時程,執行長 Pat Gelsinger 表示,Intel 4 / 3 製程都照時程發展,更先進 intel 20A / 18A 也進展順利。 繼續閱讀..
英特爾強調摩爾定律依舊有效,新製程發展協助開發者應對挑戰 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 09 月 28 日 9:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 英特爾 Intel Innovation 2022 時,執行長 Pat Gelsinger 重申英特爾對開放生態系統的堅定信念,且在未來技術上開放式創新,提供選擇,幫助推動行業形成標準,提供可信賴的解決方案。 繼續閱讀..
英特爾 2024 年量產 Intel 18A 製程將重登龍頭?市場質疑 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 04 月 26 日 14:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區 | edit 台積電法說會時總裁魏哲家說明 N2(2 奈米製程)時間表,預定 2025 年量產,時間點略晚於英特爾 Intel 18A 節點(1.8 奈米製程)。外媒報導,英特爾先進製程加速,是希望市場相信英特爾有能力翻轉晶片製造商規則,憑著 18A 製程時程及性能領先,一舉超越台積電和三星。 繼續閱讀..