Tag Archives: intel

COMPUTEX 2019:3 款 Zen 2 架構第 3 代 Ryzen 處理器亮相,最低 329 美元起跳

作者 |發布日期 2019 年 05 月 27 日 19:15 |
分類 處理器 , 零組件 , 電腦

AMD 在本次 COMPUTEX TAIPEI 2019 的「CEO Keynote」當中,最後面的重頭戲,就在於發表 3 款採用「Zen 2」架構的第 3 代 Ryzen 3000 系列處理器。由於 3 款 Ryzen 3000 系列處理器最低定價 329 美元,最高則是 499 美元,相較競爭對手 intel 的同等級產品經濟實惠許多,因此以引起全場的關注。

繼續閱讀..

台積電 2021 年將以 5 奈米製程打造 AMD Zen 4 架構處理器

作者 |發布日期 2019 年 05 月 07 日 15:40 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

根據日前 AMD 在財報發表會中的資料顯示,2019 年 AMD 要推出的 Zen 2 架構 Ryzen 3000 系列處理器,將採用台積電 7 奈米製程,而 2020 年的 Zen 3 架構的處理器,則會使用內含 EUV 技術的加強版 7 奈米+ 製程。而現在有外媒指出,到了接下來的 Zen 4 架構處理器,AMD 就有可能使用台積電的 5 奈米製程。由於,日前的法說會上台積電已經對外公開了 5 奈米製程的相關細節。因此,如果一切順利的話,AMD 就有可能在 2021 年使用 5 奈米製程來打造 Zen 4 架構的 Ryzen 5000 系列處理器。

繼續閱讀..

Intel Xeon 展現資料為中心的創新概念,達成 5G、AI 相關應用

作者 |發布日期 2019 年 04 月 25 日 15:35 |
分類 伺服器 , 晶片

台灣是相當重要的 OEM 重鎮,在供應伺服器所需元件也扮演重要角色,支援各項創新的實現。Intel 月初提出資料為中心的創新 (Data Centric) 概念,運用 Xeon 可擴充平台晶片,Optane DC持續性記憶體,以及 OpenVINO 軟體工具組,能滿足在邊緣運算、5G 等的各項應用。 繼續閱讀..

加速 AI 應用落地!看 Xilinx 如何從 Intel、NVIDIA 群強中崛起

作者 |發布日期 2019 年 04 月 19 日 18:08 |
分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 晶片

AI(人工智慧)儼然是近年全球科技產業最重要的熱門詞彙,做為生產 AI 創新核心晶片的供應商們,自然也不能放過藉助這項重要技術應用重新洗牌的機會。除了 Intel、NVIDIA、Qualcomm等晶片巨頭皆在 AI 佈下重兵,FPGA 大廠 Xilinx 同樣投入 AI 戰場,且發展勢頭強勁。 繼續閱讀..

Intel 挖角高通,任職 6 年的 CFO George Davis 加入 Intel

作者 |發布日期 2019 年 04 月 03 日 16:57 |
分類 人力資源 , 晶片

2019 年 4 月 3 日英特爾(Intel)公司宣布任命 George Davis 擔任該公司的首席財務官長,後者長期在 Intel 的競爭對手高通公司任職,加入 Intel 之前已擔任高通公司首席財務長長達 6 年時間,George Davis 現在 61 歲,Intel 公司 CEO Robert Swan 稱讚其為具有世界頂尖水平的財務管理者和團隊領導者。 繼續閱讀..

亞太電信結合國際大廠軟硬體技術,展示 8K+5G 實況應用

作者 |發布日期 2019 年 03 月 21 日 19:00 |
分類 VR/AR , 數位內容 , 網路

亞太電信 20 日舉行記者會,實境演繹 8K+5G 高解析觀影體驗。其串連國際大廠愛立信(Ericsson)與諾基亞(Nokia)合作,建構符合 3GPP R15 標準 4G+5G NSA 網路,並以標準 5G 核心網路設備,即時傳輸 8K 超高畫質影像,將紙雕藝術與袖珍模型的細膩精緻完美呈現在電視螢幕上;更首度將 8K VR360 影像乘載於 5G 系統,讓華人首部 8K VR 電影《家在蘭若寺》於記者會上首播。

繼續閱讀..

Intel 今年也有好戲上演,主流平台 Comet Lake 確定推出 10 核心,HEDT 平台更新 Cascade Lake 世代

作者 |發布日期 2019 年 03 月 18 日 8:15 |
分類 處理器 , 零組件

在近日 coreboot 文件變動當中,Intel 官方釋出較為明確的代號 Comet Lake 主流市場處理器訊息,內建顯示繪圖將繼續採用目前的 Gen 9.5 架構,且桌上型或是高效能行動市場均會推出實體十核心版本,此外,HEDT 平台也將跟隨伺服器市場升級至 Cascade Lake 世代。 繼續閱讀..

NB 廠 Q2 出貨回升程度,存 CPU 缺貨變數

作者 |發布日期 2019 年 03 月 14 日 12:30 |
分類 筆記型電腦 , 零組件

原本品牌廠、ODM 廠以及市場共識認為 CPU 缺貨情況第二季將能紓解,不過目前已經在第一季尾聲,將步入第二季,相關廠商對於第二季 Intel CPU 供貨情況居然還無法鬆口,不明朗。這使得第二季 NB 出貨充滿變數。NB 供應鏈指出,第二季 NB 出貨應可較前季回升,惟回升程度需視 CPU 供給情況是否走順而定。 繼續閱讀..

隻手改寫 AMD 與 Intel 爭霸史的男人,處理器遊俠 Jim Keller

作者 |發布日期 2019 年 03 月 09 日 7:00 |
分類 名人談 , 晶片 , 處理器

劍氣縱橫三萬里,一劍光寒十九洲(註)。

秋,寒風颯颯,單人獨劍的俠客流浪於江湖。這往往只是武俠小說的場景,但在詭譎如江湖的處理器市場,也有一名俠客靠一身功夫周遊天下。他出身歷史悠久的電腦名門,曾為蘋果(Apple)打造 iPhone 的心臟,更兩度單騎救主拯救超微(AMD),改寫處理器行業的歷史。雖然學歷只有電機學士,成就卻海放業界多如繁星的碩士博士。聲名顯赫的他早就能盤據一方,但偏偏孤身流浪在江湖間,他就是處理器界的遊俠 Jim Keller。

繼續閱讀..

關於 USB4 技術規範,你該知道的 5 件事

作者 |發布日期 2019 年 03 月 08 日 17:00 |
分類 3C , 周邊 , 零組件

USB Promoter Group 日前宣布 USB4 規範的待發布版本,其中重點在於架構也採納了英特爾(Intel)提供的 Thunderbolt 協定規範,至於 USB4 規範正式版本預計 2019 年中旬公布。隨著未來 USB4 的推出,連接我們生活周遭所使用的電子產品可能將有些許不同,讓筆者帶大家看看會有什麼變化、以及產生什麼影響。

繼續閱讀..

RISC-V 打群架,未來面對什麼挑戰?

作者 |發布日期 2019 年 03 月 08 日 12:05 |
分類 晶片 , 軟體、系統 , 零組件

台灣 RISC-V 聯盟在今年成立,也讓 RISC-V 的議題熱度逐漸加溫,事實上這也是許多人看好能夠足以與 ARM 競爭的架構,加上目前許多國際大廠陸續採用 RISC-V 架構方案,包含特斯拉、IBM、三星、Google 等一百多家科技公司都參一腳。在 ARM 與 Intel 獨大的市場中,RISC-V 透過「打群架」的方式,看能否乘著 AIoT 的浪潮找尋機會,闖出一片天。 繼續閱讀..