Tag Archives: intel

亞太電信結合國際大廠軟硬體技術,展示 8K+5G 實況應用

作者 |發布日期 2019 年 03 月 21 日 19:00 |
分類 VR/AR , 數位內容 , 網路

亞太電信 20 日舉行記者會,實境演繹 8K+5G 高解析觀影體驗。其串連國際大廠愛立信(Ericsson)與諾基亞(Nokia)合作,建構符合 3GPP R15 標準 4G+5G NSA 網路,並以標準 5G 核心網路設備,即時傳輸 8K 超高畫質影像,將紙雕藝術與袖珍模型的細膩精緻完美呈現在電視螢幕上;更首度將 8K VR360 影像乘載於 5G 系統,讓華人首部 8K VR 電影《家在蘭若寺》於記者會上首播。

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Intel 今年也有好戲上演,主流平台 Comet Lake 確定推出 10 核心,HEDT 平台更新 Cascade Lake 世代

作者 |發布日期 2019 年 03 月 18 日 8:15 |
分類 處理器 , 零組件

在近日 coreboot 文件變動當中,Intel 官方釋出較為明確的代號 Comet Lake 主流市場處理器訊息,內建顯示繪圖將繼續採用目前的 Gen 9.5 架構,且桌上型或是高效能行動市場均會推出實體十核心版本,此外,HEDT 平台也將跟隨伺服器市場升級至 Cascade Lake 世代。 繼續閱讀..

NB 廠 Q2 出貨回升程度,存 CPU 缺貨變數

作者 |發布日期 2019 年 03 月 14 日 12:30 |
分類 筆記型電腦 , 零組件

原本品牌廠、ODM 廠以及市場共識認為 CPU 缺貨情況第二季將能紓解,不過目前已經在第一季尾聲,將步入第二季,相關廠商對於第二季 Intel CPU 供貨情況居然還無法鬆口,不明朗。這使得第二季 NB 出貨充滿變數。NB 供應鏈指出,第二季 NB 出貨應可較前季回升,惟回升程度需視 CPU 供給情況是否走順而定。 繼續閱讀..

隻手改寫 AMD 與 Intel 爭霸史的男人,處理器遊俠 Jim Keller

作者 |發布日期 2019 年 03 月 09 日 7:00 |
分類 名人談 , 晶片 , 處理器

劍氣縱橫三萬里,一劍光寒十九洲(註)。

秋,寒風颯颯,單人獨劍的俠客流浪於江湖。這往往只是武俠小說的場景,但在詭譎如江湖的處理器市場,也有一名俠客靠一身功夫周遊天下。他出身歷史悠久的電腦名門,曾為蘋果(Apple)打造 iPhone 的心臟,更兩度單騎救主拯救超微(AMD),改寫處理器行業的歷史。雖然學歷只有電機學士,成就卻海放業界多如繁星的碩士博士。聲名顯赫的他早就能盤據一方,但偏偏孤身流浪在江湖間,他就是處理器界的遊俠 Jim Keller。

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關於 USB4 技術規範,你該知道的 5 件事

作者 |發布日期 2019 年 03 月 08 日 17:00 |
分類 3C , 周邊 , 零組件

USB Promoter Group 日前宣布 USB4 規範的待發布版本,其中重點在於架構也採納了英特爾(Intel)提供的 Thunderbolt 協定規範,至於 USB4 規範正式版本預計 2019 年中旬公布。隨著未來 USB4 的推出,連接我們生活周遭所使用的電子產品可能將有些許不同,讓筆者帶大家看看會有什麼變化、以及產生什麼影響。

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RISC-V 打群架,未來面對什麼挑戰?

作者 |發布日期 2019 年 03 月 08 日 12:05 |
分類 晶片 , 軟體、系統 , 零組件

台灣 RISC-V 聯盟在今年成立,也讓 RISC-V 的議題熱度逐漸加溫,事實上這也是許多人看好能夠足以與 ARM 競爭的架構,加上目前許多國際大廠陸續採用 RISC-V 架構方案,包含特斯拉、IBM、三星、Google 等一百多家科技公司都參一腳。在 ARM 與 Intel 獨大的市場中,RISC-V 透過「打群架」的方式,看能否乘著 AIoT 的浪潮找尋機會,闖出一片天。 繼續閱讀..

Intel 自己暴雷!Thunderbolt 3 有機會成為 USB 4 標準規格之一

作者 |發布日期 2019 年 03 月 06 日 7:30 |
分類 周邊 , 軟體、系統 , 零組件

Thunderbolt 3 雖然向下相容 USB 3.1 等資料傳輸協定,實體連接埠也採用 Type-C,但一直與 USB-IF 推出的 USB 規範分而治之。4 日英特爾(Intel)正式宣布將 Thunderbolt 3 規範提交至 USB Promoter Group,今年中預計由 USB-IF 正式推出 USB 4,有望成為功能之一。 繼續閱讀..

第一季 DRAM 合約價罕見出現大幅下修,跌幅為 2011 年來最大

作者 |發布日期 2019 年 03 月 05 日 14:15 |
分類 記憶體 , 零組件

根據 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查,由於 DRAM 產業正值供過於求的市況,大部分交易已經改為月結價(Monthly Deals),2 月份更罕見出現價格大幅下修。目前季跌幅從原先預估的 25% 調整至逼近 30%,是繼 2011 年以來單季最大跌幅。 繼續閱讀..

虛擬貨幣崩盤衝擊顯示卡銷量,估計庫存消化到 2019 年夏季

作者 |發布日期 2019 年 03 月 05 日 11:00 |
分類 GPU , 數位貨幣 , 零組件

虛擬貨幣的泡沫化,不僅讓虛擬貨幣的投資者哀鴻遍野,也使得繪圖晶片生產廠商,包括輝達(NVIDIA)及 AMD 等公司所生產的顯示卡產生大量庫存,造成生產上的損失,導致整體業績受到影響。尤其,業務以顯示卡為主的 NVIDIA,更是更是一度調降公司財測,讓人見識到虛擬貨幣崩盤所帶來的巨大衝擊。如今,根據市場研究調查機構的估計,面對滿坑滿谷的滯銷顯示卡,則必須要到 2019 年夏季之後才可能清完庫存。

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5G 手機各家逐鹿,晶片廠商蓄勢待發

作者 |發布日期 2019 年 01 月 21 日 19:00 |
分類 晶片 , 網路 , 網通設備

5G 手機預計將在今年起陸續問世,像是三星、華為等,各家晶片廠也預計在今年出貨,這也讓外界對於手機晶片的發展方向與各大家在 5G 晶片布局引起討論,除了高通、Intel、華為,聯發科的 Helio M70 也參賽,盼在 5G 起飛年能夠宣示技術,也為 5G 手機市場點燃戰火。 繼續閱讀..

Intel 攜手台灣廠商,在台公布視覺加速器解決方案

作者 |發布日期 2018 年 10 月 23 日 18:53 |
分類 AI 人工智慧 , 物聯網

英特爾擁有 OpenVINO 機器學習開源套件,再加上 FPGA 等加速器元件,Intel 在 AI 結合物聯網的應用上面,比起其他業者更有優勢。今日 (10/23) Intel 與合作夥伴一同在大會分享,台灣各家工業電腦業者齊聚一堂,展示與 Intel 合作廠商的視覺辨識方案,用在門禁系統,零售統計來客數字,以及產線的物品辨識能力等應用場景。

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