今年全球晶片設備銷售額有望創史高、明年更猛

今年全球半導體（晶片）製造設備銷售額有望呈現增長，創下歷史新高紀錄，且預估明年（2025 年）更猛，有望進一步大增 17%。

國際半導體產業協會（SEMI）10日公布預測報告指出，2024年全球晶片設備（新品）銷售額預估將年增3.4%至1,090億美元，將超越2022年的1,074億美元，創下歷史新高紀錄，且預估2025年將呈現更為強勁的增長，預估將大增至1,280億美元，改寫2024年所將創下的紀錄。

SEMI CEO Ajit Manocha指出，「今年來晶片設備市場呈現擴張，且預估明年將實現更為強勁的增長、預估將年增約17%。全球半導體產業正支持AI技術所催生的多元化革新應用，凸顯出其強勁的基本面和成長潛力。」

（Source：SEMI）

SEMI指出，因中國設備投資持續強勁，加上AI運算帶動DRAM及HBM的投資增加，2024年全球晶片前段製程製造設備（晶圓廠設備；Wafer Fab Equipment，WFE）銷售額預估將年增2.8%至980億美元，較去年12月的預估值（930億美元）進行大幅上修，且高於2023年的960億美元，創下歷史新高紀錄。因先進邏輯及記憶體應用需求增加，2025年全球WFE銷售額預估將年增14.7%至1,130億美元。

SEMI表示，截至2025年為止，中國、台灣、韓國有望持續維持晶片設備投資前3大國的位置。因中國設備採購額持續增加，預估在預測期間（截至2025年為止）中國將維持龍頭位置。2024年對中國市場的設備出貨額預估將超過350億美元，創下歷史新高紀錄，中國的領先地位無法動搖。不過因中國在截至2024年為止的3年期間進行大規模投資，因此預估2025年投資將縮小。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：shutterstock）