TrendForce 旗下半導體研究處表示,英特爾(
CPU 製造版圖大轉移,英特爾釋單台積電代工 CPU 將在下半年量產 |
作者 TechNews|發布日期 2021 年 01 月 13 日 17:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 處理器 |
摩爾定律再延續!英特爾堆疊式奈米片電晶體讓 IC 電晶體密度再倍增 |
作者 Evan|發布日期 2020 年 12 月 31 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 零組件 | edit |
如今幾乎所有數位元件背後的邏輯電路都依賴兩種成對電晶體 NMOS 和 PMOS。相同的電壓訊號會將其中一個電晶體打開,將另一個關閉。放在一起意味著只有發生些微變化時電流才會流通,大大降低功耗。這些成對電晶體已櫛次鱗比在一起好幾十年,但如果電路要繼續縮小,就必須靠得更近。英特爾(Intel)於本週 IEEE 國際電子元件大會(IEEE International Electron Devices Meeting,IEDM)展示全然不同的排列方式:把一對電晶體堆疊在另一對上面。有效將簡單的 CMOS 電路所佔面積減半,意味著未來 IC 積體電路晶片上的電晶體密度可能會增加一倍。 繼續閱讀..
半導體整併又一樁?外媒報導 AMD 正和 Xilinx 談合併 |
作者 Pin|發布日期 2020 年 10 月 09 日 11:54 | 分類 晶片 | edit |
繼 NVIDIA 出手買下 Arm 之後,下一個出手的終於輪到 AMD 了?根據華爾街日報揭露,AMD 正在與 FPGA 大廠 Xilinx 進一步洽談合併事宜,而這樁合併案的交易價格預估可能將超過 300 億美元,如果雙方談成,這將是近期最大樁的半導體產業購併案,也顯示的半導體產業整合的腳步正在加速中。 繼續閱讀..