Tag Archives: intel

CPU 製造版圖大轉移,英特爾釋單台積電代工 CPU 將在下半年量產

作者 |發布日期 2021 年 01 月 13 日 17:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

TrendForce 旗下半導體研究處表示,英特爾(Intel)目前在非 CPU 類的 IC 製造約有 15%~20% 委外代工,主要在台積電(TSMC)與聯電(UMC)投片。2021 年正著手將 Core i3 CPU 的產品釋單台積電的 5 奈米,預計下半年開始量產;此外,中長期也規劃將中高階 CPU 委外代工,預計會在 2022 下半年開始於台積電量產 3 奈米相關產品。

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摩爾定律再延續!英特爾堆疊式奈米片電晶體讓 IC 電晶體密度再倍增

作者 |發布日期 2020 年 12 月 31 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 零組件

如今幾乎所有數位元件背後的邏輯電路都依賴兩種成對電晶體 NMOS 和 PMOS。相同的電壓訊號會將其中一個電晶體打開,將另一個關閉。放在一起意味著只有發生些微變化時電流才會流通,大大降低功耗。這些成對電晶體已櫛次鱗比在一起好幾十年,但如果電路要繼續縮小,就必須靠得更近。英特爾(Intel)於本週 IEEE 國際電子元件大會(IEEE International Electron Devices Meeting,IEDM)展示全然不同的排列方式:把一對電晶體堆疊在另一對上面。有效將簡單的 CMOS 電路所佔面積減半,意味著未來 IC 積體電路晶片上的電晶體密度可能會增加一倍。  繼續閱讀..

DRAM 市場正值跨世代交替,2021 將是 DDR5 啟用元年

作者 |發布日期 2020 年 11 月 03 日 14:34 | 分類 晶圓 , 晶片 , 記憶體

根據 TrendForce 旗下半導體研究處調查顯示,以晶圓設計同源的 PC、Server DRAM 產品而言,當前最主流解決方案為 DDR4,該產品於第三季在前述兩大應用類別皆占 9 成以上。而下一個世代 DDR5 的定義也已在 2019 年 9 月經由 JEDEC 規範制定完畢,預計 PC 平台導入的滲透率要到 2022 年才會明顯拉升。 繼續閱讀..

先進封裝技術整合成關鍵,台積電、英特爾與三星布局分析

作者 |發布日期 2020 年 10 月 16 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 零組件

分析跨足先進製程與先進封裝產業的 3 家廠商,台積電在先進製程開發的優勢與先進封裝彼此相輔相成業界領先。而英特爾技術程度與台積電不相上下,同樣為延續摩爾定律的重要玩家,但受限技術優化的出發點目前仍以處理器產品為主,其他應用較少著墨,市占率提升幅度有限;至於三星(Samsung)因對市場有先進封裝需求的客戶掌握度有限,故在先進封裝技術暫時落後台積電,目前台積電大者恆大趨勢仍將持續。 繼續閱讀..

半導體整併又一樁?外媒報導 AMD 正和 Xilinx 談合併

作者 |發布日期 2020 年 10 月 09 日 11:54 | 分類 晶片

繼 NVIDIA 出手買下 Arm 之後,下一個出手的終於輪到 AMD 了?根據華爾街日報揭露,AMD 正在與 FPGA 大廠 Xilinx 進一步洽談合併事宜,而這樁合併案的交易價格預估可能將超過 300 億美元,如果雙方談成,這將是近期最大樁的半導體產業購併案,也顯示的半導體產業整合的腳步正在加速中。 繼續閱讀..

從 Pentium 回顧 x86 處理器到底哪裡難做

作者 |發布日期 2020 年 10 月 02 日 9:00 | 分類 會員專區 , 科技史 , 處理器

這些年來,相信各位閒閒沒事,就會在網路各角落看到,不同領域的各路英雄好漢一直有相同疑惑:為何今天的 x86 處理器市場,檯面上只剩下英特爾和 AMD 兩家美國公司?頂多再加個存在感稀薄的台灣 VIA,和少人知悉的俄羅斯 Elbrus?對技術有點基礎認知的人,多少會直接想到「x86 指令集很複雜很難搞,又有英特爾的授權問題,所以 x86 處理器非常不好做」之類的標準答案。 繼續閱讀..