Tag Archives: 晶圓廠

拚 AI 晶片需求，三星龍仁晶圓廠擬提早至 2029 年運作

作者中央社|發布日期 2026 年 07 月 13 日 12:20 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 晶片

消息人士今天告訴路透社，三星電子計劃讓位於首爾以南龍仁市的晶圓廠運作時間，從原定的 2030 年至 2031 年提前至 2029 年，以滿足人工智慧（AI）基礎設施對記憶體晶片激增的需求。繼續閱讀..

晶圓廠等不了電網，韓國 8,800 億美元半導體計畫的供電供水難題

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 07 月 08 日 9:40 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

韓國總統李在明於 6 月 29 日在首爾發表電視講話，宣布了一項為期 10 年、總額達 1,350 兆韓圜（約 8,800 億美元）的公私合作計畫，旨在全面推動半導體、AI 資料中心及機器人產業。該計畫將 5,200 億美元的半導體專案與 AI 資料中心及機器人支出相結合，其中大部分為企業資本支出，而非國家直接出資。在宣布儀式上，三星電子會長李在鎔與 SK 集團會長崔泰源均陪同出席。然而，這項宏偉藍圖正面臨嚴峻的基礎設施考驗：三星與 SK 海力士已將晶圓廠的完工時間大幅提前，但支撐這些工廠運作的輸電線路和輸水管道建設卻嚴重滯後。繼續閱讀..

三星、SK 海力士摔美避險基金連 4 週拋科技硬體股

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 07 月 07 日 15:30 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

就在全球晶片股近期走跌、且許多科技公司即將公布財報前夕，高盛（Goldman Sachs）發布報告指出，美國避險基金已連續第四週拋售科技硬體股。繼續閱讀..

不做晶片、改「量產晶圓廠」，Jim Keller 的 Fab2 要顛覆台積電製造模式

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 07 月 06 日 10:30 |

分類半導體 , 晶圓

由傳奇晶片架構師吉姆·凱勒（Jim Keller）與 DIY 半導體先驅山姆·澤魯夫（Sam Zeloof）共同創立的半導體工具新創公司「Atomic Semi」，已正式更名為「Fab2」，並將其營運總部從加州遷至德州。此次更名確立了該公司的全新願景，即打造所謂的「晶圓廠製造廠」（fab fab）──一座專門用來大規模生產小型半導體晶圓廠及其內部設備的超級工廠。繼續閱讀..

經長：台積電在台灣將建 16 座廠，美國怎麼蓋都達不到

作者中央社|發布日期 2026 年 07 月 02 日 16:50 |

分類半導體 , 晶圓 , 科技政策

媒體報導美國總統川普指台積電將倍增在亞利桑那州興建中的晶圓廠規模，美晶片市占率將達 50%。經濟部長龔明鑫下午表示，台積電目前已公布在台灣興建及規劃中的晶圓廠，加上 CoWoS 先進封裝產能共有 16 座，「美國未來再怎麼蓋，也不可能是這個數量」。繼續閱讀..

川普：台灣將倍增亞利桑那州晶圓廠規模，助美提高晶片市占率

作者中央社|發布日期 2026 年 07 月 02 日 9:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

美國總統川普今天表示，台灣正將亞利桑那州興建中的晶圓廠規模擴大一倍，這將有助於在他任期結束前將美國晶片市占率提高至 50%。繼續閱讀..

黃仁勳每月飛台求產能專家：台積是全球科技 Fed

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 05 月 25 日 10:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

高盛（Goldman Sachs）前高階主管 Michael Parekh 形容台積電是「全球科技市場的聯準會（Fed）」，因為該公司對全球先進晶片產能握有絕對的控制權。繼續閱讀..

兩倍速晶圓廠擴建，台灣 2026 年新建四座晶圓廠及兩座先進封裝廠

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 14 日 15:45 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

為了應對全球半導體市場對先進製程的強勁需求，台積電營運、先進技術工程副總經理田博仁在年度技術論壇中揭露其產能擴展的龐大藍圖。台積電宣布 2025~2026 年加速擴張腳步，達成新建九座廠房目標。放眼全球，台積電預期將新建與改造共計 18 座晶圓廠，含五座先進封裝廠，以強力提升先進製程與封裝產能，全面滿足全球客戶需求。

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大廠減產加乘 AI 周邊 IC 需求遽增，晶圓代工成熟製程醞釀漲價

作者 TechNews|發布日期 2026 年 05 月 07 日 14:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

TrendForce 最新晶圓代工產業研究，全球成熟製程面臨供給與需求格局轉變，不僅 8 吋產能利用率、代工價格已止跌回升，12 吋成熟製程亦因台積電規劃減產有望帶動轉單，且台系晶圓廠轉移 90 奈米以上高電壓（High Voltage，HV）製程產能至電源訂單、中系供應鏈因此受惠，漲價氛圍逐漸浮現。繼續閱讀..

台積電表態「太貴」不用 ASML 連跌、分析師喊別慌

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 04 月 24 日 14:00 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

台積電表態暫不購買「高數值孔徑」（High-NA）極紫外光（EUV）機台這種昂貴設備，引起市場矚目、也衝擊荷蘭半導體設備業龍頭艾司摩爾（ASML Holding N.V.）股價連日走軟。不過，分析人士認為，這不會對 ASML 造成結構性影響。繼續閱讀..

改變代工版圖？英特爾加入馬斯克 Terafab 超級晶圓廠計畫

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 08 日 6:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

美國晶片大廠英特爾（Intel）7 日宣布，加入特斯拉執行長馬斯克 Terafab AI 晶片園區計畫（Terafab AI chip complex project），英特爾將與 SpaceX 及特斯拉攜手合作，共同製造處理器，以驅動馬斯克機器人與資料中心的龐大野心。消息立刻為市場注入強心針，帶動英特爾股價飆升近 3%。

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「落後國際 5~10 年」，中國半導體高層罕見坦承 AI 晶片差距

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 03 月 31 日 9:50 |

分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

在今年 3 月 25 日至 27 日於上海舉行的 SEMICON China 2026 相關論壇上，多位中國半導體業界高層罕見坦言，當地在 AI 資料中心晶片領域與國際領先者之間仍有約五到十年的差距。與此同時，AI 應用快速擴張也正把設備、被動元件與人才供應推向緊繃狀態。繼續閱讀..

馬斯克 TeraFab 支出將破兆？ASML 等設備股受惠

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 03 月 24 日 15:00 |

分類半導體 , 晶片

特斯拉（Tesla Inc.）執行長馬斯克（Elon Musk）揭露的「TeraFab」晶圓廠計畫，成為半導體設備商最新的成長催化劑。巴克萊（Barclays）預測，該計畫 TeraFab 的資本支出將遠超市場想像，可能引爆高達數兆美元的設備採購需求。分析師點名，艾司摩爾（ASML）、應用材料（Applied Materials）等設備巨頭將是這場豪賭下的直接受益者。繼續閱讀..

雄心勃勃！馬斯克啟動超大型晶圓廠計畫，首批招募職位揭曉

作者林妤柔|發布日期 2026 年 03 月 21 日 10:48 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

市場消息傳出，特斯拉已開始為即將到來的半導體生產設施（暫名為 Terafab）招募人員。根據 TwinBirchUSA 創辦人 Sawyer Merritt 在社群平台 X 上分享，特斯拉首批招募的人員包括一位負責端到端晶圓廠計畫的經理，顯示整個晶圓廠計畫尚未進入早期執行階段，而是更前期的準備階段。繼續閱讀..

馬斯克晶圓廠支出恐爆表？大摩估上看 450 億美元

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 03 月 19 日 13:50 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

特斯拉（Tesla Inc.）執行長馬斯克（Elon Musk）再度拋出震撼彈，上週末預告 7 天內將啟動名為「Terafab」的晶圓廠興建計畫。業界傳出，為確保自駕計程車與人型機器人「Optimus」的晶片供應無虞，馬斯克有意打破業界與晶圓代工廠合作的慣例，挑戰「自行建置」晶圓廠。分析師警告，這項艱鉅的任務恐耗資最多 450 億美元。繼續閱讀..

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